浙江省半导体产业竞争力发展报告

一、2015年国内外半导体产业发展背景

（一）全球半导体产业发展宏观经济背景

2015年，世界工业生产低速增长，电子信息终端产品市场需求步伐放缓，美元走势不断趋强，发达国家经济复苏缓慢，新兴经济体增速进一步回落，世界经济整体复苏疲弱乏力，上述全球宏观经济发展环境五大不利因素严重制约全球半导体产业增长速度。

1.2015年全球经济增长缓慢

2015年，世界工业生产低速增长，发展中国家工业生产比上年同期放缓1.3个百分点；发达国家工业生产比上年同期放缓1.0个百分点；2015年世界贸易量增长2.6%，比上年回落0.8个百分点；全球经济表现欠佳助推新贸易保护主义思潮抬头，国际贸易持续低迷；美元走势不断趋强，金融市场动荡加剧，大宗商品价格大幅下跌；发达国家经济复苏缓慢，新兴经济体增速进一步回落，世界经济整体复苏疲弱乏力，增长速度放缓；半导体产品是工业经济的粮食，世界工业生产增长乏力，将对全球半导体产业发展产生消极影响。

2.电子信息终端产品市场需求放缓

近年来，由于全球经济增长缓慢、大众消费意愿降低，以及电子信息终端产品市场普及率不断提高甚至接近饱和，导致2015年全球电子信息终端产品市场需求放缓。据有关全球市场研究机构最新报告显示，2015年全球手机出货量近19亿部，同比仅增长8.9%，其中智能手机出货量为14.3亿部，年增长10.1%；全球PC出货量为2.9亿台，同比萎缩8%；全球平板电脑出货量为2.1亿部，与2014年的2.301亿部相比下滑10.1%；全球电视出货量为2.3亿台，较2014年同比降幅为4%，其中全球液晶电视总出货量为2.2亿台，同2014年相比微降0.6%；全球机顶盒出货量保持升高水平，全年机顶盒出货量顺利达到2.531亿台，比2014年的2.486亿台稍增，其中，全世界有线机顶盒出货量达到约7500万台，HD机顶盒占所有机顶盒出货量的76%；全球服务器出货量296万台，同比增长9.9%，其中，安全一体机出货量达233万台，增长8.1%，创历史新高；全球打印设备出货量为1.06亿台，且呈现出微幅下降的趋势。

3.美元走强，金融市场跌宕起伏

2015年，由于美元走强和加息预期，引发全球金融市场震荡。主要经济体货币政策继续分化。2015年，25个国家58次实施了降息措施或施行宽松货币政策，另有10个发展中经济体升息，合计升息了22次。总体来看，发展中经济体货币投放量增加，全球流动性总体宽松，但各国实体经济并未受惠。其他主要货币对美元明显贬值。2015年，38个国家和地区本币兑美元贬值超过6%，其中阿根廷、乌克兰、巴西等五国货币贬值幅度超过30%；2015年世界股指动荡加剧，股指上下波动幅度加大，全年跌幅超过4.2%。下半年震荡进一步加剧，5月末到9月下旬最大跌幅达到15.5%；发展中国家资本净流入持续减少，截至2015年第二季度，发展中国家资本净流入持续5个季度减少，2015年下半年则为净流出。特别是2015年第三季度，国际投资者从发展中国家股市和债市撤资520亿美元，创历史纪录，给发展中国家经济发展带来更大困难。上述因素都对全球半导体产业健康稳定发展带来不利影响。

（二）中国半导体产业发展宏观经济背景

1.经济运行速度下降、结构改善

2015年，我国经济运行遭遇到不少预期内和预期外的冲击与挑战，经济下行压力持续加大。全年GDP同比增长6.9%，固定资产投资同比增长12%，进出口总额同比下降7%，均创近年新低。但同时我国经济结构性指标全面优化。民生指标进一步向好，居民人均可支配收入同比实际增长7.4%，跑赢GDP0.5个百分点；基尼系数为0.462，连续7年下降；全年消费支出对国内生产总值（GDP）的贡献率达到66.4%，比上年提高15.4个百分点；第三产业增加值占GDP比重达到50.5%，首次过半。

2.电子信息产业保持稳定增长

2015年，我国电子信息产业整体上保持了平稳增长。全年完成销售收入总值达15.4万亿元，同比增长10.4%；其中，电子信息制造业实现主营业务收入11.1万亿元，同比增长7.6%；软件和信息技术服务业实现业务收入4.3万亿元，同比增长16.6%。规模以上电子信息制造业500万元以上项目完成固定资产投资额13775.3亿元，同比增长14.2%，增速比上年提高2.8个百分点，高于同期工业投资增速6.5个百分点。规模以上电子信息制造业实现销售产值113294.6亿元，其中内销产值61695亿元，同比增长17.3%，高于出口交货值17.4个百分点；内销产值占销售产值比重54.5%，比上年提高4.6个百分点。电子信息产品进出口总额达13088亿美元，同比下降1.1%；贸易顺差2534亿美元，与上年基本持平，占全国外贸顺差的42.7%。

3.主要电子信息终端产品保持稳定增长

2015年，我国主要电子信息终端产品仍然保持稳定增长，全年共生产手机18.1亿部，同比增长11%，其中智能手机13.99亿部，占全部手机的比例达到77.2%；生产彩色电视机1.4亿台，同比增长2.5%，其中智能电视8383.5万台，占比达到57.9%；电子计算机整机产量3.6亿台，同比下降12.3%；其中生产微型计算机3.1亿台，同比下降10.4%；生产打印机5525.2万台，在2014年同比下降10.5%的基础上，再次下降16.29%。2015年我国主要电子信息整机产量详见下表1。

表1　2015年我国主要电子信息整机产量统计表

资料来源：浙江省半导体行业协会根据网络资料研究整理。

二、2015年国内外半导体产业发展概况

（一）国际半导体产业发展情况

1.全球半导体市场出现微弱下滑

全球半导体市场在2014年9.9%的高速增长后，2015年全球半导体市场出现了下滑。2015年，全球半导体市场销售额3352亿美元，同比微降0.2%。全球半导体市场销售额下降主要是因为美元升值、日本经济萎缩、欧洲危机、中国股票市场震荡以及产业发展周期等因素叠加影响全球电子信息整机产品消费市场增长。近年来市场表现强劲的移动手机产品生产19.0亿部，同比增长8.9%，首次降到一位数增长速度，特别是智能手机出货量为12.93亿部，年增长仅10.3%，低于2014年15.6个百分点；电脑和智能电视产品销售双双下降。全年亚太地区半导体产品市场虽然增长了3.9%，但难以抵消日本半导体市场10.3%的下降和欧洲8.2%的下滑。2011—2015年全球半导体市场销售额发展示意图详见下图1。

图1　2011-2015年全球半导体市场销售额增长示意图

资料来源：中国半导体行业协会（CSIA）

2015年全球半导体市场增长乏力不是因为市场对半导体产品需求减少而引起产业规模萎缩，直接原因是市场需求不旺而引发的产品单价的降低。根据世界半导体统计组织（WSTS）的最新数据，2015年全球集成电路总销售量达7，872亿颗，较2014年成长2.7%；但2015年全球集成电路平均销售价格（ASP）为0.426美元，较2014年衰退了2.8%，这是导致2015年全球半导体产业微降0.2%的主要原因。以区域市场来看，2015年美国半导体市场总销售值达687亿美元，较2014年衰退0.8%；日本半导体市场销售值达311亿美元，较2014年衰退10.7%；欧洲半导体市场销售值达343亿美元，较2014年衰退8.5%；亚洲区半导体市场销售值达2011亿美元，较2014年成长3.5%。全球半导体市场全年总销售值达3352亿美元，较2014年衰退0.2%。2015年全球主要电子信息终端产品产量详见下表2。

