当前公司在创新升级中面临的机遇和挑战

一、政府的大力支持

　　政府对发展芯片给予积极态度并营造良好的投资环境，中星微电子在融资、人才、创业、研发等方面切实得到了国家相关政策的支持。

　　1999年，信息产业部和财政部联合启动电子发展基金，首次以投资的形式向中星微电子注资1 000万元，创业团队以知识产权等无形资产入股，这是“硅谷模式”在国有资本投资领域的创新。政府只扮演了风险投资人的角色，注入资金却不损害企业的主体性，不干涉企业的日常运营，目的就是方便公司管理，遵循市场化原则，保障了政府风投的成效。截至2007年2月，当初的1 000万元已经增值了20倍。政府风险投资不仅为中星微电子提供了启动资金，更吸引了其他创投的跟进，开创了政府风投市场化运作的新模式。

　　中星微坚持企业的发展与国家的宏观政策相结合，协调目标，形成合力，推动企业自主创新。在这个平台下，政府通过制定有效的政策，支持企业成为自主创新的主体，促进企业对引进技术的消化、吸收和再创新，加速高新技术产业化，打造有利于企业自主创新的社会环境。例如，为了开拓巨大的多媒体通信市场，在国家的支持和协调下，“中星微电子”已与中国电信、中国网通、中国移动、中国联通、微软等结成策略联盟，并承担了国家发改委、信息产业部、科技部、商务部等多项重大项目。

二、适应市场需求

　　从创立伊始，中星微电子的决策层就清醒地意识到：产品研发并不是单纯地填补技术空白，而是要填补市场空白；以市场需求为导向，坚持科学发展观是中星微电子一直秉承的发展原则。另外，研发定位不是纯粹的科学研究，而是旨在适应市场需求实现大规模产业化，这是当前中国芯片设计产业的迫切需求。

(一)单核技术几无发展空间

　　随着摩尔定律逐渐逼近极限，65纳米以下的CMOS半导体制造工艺面临着功耗、漏电流、时变性、合格率一致性等一系列瓶颈问题；而以单核中央处理器CPU为代表的超大规模集成电路架构技术经历了流水线、多发射、分支预测、超长指令集等各个阶段的不断升级，单核CPU中的技术发展已接近极限。但是，由多核、并行化、可重构、多核异构等架构技术为标志的新型超大规模集成电路技术孕育着创新和突破的机会，能否抓住这一难得机遇，推动超大规模集成电路设计前沿技术占领先机，这是技术领域面临的一大机遇和挑战。

(二)新兴领域亟待迅速开发

　　随着互联网技术的飞速发展，媒体数字化、生活网络化、环境信息化已经成为现实。数字多媒体的应用将更加广泛，除PC、手机、数字电视等传统的消费类电子领域以外，多媒体处理技术已涉足人工智能、自动控制、安全监控等新兴领域。能否在多媒体信息处理中实现核心技术跨越式的突破，从而占据下一轮技术发展的制高点，这是应用领域面临的一大机遇和挑战。

三、产业环境变化

　　产业环境的变化为中星微带来机遇和挑战，把握机遇，中星微在自主创新和全球化的道路上将走得更远。

(一)国际产业格局发生迁移

　　近年来，世界芯片设计产业已从美国硅谷向日本、印度等国和中国台湾地区迁移，全球芯片产业格局产生重大变化。中国能否顺应格局变化、抢抓难得机遇，吸引高端人才，研发尖端技术，在全球集成电路产业中占有与中国国力相称的地位，这是产业格局面临的一大机遇和挑战。

(二)国内产业集聚效应初现

　　以北京中关村为龙头的北方信息产业基地和以上海、深圳等地为代表的南方信息产业基地集聚了大量的资金、人才、市场、知识产权。面对芯片设计产业将会产生的集聚效应，能否在未来10年进一步将这些集聚中心转化为全球电子信息产业创新中心，这是区域创新面临的一大机遇和挑战。

(三)国内产业链条急需做大做强

　　芯片上下游集结了芯片、软件、电子、通信等相关企业，形成了一条纵向的价值链。价值链的形成，使得集群竞争力日益凸显，上下游企业之间的依存度也不断加深。如何围绕抢占市场和制定行业标准，实现上下游企业整体联动、紧密协作，将产业做大做强，快速形成最具全球竞争力的价值链，进而占据和控制全球市场，这是合作模式面临的一大机遇和挑战。