表2　2015年全球主要电子信息终端产品产量

资料来源：浙江省半导体行业协会研究整理。

2015年全球主要的半导体产品市场规模及其占全球半导体产品市场总规模的比重详见下表3。

表3　2015年全球主要半导体市场规模及其全球市场比重

资料来源：浙江省半导体行业协会研究整理。

2.2015年全球半导体三大主导产业结构变化情况

2015年，全球半导体三大主导产业发展出现“一增两降”局面，“一增”就是半导体晶圆制造业稳定增长，而无晶圆厂设计业和集成电路封装测试业双双出现下降。具体情况如下：

（1）2015年无晶圆厂设计业发展情况。据有关统计资料，2015年，全球集成电路设计业实现主营业务收入823亿美元，同比下降8.5%，这是全球集成电路设计业自2010年以来连续增长五年（2010—2014年分别增长15.6%、5.0%、5.3%、8.0%和15.5%）后的首次下降。在全球前十大IC设计企业中，由于发展境况不同，也是一半欢喜一半愁。美国超威（AMD）、美国迈威尔（Marveli）、美国高通/CSR（Qualcomm）、美国赛灵思（Xilinx）和中国台湾联发科（MediaTek）以分别下降27.6%、23.0%、20.1%、10.5%和7.5%的速率，站在衰退的行列。而苹果／台积电（Apple/TSMC）、中国大陆展讯（Spreadtrum）、中国大陆海思（HiSilicon）、新加坡的安华高科／博通（Arago/Broadcom）和美国英伟达（Nvidia）则分别以增长111.3%、40.3%、18.9%、7.4%和5.6%的速率，继续逆势增长。2015年世界前十大IC设计公司销售增降及排名情况详见下表4。

表4　2015年世界前十大IC设计公司销售排名

资料来源：ICInsights。

（2）2015年晶圆制造业发展情况。2015年，全球半导体晶圆制造装机能力已达1634.6万片8寸约当晶圆，其中，台湾已装机月产能已达354.7万片8寸约当晶圆，全球市占率达21.7%，首度超越韩国的335.7万片8寸约当晶圆及20.5%市占率，成为拥有全球最大半导体产能的地区。

2015年，全球硅晶圆出货面积总计10434百万平方英吋（含集成电路、分立器件、光电器件、传感器和微机电系统等），优于2014年的10038百万平方英寸之纪录，全球硅晶圆出货面积相较上年增长了3.9%，创造新的全球硅晶圆制造出货面积纪录。全球半导体晶圆制造业共实现主营业务收入2025亿美元，同比增长6.9%。2008—2015年全球硅晶圆出货面积情况详见下表5。

表5　2008-2015年全球硅晶圆出货面积情况统计表

资料来源：浙江省半导体行业协会根据国际网络资料研究整理。

另一方面，2015年全球纯晶圆代工市场产值约为489亿美元，较2014年成长6.1%。中国台湾台积电在先进制程上领先同业，也是晶圆代工产业的2015年的销售业绩龙头，全年销售额达到了265.7亿美元，同比增长5.5%，是排名全球第二的晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries）营收的5倍多，也是排名全球第五的中国大陆晶圆代工龙头企业中芯国际（SMIC）的12倍。2015年世界前十大半导体晶圆代工公司销售排名情况详见下表6、表7。

表6　2015年世界前十大IC垂直整合型（IDM）公司销售排名

资料来源：ICInsights。

表7　2015年世界前十大半导体晶圆代工公司销售排名

资料来源：ICInsights。

（3）2015年全球半导体封装测试业发展情况。2015年，受全球半导体产业市场发展需求不足的影响，2015年全球半导体封装测试产业主营业务收入约为509亿美元，同比下降3.1%，这是全球半导体封装测试产业自2010年以来第二次出现负增长（上次出现负增长的年度为2011年，同比微降1.0%），但好于2015年全球集成电路设计业同比下降8.5%的成绩。

3.全球半导体企业并购潮风起云涌

近年来美元任何一次持续升值，都将引起国际金融市场动荡并推动国际企业间的兼并重组步伐加快。这种现象在2015年全球半导体产业界掀起的并购潮更为令人眼花目炫，足以撼动全球整个半导体产业的竞争格局。2015年全球企业并购资金规模达到5.6万亿美元，同比增幅达28%；而同期全球半导体行业的并购交易总额超过1200亿美元，并购交易规模超过本行业前5年并购交易规模的总和，是2014年全球半导体行业并购交易总额的3.2倍，达同期全球企业并购交易总额的2.14%，规模居各行业并购交易总额的第13位。

2015年全球半导体行业的并购交易案比较典型的有NXP（恩智浦）400亿美元合并Freescale（飞思卡尔）以及安华高科技公司以370亿美元现金加股票的方式收购博通，为年内金额最大的两项单笔并购交易案。此外，WesternDigital（西部数据）以190亿美元规模之巨收购SanDisk（闪迪），英特尔斥资167亿美元将Altera（阿尔特拉）收入囊中，德国英飞凌买下美国的国际整流器公司，安森美24亿美元并购Fairchild（飞兆／仙童），高通25亿美元收购了英国芯片厂商CSR（蓝牙低功耗Wi-Fi芯片技术一流厂商）公司，国际半导体市场并购大战此起彼伏。

（二）国内半导体产业发展情况

1.国内半导体产业保持高速增长

受到国内经济转型升级、“中国制造2025”“互联网+”等国家发展战略的强劲带动，国内半导体消费市场的持续旺盛需求的拉动，以及《国家集成电路产业发展推进纲要》政策的持续发酵等因素引发的国内外资金加大加快在华投资半导体产业的影响，2015年中国集成电路产业保持高速增长。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额为3609.8亿元，同比增长19.7%，比全球半导体产业同期增速快19.9个百分点。近年我国集成电路产业销售额增长情况详见下图2。

图2　2011-2015年中国集成电路产业销售额示意图

资料来源：中国半导体行业协会（CSIA）。

2.中国集成电路市场规模

2015年，在《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策的推动下，中国集成电路产业实现了平稳快速增长，产业规模持续扩大，创新能力进一步提升。全年中国集成电路市场规模创纪录地达到11024亿元，同比增长6.1%，市场规模约占全球同年市场总规模的52%左右，并成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。

3.中国集成电路产业三大产业结构变化情况

中国集成电路设计业仍然保持了高速增长。2015年，中国集成电路产业全年销售额达到3690.8亿元。设计、制造、封测三个主导产业销售额分别为1325亿元、900.8亿元及1384亿元，其中设计和制造环节增速明显快于封测，占比进一步上升，产业结构更趋平衡。海思、展讯作为国内集成电路设计的行业龙头，均有望进入全球Fabless企业前十名，而国内制造业龙头中芯国际也在2015年顺利突破28nm制程工艺，开始进入量产阶段。

（1）集成电路设计业。2015年我国集成电路设计业实现主营业务收入1325亿元，同比增长26.50%。我国集成电路产业设计领域的主要产品结构中，主要包括通信芯片、消费电子芯片、模拟芯片、智能卡芯片、计算机芯片、功率芯片、多媒体和导航芯片等8个产品领域。其中通信芯片、消费电子芯片、模拟芯片、智能卡芯片和导航芯片等5个领域的芯片销售收入，2015年实现同比增加；而计算机、功率和多媒体3个领域的的芯片销售收入同比下降（2015年我国IC产业不同产品领域的销售规模情况详见下表8）。2015年中国集成电路设计业不仅在规模上有进一步的提升，在发展质量上也获得了显著的成绩：先进设计企业已经成功导入16nm工艺。特别是海思、展讯作为行业龙头，2015年销售额分别达到创纪录的220亿元和超过100亿元，均有望进入全球Fabless企业前十名；另外上海澜起的DRAM缓存控制芯片以及厦门优讯的光通信芯片等，在部分细分产品领域，国内的企业已经做到了世界领先。

表8　2015年我国IC产业不同产品领域的销售规模

资料来源：浙江省半导体行业协会根据网络资料整理。

（2）集成电路芯片制造业。近年来我国集成电路产业链的薄弱环节——集成电路晶圆制造业也保持着较快的发展速度，2015年陆续有多个集成电路制造项目进入实施或者规划阶段，如台湾晶圆制造企业分别在合肥、南京、厦门等地陆续开工建设12英寸晶圆生产线。此外，由于中芯国际28纳米产品线的量产、上海华力月产3.5万片的12英寸代工线投产以及西安三星的10纳米级的Nand Flash存储芯片产能的逐渐释放，2015年中国晶圆制造业增速达到了26.5%，比2014年的增速高出了8个百分点，销售额达到900.8亿元，规模比上年净增188.7亿元，在三大产业中的占比达到24.41%历史新高，比上年同期占比提高0.79个百分点。

在晶圆制造工艺技术方面，采用中芯国际28纳米工艺制程的高通骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机，手机芯片制造成功落地中国大陆；共性技术研发方面，由中芯国际、华为、高通、IMEC共同投资成立了中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。

（3）封测行业。国内封测业近年来发展迅速，2015年，国内封测业销售额为1384亿元，同比增长10.2%。虽然近两年我国封测产业年均增速有所趋缓，但产业规模目前仍然高居我国集成电路三大产业规模的首位。随着长电科技收购星科金朋，南通富士通收购AMD封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天与晶圆代工线的战略联盟，使得国内封测业无论是产业规模还是最新的封装技术都上了一个台阶。特别是2015年，紫光集团先后入股台湾封测企业南茂、力成，并积极运作参股全球第二大封测厂商台湾矽品，开创内地资本直接投资台湾集成电路企业的先河。封测行业也是我国集成电路产业与国际先进水平差距最小的行业，从发展趋势看，我国集成电路产业赶超国际先进水平的博弈也最有可能首先在封测领域率先取得突破。

4.我国集成电路产业的国际并购

2015年由中方资本发起完成的主要半导体并购案例共有7起，包括清芯华创收购豪威、武岳峰资本收购芯成半导体、建广资本收购NXPRF/Power、长电科技收购星科晶朋、通富微电收购AMD封装子公司、天水华天收购FCI、紫光集团入资中国台湾力成等。2015年中方资本完成的主要国际半导体并购总金额约为120亿元，占国际半导体行业并购总量的占比达到10%。当然，上述国内资本并购国际半导体企业的活动并不包括业界盛传的紫光集团拟斥资230亿美元要约收购美光科技的案例。2015年中国IC行业进行国际重大并购活动情况详见下表9。

表9　2015年中国IC行业重大并购一览表

资料来源：浙江省半导体行业协会根据网络资料研究整理。

三、2015年浙江半导体产业发展情况

（一）浙江半导体产业发展基本情况

1.2015年浙江半导体产业总体概况

2015年，浙江半导体产业链发展整体呈现近年来少有的大好局面，各主要细分行业产品（单晶硅等个别产品除外）产量均出现全面较快增长态势。据统计，2015年全省半导体行业共有各类规模以上企业280余家，同比增长2.1%；年末从业人员平均人数约4.6万人，同比增长2.8%；全年全省半导体行业生产集成电路产品41.66亿块，同比增长31.0%；生产晶圆12959万块，同比大幅增长91.8%；完成半导体分立器件709.7亿只，同比增长28.1%；生产各类半导体专用设备32187台（套），同比增长123.8%；生产多晶硅锭材料61406.2吨，比上年同期同比暴增647.1%，翻了两番还多。在单晶硅材料领域，该领域的老牌骨干企业浙江万向硅峰电子股份有限公司破产歇业等待重组，以及浙江昱辉阳光能源有限公司单晶硅棒材生产基地布局调整外迁等因素，对2015年浙江单晶硅产量影响较大。因此，全年生产单晶硅数量由上年的1631.1吨锐减至304.1吨，同比降幅达81.4%；全年生产单晶硅切片（包括毛片和抛光片）2256万片，同比增长33.7%。同时，硅基太阳能电池、LED照明产品均有较大增幅，但半导体光电子器件却大降44.9%。2015年浙江半导体主要行业产品产量及增长情况详见下表10。

表10　2015年浙江省半导体产业主要产品产量统计表

资料来源：浙江省经信委电子行业办、浙江省半导体行业协会。

2.各细分行业销售收入情况

2015年，得益于半导体照明业的快速发展、以及半导体照明产业规模所占全省除光伏太阳能以外的半导体产业总规模高达44%的比重，半导体照明产业拉动浙江半导体产业实现整体快速增长。全年浙江半导体产业实现总销售收入1625.9亿元，同比增速为26.2%。2015年浙江省半导体产业包括硅晶太阳能光伏电池业在内的全部行业（规模以上企业）的销售收入情况详见下表11。

表11　2015年浙江省半导体产业（规模以上企业）主要行业销售收入统计表

3.浙江半导体产业资本投入情况

2015年，是浙江半导体产业发展历史上资本投入规模最大的一年，在集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路封装测试、新型半导体材料和高端大直径单晶硅片大生产线建设、电子化学品等领域，都相继上马一批投资规模大、技术水平高，具有良好市场前景的重大固定资产投资和技术改造项目。全年新列入省重大投资项目30余项，投资总规模超过200亿元，其中代表性重大投资项目有杭州士兰微电子总投资超过12亿元的8英寸集成电路晶圆生产线项目，杭州立昂微电子股份有限公司和杭州合全投资管理有限公司联合在杭州经济技术开发区投资的总额超过4亿元的6英寸砷化镓晶圆代工线项目，浙江迅鼎在湖州开发区落地的总投资52亿元的12寸单晶硅棒材和切磨抛光片项目，杭州的3D高密度化合物集成电路封装测试线项目，以及金瑞泓总投资超过60亿元的8-12英寸单晶硅片及外延片大规模生产线建设项目等。截至2015年底，新列入省重大投资项目篮子的近80%的半导体产业项目已动工建设，全年完成项目总投资规模的约32%。全年浙江集成电路产业新增资本投入28.5亿元，同比增长23.2%。

4.浙江半导体产业研发投入情况

2015年，在国家“两创”战略的驱动下，浙江半导体领域科技创新和研发投入出现了近年来少有的活跃景象。半导体材料新工艺研究开发、集成电路晶圆制造领域的特种工艺研究开发、特种电力电子功率半导体器件研发、高纯电子化学品进口替代研究开发、新型SOC大规模集成电路和MEMS器件研究开发等，都是浙江半导体研究开发的热点领域。特别是阿里巴巴2.5亿元投资杭州中天微电子有限公司的具有自主知识产权的嵌入式CPU项目，以及在浙江大学西溪科技园诞生了以浙江铖昌科技有限公司为代表的一批以III-V族半导体材料、微波毫米波射频芯片系列产品为主攻方向的科技型半导体器件公司。2015年，浙江半导体行业总科技研发总投入为23.8亿元，同比增长13.4%；浙江半导体行业科技研发总投入占全省电子信息产业科技经费总投入比重达12.5%左右。

（二）2015年浙江半导体产业发展具体特点

1.浙江集成电路IDM企业发展特点

（1）浙江是国内集成电路IDM产业重要基地之一。早在1981年，原电子工业部天光集成电路厂国内率先来浙江绍兴选点，建立了天光集成电路厂绍兴分厂（命名电子工业部871厂绍兴分厂）；1988年，871厂绍兴分厂改名为华越微电子有限公司，是我国集成电路IDM产业重要骨干企业之一。1997年9月，国内首家民营资本投资的集成电路IDM公司——杭州士兰微电子有限公司注册成立，2000—2006年，浙江分别在杭州经济技术开发区、宁波科技园区、湖州成立杭州士兰集成电路有限公司（即杭州士兰微电子股份有限公司的晶圆制造厂）宁波日银IMP微电子公司（前身为宁波国微明华微电子有限公司）、宁波比亚迪半导体有限公司（原中纬积体电路宁波有限公司）和浙江湖州新京昌电子有限公司。2003年1月，国内第一条民营资本投资建设的（即杭州士兰微电子股份有限公司投资建设的）6寸集成电路芯片生产线投入运营；2004年7月，浙江引进的第一条境外资金建设的6吋集成电路芯片生产线正式投产。

（2）浙江集成电路IDM企业数量。目前，浙江共有集成电路IDM企业5家（即杭州士兰、绍兴华越、宁波比亚迪、宁波日银IMP微电子和浙江湖州新京昌电子有限公司），拥有4英寸硅基晶圆生产线1条，5英寸硅基晶圆生产线2条，6英寸硅基晶圆生产线3条，正在建设中的8英寸硅基晶圆生产线1条，形成年生产等效6寸片芯片400万片能力，从而奠定了浙江在全国集成电路IDM产业领域的重要地位。

（3）浙江集成电路IDM企业经济规模。2015年浙江集成电路IDM业（以下简称浙江IDM业）销售收入为26.2亿元，比2014年23.0亿元增长32.9%。其中，杭州士兰微电子股份有限公司是浙江最大的集成电路IDM企业，2014年实现主营业务收入18.70亿元，2015年同比增长16.6%达21.80亿元。2010—2015年各年浙江集成电路IDM业的销售规模及其增长率、占浙江半导体产业链比重及2015年浙江集成电路IDM业前五名企业发展情况详见下表12、表13。

表12　2010-2015年各年浙江集成电路IDM业的销售收入及其增长率

数据来源：浙江省半导体行业协会整理。

表13　2015年浙江集成电路IDM业前五名企业发展情况统计表

数据来源：浙江省经信委电子行业办、浙江省半导体行业协会。

2.浙江集成电路设计业发展特点

浙江是国内较早发展集成电路设计业的省市之一，国内有关权威机构发布的第一届至第三届中国集成电路设计业前十强企业名单，浙江占据三席，其中前三强集成电路设计企业，浙江占据第一、三两位。目前，全省共有各类设计企业（或设计部门）100余家，其中，国家认定的集成电路设计23家，国家规划布局内的重点集成电路设计企业3家。浙江集成电路设计业发展主要呈现三大特点：一是设计企业地域分布相对集中，99%的设计企业分布在杭（州）、绍（兴）、甬（宁波）、嘉（兴）为代表的杭州湾区域，其中，85%以上的设计企业和95%以上的设计业务收入集中在杭州。二是设计企业整体规模普遍偏小，设计企业年均收入大约在7000万元规模左右。其中，设计企业年销售收入超过亿元的企业仅有7家，杭州士兰微电子股份有限公司是浙江最大的集成电路设计企业（2015年该公司设计业业务净收入为13.1亿元），也是历届中国集成电路设计业前十强企业之一。另外，年销售收入在亿元以下、300万元以上的设计企业不足40家，其余均为小微企业，约占设计企业数量的60%以上。

2015年浙江集成电路设计业（以下简称浙江设计业）销售收入为77.7亿元，比2014年70.0亿元增长11.0%。2011—2015年各年浙江设计业的销售规模及其增长率、占浙江半导体产业链的比重及2015年浙江集成电路设计业前10名企业情况详见下表14、表15。

表14　2011-2015年各年浙江集成电路设计业的销售收入及其增长率

数据来源：浙江省半导体行业协会整理。

表15　2015年浙江集成电路设计业前10名企业统计表

续　表

数据来源：浙江省经信委电子行业办、浙江省半导体行业协会。

3.浙江集成电路晶圆代工业发展特点

浙江集成电路晶圆代工业总体上规模较小、水平不高。2005年之前，浙江集成电路晶圆代工业尚有一定规模的代工能力。当时浙江集成电路晶圆代工企业主要有华越微电子有限公司、杭州立昂微电子有限公司、中纬积体电路（宁波）有限公司和宁波国微明华微电子有限公司等4家企业。年代工能力等效6寸晶圆约120万片／年，浙江集成电路晶圆代工业最鼎盛时占当时国内市场的比重约达10%左右。近10年来，由于浙江对集成电路晶圆代工业发展总体重视不够，投资不足，创新乏力，浙江集成电路晶圆代工业国内市场占有率呈现逐年下降趋势，目前集成电路晶圆代工业年收入维持在5亿元左右，占国内晶圆代工市场规模已不足1%。

4.浙江的半导体封装测试业发展特点

浙江的半导体封装测试业在分立器件领域封装测试能力较强，其分立器件领域封装测试能力居全国同行前三位，特别在塑封二极管、LED、高频器件封测、功率器件以及IGBT功率模块封测方面，在国内具有一定优势。但在集成电路封装测试领域，其封装测试能力如同其在集成电路晶圆代工领域一样，总体上规模不大，水平不高。2014年及之前，浙江集成电路封装测试业主要企业有华越微电子有限公司封测厂、恒诺微电子（嘉兴）有限公司、浙江金凯微电子有限公司、绍兴光大芯业微电子有限公司和宁波芯健半导体有限公司等6家，年集成电路封装测试能力达150亿块以上，年集成电路封装测试业务收入最高时达20亿元，约占国内集成电路封装测试业市场规模的约5%左右。2014年底，浙江金凯微电子有限公司因其母公司——浙江皮卡王国际集团经营失信而遭牵连停业。浙江集成电路封装测试业发展遭遇一定的挫折，在国内集成电路封装测试业领域影响力进一步下降。

5.浙江半导体装备业发展特点

浙江是国内半导体装备制造业重要生产基地之一，重点是研发生产特色半导体装备产品，主要包括面向生产半导体基础材料的多晶硅提纯铸锭生产装备，单晶硅棒冶炼提拉设备、集成电路和LED产品封装测试设备、纯水测试分析设备等方面具有一定优势。其中，浙江精功科技的多晶硅铸锭炉设备，浙江晶盛机电工程公司的单晶硅棒冶炼提拉设备、杭州远方光电信息、浙大三色的LED全系列技术指标测试设备在国内市场居于主导地位，特别是杭州远方光电公司的各类LED全系列技术指标测试设备占领国际约50%的高端市场，浙大三色公司是国际电工委员会IEC国际标准项目组长单位。杭州长川科技公司自主研发的“高精度集成电路测试系统”已进入国内集成电路封装测试主流厂商。

2015年，浙江共生产各类半导体专用设备32187台（套），同比大幅增长123.8%%；实现销售收入48.9亿元，同比增长27.4%。2015年浙江省半导体装备行业部分重点企业统计数据详见下表16。

表16　2015年浙江省半导体装备行业部分重点企业统计数据

资料来源：浙江省半导体行业协会整理。

6.浙江半导体材料业发展特点

浙江是传统半导体材料生产大省、强省，产品涵盖半导体光伏级多晶硅锭材、电子级单晶硅棒材、单晶硅片材和外延片、半导体器件封装材料以及各类信息化学品材料等四大类数十个品种。从事该领域科研、生产的企事业单位130余家，生产各类半导体材料上千种品种规格。2015年，浙江生产多晶硅材料61406.2吨，同比增长647.1%；在单晶硅领域，由于龙头企业浙江昱辉阳光有限公司生产基地布局调整，老牌骨干企业万向硅峰歇业破产重组，全省单晶硅产能、产量双双下降，全年生产单晶硅棒材304.1吨，同比产量锐减81.4%。2015年半导体材料全行业实现主营业务销售收入150.4亿元，比2014年同期的156.2亿元同比下降3.8%。2015年浙江省半导体产业主要产品产量统计情况详见下表17。

表17　2015年浙江省半导体产业主要产品产量统计表

资料来源：浙江省经信委电子行业办、浙江省半导体行业协会整理。

（1）半导体制造用硅片

浙江是国内高端半导体硅晶圆材料及主流封装材料主要研发创新和生产基地。浙江生产的6—8英寸电子级单晶硅棒材及抛光片、外延片产品长期占据国产主流供应商位置并部分替代进口，其具有代表性企业主要包括：

①浙江金瑞泓科技股份有限公司。浙江金瑞泓科技股份有限公司是国家发改委、财政部等五部委联合审核认定的第一批国家鼓励的集成电路企业，是中国内地目前唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率芯片制造的产业链最为完整的半导体材料企业，现已成为我国半导体硅材料行业的领先者。该公司建立了省级研发中心和企业博士后流动站，早在2003年联合浙江大学硅材料国家重点实验室成功拉制出我国第一根具有自主知识产权的超大规模集成电路用12英寸掺氮硅单晶棒。该公司主导产品8英寸抛光片和外延片在2009年开始批量生产并销售，率先实现我国8英寸硅片正片供应零的突破，产品广泛应用于集成电路、分立器件等领域，约40%销往到美国、欧洲、新加坡、日本、韩国和中国台湾等国家与地区的知名晶圆厂商。该公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目；目前正在牵头承担“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家重大科技专项（02专项）的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究项目”。

②杭州海纳半导体材料有限公司。该公司是一家有着多年发展历史的半导体企业，依托浙江大学硅材料科学国家重点实验室，公司建立起一支由多名博士、硕士组成的研发团队，并拥有多项具有自主知识产权的发明专利，在硅材料制造领域积累了丰富的经验和技术，是全国最主要的研磨硅片／抛光硅片供应商之一，一直处于4—6英寸研磨硅片市场中的领导地位。杭州海纳半导体有限公司主要业务为半导体级直拉单晶硅系列产品的制造和研发。主要产品为3—8英寸电子级直拉单晶硅棒，3—8英寸半导体单晶研磨硅片和3—6英寸抛光单晶硅片，继续保持在小直径硅片市场的领先地位。

（2）框架及材料

宁波兴业盛泰集团有限公司是国内最大的微电子铜带产品生产供应商。以宁波康强电子有限公司、宁波华龙电子有限公司等骨干企业为代表的集成电路框架产品生产商，可以为市场提供全系列框架产品，国内市场占有率超过60%，成为国内集成电路框架主要生产基地。

①宁波康强电子股份有限公司。该公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的企业。主要产品有：各类半导体塑封引线框架，键合丝。引线框架包括冲制和蚀刻二种工艺生产的集成电路框架系列，年生产能力超过600亿只，规模居全球前列；键合丝包括键合金丝，键合铜丝系列产品，年生产能力达3.6亿米；产品为国内外主要封装企业采用。该公司十分重视科技创新和技术进步，建有省级研发中心，并与哈尔滨工业大学、华中科技大学、中国工程物理研究院、中科院材料所等高校及科研院所开展产学研合作。目前已取得专利135项，其中发明专利18项。并完成国家02重点科技专项第10子项。键合铜丝、QFN高密度蚀刻框架项目被评为“中国半导体创新产品”。

②宁波华龙电子股份有限公司：该公司成立于1997年，经过十几年的发展，已成为国内半导体塑封用引线框架主要生产企业之一。目前已形成年生产250亿只各类塑封用系列集成电路引线框架、SOT系列表面贴装引线框架，LED贴片光电器件系列引线框架，IGBT功率模块系列引线框架等二百余种规格引线框架的能力。2015年浙江省半导体材料行业部分重点企业发展情况详见下表18。

表18　2015年浙江省半导体材料行业部分重点企业统计

资料来源：浙江省经信委电子行业办、浙江省半导体行业协会整理。

（3）溅射用靶材

溅射用靶材是用物理气相镀膜溅射法沉积薄膜的一种高精度材料，或称溅射靶材。各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路、记录介质、平面显示以及工件表面涂层等方面得到了广泛的应用，是微电子领域一种高精尖材料。宁波江丰电子材料股份有限公司是我国溅射靶材行业龙头企业，该公司自2005年成立以来，坚持人才战略和持续科技创新。截至目前，该公司已取得专利授权137项，其中发明专利89项，仅2014年，该公司积极组织申请专利54项，获得国家知识产权局授权的专利共29项，其中发明专利22项。目前已成为国内材料最齐全、工艺最完整、设备能力最强、产能最大的超高纯度金属材料及溅射靶材生产基地。

（4）高纯化学试剂

浙江是国内化学试剂的重要生产基地之一，生产厂家众多，目前有超过50家获得了相关的生产许可。2015年，全省共生产各类化学试剂约130万吨，同比增长约3%。由于浙江化学试剂企业规模偏小，产品品种不多，技术水平偏低，同质化竞争激烈，部分化学试剂企业发展遇到极大困难。在国家产业规划调整及市场自然淘汰的双重影响下，浙江国产化学试剂生产厂家在减少，化学试剂行业正由粗放式经营向规范化经营转变。近年来随着市场需求的不断增长，特别是国内半导体行业对高纯化学试剂需求的不断增加，浙江有不少化学试剂企业逐步向高纯电子化学试剂领域转型升级。出现了以浙江三鹰化学试剂有限公司、浙江凯圣氟化学有限公司等为重点的知名电子高纯化学试剂企业的快速发展。2015年，浙江高纯化学试剂产量达到约2万吨，实现销售收入近2亿元。

（5）高纯电子气体

浙江是我国工业气体生产大省，全省共有工业气体生产（充装）企业230余家。生产企业主要分为空气分离生产、低温液体充装和溶解乙炔生产等几类，主要生产的产品有：氧、氮、氩液态产品和氧气、氮气、氩气、氢气、二氧化碳、溶解乙炔气、医用气、标准气、电子气、混合气等常用与特种气体。2015年，全省共生产和销售各类工业气体约1.2亿标瓶，同比增长7%；实现总产值约39亿元，同比增长8%左右，约占全国同期市场份额的9%左右。近年来，随着电子信息产业快速发展对高纯气体需求的旺盛增长，一些骨干企业开始转向电子气体的研究开发。在这个意义上说，浙江在电子气体发展领域属于后来者。目前，浙江在电子气体领域可以为用户提供高纯液氮（气）、高纯液氩（气）、高纯液氧（气）、高纯氢气、超纯氢气，以及高纯氦气、超纯氨、硅烷、磷烷、四氟化碳、六氟化硫以及其他各类二三元混合电子级气体等。主要生产企业有以下几家。

①浙江海天气体有限公司。该公司是一家专注于为工业、医疗企业或机构，提供安全、可靠的各类气体产品和服务的专业气体服务商。该公司也是华东地区最具规模的专业气体公司。公司拥有实力雄厚的技术研发团队，建有市级研发中心，公司拥有发明专利7项，实用新型专利15项。公司与中科院合作的钯镆超纯氢净化生产工艺，采用国际上领先的工艺技术和最可靠的撬装式组合制气设备，产品纯度≥99.99999%，制气能力1—1000Nm3/小时。现日产低温液体700吨，其中高纯液氮400吨、高纯液氧30吨、高纯液氩30吨、超纯氢800N㎡/h，2015年实现销售收入将近3亿元。

②浙江衢州巨化昭和电子化学材料有限公司。浙江衢州巨化昭和电子化学材料有限公司是日本昭和电工株式会社、浙江巨化股份公司、浙江晋巨化工有限公司共同投资成立的合资公司。公司主要产品为高纯氨和高纯环己酮，自2010年投产以来成为国内首家可以提供高纯氨的企业。目前，该公司已形成年产高纯氨3000吨、高纯环己酮5000吨的能力。产品广泛应用于太阳能电池、液晶显示屏、半导体元器件、集成电路生产领域。2015年浙江电子化学材料行业部分重点企业销售情况详见下表19。

表19　2015年浙江电子化学材料行业部分重点企业销售收入统计

数据来源：浙江省半导体行业协会。

（三）浙江半导体产业发展环境现状

新世纪以来，特别是国务院连续颁发的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发〔2000〕18号，以下简称国发18号文）、《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发〔2011〕4号，以下简称国发4号文）、《国家集成电路产业发展推进纲要》和浙江省委、浙江省人民政府积极推进“数字浙江”“天堂硅谷”发展战略以来，浙江半导体产业呈现加速发展态势。良好的区位优势和投资环境、便利的交通基础设施以及体制、机制的创新优势，吸引了大量内资、外资资本纷纷在浙江投资建厂，短短十几年时间使浙江半导体产业得到了快速发展。一批新兴集成电路设计企业崭露头角，一批集成电路制造领域重点骨干企业快速成长，一批外资集成电路设计及制造项目顺利引进，一批传统行业的企业成功进入半导体产业领域，进一步巩固了浙江省半导体产业在国内的优势地位。经过近年发展，浙江已成为国内重要的半导体产业基地之一。

1.政府意志

（1）早在2000年，《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的通知》（国发〔2000〕18号），浙江省人民政府通过调研，认为浙江有发展软件和集成电路产业的基础和优势，决定抓住机遇，大力发展软件和集成电路产业，并于2001年底在省发展和改革委员会成立“浙江省发展软件和集成电路产业办公室”，统筹浙江的软件和集成电路产业的发展。

（2）从浙江省电子信息产业“十五”至“十三五”连续四个五年规划中（时间跨度从2000年至2020年），浙江均将软件和集成电路产业作为电子信息产业的核心产业放在优先发展的位置上。并明确提出在发展集成电路产业的路线图中，将优先发展集成电路设计业，做大集成电路制造业，提升集成电路行业基础材料、装配等支撑业的发展水平。

（3）近十几年来，浙江在出台浙江省国民经济和社会信息化“十一五”和“十二五”规划、《宽带浙江发展规划（2012—2015年）》等一系列重要发展规划中，均将发展集成电路产业作为优先选项。

2.政策环境

（1）完善政策体系，加大扶持力度。积极营造优先发展电子信息产业的氛围，认真贯彻落实国发4号文和国家在加快新一代信息技术等战略性新兴产业发展方面的鼓励政策。通过工业转型升级、战略性新兴产业专项资金加大对电子信息产业发展的扶持力度，重点支持公共服务平台建设、重大核心技术及关键共性技术攻关、重大高新技术产业化和科技成果转化。

（2）国内率先出台《浙江省人民政府关于加快发展信息经济的指导意见》。鉴于发展集成电路产业面临的高技术、重资产、高端人才和高风险的高门槛制约，浙江近年来尤其重视加强对集成电路产业的政策环境建设。特别是《浙江省人民政府关于加快发展信息经济的指导意见》（浙政发〔2014〕21号）（以下简称《指导意见》），明确提出要深入实施创新驱动发展战略，加强信息基础设施建设，优先发展信息产业，提升发展电子商务，扩大信息消费，推进信息化和工业化深度融合，促进信息经济加快发展，不断提高信息经济的综合实力和国际竞争力，建设信息经济大省，为打造浙江经济“升级版”，实现经济社会转型发展注入新的动力。

《指导意见》提出的主要发展目标是：通过五年的努力，使信息产业成为全省重要的支柱产业，初步确立信息经济在全省经济中的主导地位，实现从制造大省向信息经济大省的跨越；基本建成特色明显、全国领先的电子商务、物联网、云计算、大数据、互联网金融创新、智慧物流、数字内容产业中心，信息化和工业化深度融合国家示范区建设扎实推进，成为长三角地区乃至全国信息经济发展的先行区。

《指导意见》提出的主要任务是：一是加强信息基础设施建设，加快宽带网路升级改造和“三网”融合；二是优先发展信息产业，特别要加快发展集成电路产业、软件和信息技术服务业，应用电子产业，加快发展大数据和云服务产业；三是提升发展电子商务，加快发展电子商务产业体系和智慧物流体系建设；四是扩大信息消费，激发居民信息消费，务实推进智慧城市建设，加快电子政务建设；五是推进信息化和工业化深度融合；

《指导意见》提出的发展信息经济主要举措是：一是优化发展环境，强化组织保障；二是优化要素保障，加大财税金融支持；三是强化人才创新支撑；四是着力引进项目，健全评价机制。《指导意见》最大亮点之一是建立以省财政为主体的50亿元规模的发展信息经济基金，重点扶持集成电路等高科技产业的发展。

（3）继续加大政策扶持力度，形成产业发展合力。积极营造优先发展电子信息产业的氛围，在土地、资金等要素方面给予积极保障。用好现有信息产业发展专项资金，重点在产业平台、项目投资、企业技术改造、企业技术中心和高端人才引进培养等方面给予资金支持。优化税收政策，重点加强对孵化器的税收扶持，支持孵化器企业发展。鼓励企业开展两化深度融合及信息技术的推广运用，加大对中小信息企业的信贷支持力度。建立和完善促进电子信息产业建设的政策环境，突出电子信息产业在浙江经济发展中的重要地位，形成发展合力。

3.特色园区

信息产业园区是集聚产业发展和创新要素的重要载体。近年来，浙江发展信息产业按照“产业向城市集聚、企业向园区集合、资源向大企业集中”的思路，提高行业空间集聚度，促进优势产业、关联企业和相关保障要素集约建设，形成主导产业明确、关联产业集聚、资源设施共享、污染治理集中、废物循环利用的产业集聚区域。

目前，浙江已建成了7家国家级高新技术产业开发区和21个国家级经济技术开发区，并以这28个国家级高新技术产业开发区和国家级经济技术开发区为依托，建起了33家以电子信息产业为主体的园中园，重点发展以集成电路、软件产业和信息服务业为代表的电子信息产业。其中，代表性的电子信息产业园区主要有：

（1）杭州高新技术产业开发区之国家通信产业园。杭州国家级高新技术产业开发区总面积约92平方千米。始建于1990年，是国务院批准的首批国家级高新技术产业开发区之一。杭州高新区坚持“发展高科技、实现产业化”，发挥体制、机制、管理、服务、区位等优势，吸引创新资源，优化创新环境，不断完善区域创新体系，加快培育内生增长和创新驱动的经济增长模式，经济社会实现了快速健康发展。根据2014年7月科技部公布的全国国家级高新区综合排名，杭州高新区位列第五，跻身国家高新区第一方阵。连续三年在浙江省工业强县（市、区）综合评价中排名第一，成为浙江省最重要的科技成果产业化基地、技术创新示范基地、创新型人才培养基地、高新技术产品出口基地和海外高层次人才创新创业基地。2004年经原信息产业部批准在杭州国家级高新技术产业开发区建立国家级电子信息产基地和通信产业园。杭州高新区（滨江）以建立国家级电子信息产基地和通信产业园为契机，全力打造浙江省战略性新兴产业的集聚区、示范区——“智慧e谷”。始终坚持把“高”和“新”作为产业发展方向，大力发展高新技术产业和战略性新兴产业，打造了从关键控制芯片设计、传感器和信息终端设备制造，到网络通信设备、信息软件开发、物联网系统集成以及电子商务、物联网金融服务、智慧医疗等运用，再到网络运营服务、大数据平台的全产业链和技术体系，培育壮大了阿里巴巴、华三通信、海康威视、大华股份、杭州士兰微电子、中控集团、聚光科技等一大批电子信息产业骨干企业，引领和带动了杭州乃至浙江转型升级和产业结构调整。

（2）杭州经济技术开发区之国家计算机与网络产业园。杭州经济技术开发区1993年4月经国务院批准成为国家级开发区，是集工业园区、高教园区、出口加工区于一体的综合性园区，也是杭州市三大副城之一，管辖面积104.7平方千米。经过20多年的开发建设，开发区已成为杭州市重要的产业集聚区和城市副中心，综合竞争力多年位列全国国家级开发区第一方阵，获得跨国公司最佳投资开发区、国家生态工业示范园区、国家低碳产业园区、生物产业国家高技术产业基地核心区、国家知识产权试点园区、中国产学研合作创新示范基地等荣誉称号。近年来，开发区深入实施“创新驱动、集聚领先、产城融合”三大战略，全面推进“大引擎驱动、大产业培育、大平台构筑、大环境优化”四大工程，努力推动经济提升质效、城市提升品质、社会提升水平，各项事业保持良好发展态势，充分体现了国家级开发区的龙头、示范、带动作用。2004年信息产业部发布的《关于同意北京经济技术开发区等31个城市和地区为首批国家电子信息产业园的决定》通知中，决定在杭州经济技术开发区建设国家计算机与网络产业园。杭州经济技术开发区国家计算机与网络产业园坚持把发展实体经济作为转型发展的重要支撑，充分发挥杭州信息经济“主平台”作用，不断提升信息产业发展层次和水平。目前已形成高端装备制造、电子信息、新能源、新材料等优势主导产业，先后集聚了松下电气、东芝笔记本电脑、西门子电力电子、摩托罗拉移动通信、杭州东信移动电话有限公司、富士康宏讯电子工业（杭州）有限公司、西湖电子集团、杭州士兰微电子、杭州士兰明芯科技有限公司、杭州立昂微电子、杭州和利时自动化有限公司等一大批电子信息行业骨干龙头企业。最高峰时全年规上电子信息产业销售产值超过1000亿元，总量位列全国电子信息产业园前列。近年来，杭州经济技术开发区暨国家计算机与网络产业园积极抢抓市委、市政府实施“一号工程”的重要机遇，立足开发区实际，大力推进“一园一谷一港”（跨境电子商务示范园、智造谷、信息港）建设，加快发展跨境电子商务、智能装备制造、新一代信息技术产业，进一步优化了产业结构，提升了综合竞争力。

（3）宁波保税区之集成电路产业园。宁波保税区于1992年11月经国务院批准设立，总面积2.3平方千米；区内享有“免证、免税、保税”政策，是我国对外开放程度最高、政策最优惠的经济区域之一。2004年，信息产业部利用宁波保税区具有进出口加工、国际贸易、仓储物流三大主体功能优势，在宁波保税区设立国家集成电路产业园。到目前为止，已有近40个国家和地区的投资者在区内设立企业5000多家，注册资金达403064万美元，其中外商投资企业834家，总投资36亿美元。引进电子信息产业高科技项目128个，总投资26亿美元。尤其是台资企业集聚发展，引进台资企业137家。已引进的著名电子信息企业主要有：富士康科技集团宁波奇美电子（液晶面板与模组）、宁波技嘉科技有限公司（电脑主板）、宁波金瑞泓（半导体及晶圆材料）、比亚迪半导体（宁波）有限公司（集成电路晶圆制造）等。

（4）国家（嘉兴）机电元件产业园。国家（嘉兴）机电元件产业园于2005年5月被国家信息产业部批准成为首批31个国家电子信息产业园之一，国家（嘉兴）机电元件产业园毗邻上海、杭州、苏州三大国家级电子信息产业基地，区位优势得天独厚。国家（嘉兴）机电元件产业园首期规划面积达二十平方千米，主要包括嘉兴新型元器件产业区、平湖光机电产业区、嘉善电子元器件产业区、海宁磁性材料产业区、南湖软件加工及元器件产业区、秀洲微电子加工与元器件产业区和嘉兴港区（嘉兴出口加工区）等七个电子信息产业特色区块。国家（嘉兴）机电元件产业园通过实施“统一宣传、统一规划、统一品牌、统一政策”，推动园区内电子信息产业快速发展，目前，产业园已形成电子元器件、应用类电子产品、软件产品、微电子器件和半导体材料等多领域协调发展的局面。以数字技术为核心的计算机、移动通讯、音视频产品、光通信以及为网络产品配套的新型元器件成为嘉兴电子信息产业的主流产品。LED、IGBT、微特电机、移动通讯用受话器、片式频率器件等产品的产业规模较大，在国内外市场中具有较强的竞争力，并涌现了嘉善富士康电子、闻泰通信、天通控股、昱辉阳光、晶科光伏、恒诺微电子等一批龙头骨干企业。2015年园区规模以上电子信息企业增加到280多家，实现销售收入770亿元，同比增长16.8%，园区的集聚效益显著，已成为嘉兴市信息产业的主要基地。

（5）国家集成电路设计杭州产业化基地。国家集成电路设计杭州产业化基地是经国家科技部正式批准设立、七个国家级集成电路设计产业化基地之一。基地建设的基本任务是：坚持孵小战略，加大企业扶持力度，为中小型集成电路设计企业提供全方位的服务；坚持扶强战略，鼓励企业做大做强；坚持引外战略，整体提升集成电路设计水平。基地建设紧紧围绕“孵小、扶强、引外”的三大任务，深入开展全方位的工作，特别是基地公共技术平台、人才培训平台和综合服务平台建设，不断完善面向杭州及周边地区集成电路设计企业的行业公共服务平台体系，营造产业发展的良好环境，提高杭州及周边地区集成电路设计水平和设计能力，增强企业和产品核心竞争力，打造“天堂之芯”产业品牌，推动杭州及周边地区集成电路设计产业快速协调发展。

4.平台建设

电子信息产业公共服务平台是电子信息产业特色园区公共服务的重要载体和实现途径，对促进区域电子信息产业发展和园区建设具有不可替代作用。特别是集成电路公共技术服务平台建设对集成电路产业发展环境改善具有重要作用。

（1）浙江省集成电路设计公共技术平台。平台建设和运行以“整合、共享、服务、创新”为基本思路，按照“政府搭建平台、平台服务企业、企业自主创新”的基本原则，面向集成电路设计行业关键环节和企业创业创新发展环境，整合省内集成电路设计领域的优质科技资源，构建集EDA子平台、IP应用服务子平台、验证与测试子平台、芯片应用解决方案子平台为一体的集成电路设计公共技术平台，开展技术支撑、技术服务、技术交流、人才培训、综合和信息服务等全方位公共科技服务，重点支持产品开发与产业化。平台也积极开展科技创新，联合承担国家、省级重大科研任务，突破行业共性和关键技术，取得知识产权和学术成果

（2）国家集成电路师资国际培训（杭州）中心。国家集成电路师资国际培训（杭州）中心是由杭州市政府、浙江大学、中国国际人才交流基金会和国家集成电路人才培养基地专家指导委员会四单位联合申请，经国家外国专家局下文批复同意，于2004年正式成立，是全国十一个软件与集成电路国际人才培训基地中唯一的集成电路师资培训基地。中心宗旨是培训我国高层次集成电路师资队伍，为我国高层次集成电路师资与国际著名专家进行技术和理念开展交流建立一个平台。通过引进国外智力来加快我国高层次、国际化集成电路人才培养工作，提高我国集成电路人才培养能力。中心主要工作内容是为国家集成电路人才培养基地（高校）提供国际水准的师资力量培训，以学术专题讲座、先进课程短期培训、短期出国培训等方式向各基地院校提供服务，有计划地引进国际先进而又适合我国集成电路人才培养基地需要的课程体系和相应教材。

（3）杭州集成电路设计企业孵化器。国家集成电路设计杭州产业化基地企业孵化器是浙江省级科技企业孵化器、杭州市市级科技企业孵化器、杭州高新区科技企业孵化器基地孵化器作为省内唯一的集成电路设计专业科技企业孵化器，遵循“营造环境，创造机会，培育企业，集聚人才，实现价值”的运作理念，孵化培育集成电路设计企业和企业家，推动杭州市集成电路设计产业大发展，求真务实，不断强化服务意识、延伸服务领域、深化服务内涵，推行高质量高水准服务，使入孵的中小集成电路设计企业在优质的创新创业环境中得到长足的发展，为杭州市集成电路设计产业可持续发展提供源源不断的技术创新力量。

5.人才建设

（1）浙江半导体产业人才现状。浙江山清水秀、环境优美，人杰地灵，具有发展高端半导体产业的人才支撑队伍。浙江半导体行业特别是集成电路行业发展所需要的大量人才的来源，一是来自省内行业龙头骨干企业的培养与输送。特别是绍兴华越微电子有限公司成立30余年来，为浙江半导体行业输送大量的集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备维修、水电气保障等方面的专业人才。二是大量引进国内外行业内优秀专业人才，特别是大批引进嵌入式CPU系统高级架构设计师、软硬件核心系统开发、运算指令集开发与编成、数字信号处理电路和射频电路开发、三五族化合物半导体材料与器件、6—8英寸集成电路晶圆制造特种工艺开发和生产线运营维护、半导体领域特种材料研究开发、IGBT器件开发研究等高端与专门人才，近15年仅引进具有硕士学历和从事行业5年以上工作经验的海外高端人才超过80余人。三是自主培养。企业通过与高校、科研院所的合作和短期培训，大量培养企业急需的专门人才。据浙江半导体行业协会统计，截至2015年底，浙江直接从事半导体产业领域的科技研究、设计开发、生产制造、推广应用、配套服务和专业教育培训的企事业单位共280余家，从业人员总数达47600余人。在从业人员中，工程技术人员占从业人员总数的16.6%，其中，在集成电路设计、制造、封装等领域，工程技术人员占从业人员总数的比重超过30%，工程技术人员比重约为半导体行业平均水平的两倍及以上。2000—2015年浙江半导体产业链人才发展对比情况详见下表20。

表20　2000-2015年浙江半导体产业链人才发展对比情况表

资料来源：浙江省半导体行业协会统计整理。

（2）浙江半导体产业人才培养体系。为了适应浙江半导体产业特别是集成电路产业快速发展对大量专门人才的需要，浙江近年来加大集成电路人才培训力度。一是加快建立健全由著名高校微电子学院、微电子职业培训机构和企业内训相搭配的集成电路人才培训体系，形成多层次的人才梯队。加强浙江大学、杭州电子科技大学、浙江工业大学、宁波诺丁汉大学等高校微电子专业和国家集成电路师资国际（杭州）培训中心建设，积极引进国外师资和优质培训资源，重点培养国际化、高层次、复合型集成电路人才。二是加大集成电路人才培训力度，加快建立、健全由著名高校微电子学院、微电子职业培训机构和企业内训相搭配的集成电路人才培训体系，形成多层次的人才梯队。三是加强浙江大学、杭州电子科技大学等高校微电子专业和国家集成电路师资国际（杭州）培训中心建设，积极引进国外师资和优质资源，重点培养国际化的、高层次、复合型集成电路人才。四是加大人才引进工作力度，营造产业发展氛围，落实好相关政策，大力引进国内外优秀集成电路人才。五是引入人才竞争激励机制，制定激发人才创造才能的奖励政策和分配机制。注重环境建设，努力造就开拓型、具有国际视野的企业家群体。

6.产业链建设

（1）坚持不懈推动半导体产业生态链协调发展。营造适合半导体产业发展的生态环境对于集成电路产业健康成长十分重要。多年来，浙江各地政府和相关企业十分重视营造产业生态环境，通过政策扶持等手段，推动半导体产业上下游协调发展。鼓励芯片与整机联动发展，打造芯片—整机大产业链；支持产业上下游本地化配套发展，实现半导体专用装备、半导体基础材料、电子化学品材料、抛光材料与溅射用靶材、集成电路框架、单晶硅片材与外延片、集成电路设计、晶圆代工、封装、测试及推广应用等全产业链发展。目前，浙江研发生产的单晶硅片材与外延片、抛光材料与溅射用靶材、集成电路框架等已进入国内集成电路产业主流市场，杭州中天微自行开发的具有自主知识产权的嵌入式CPUIP核已与多个IC设计企业建立商业伙伴关系，累计芯片出货量已超过3亿块。

（2）近年来，浙江半导体行业各主要产业相互支撑协调发展。2015年，浙江半导体产业922亿元的销售收入中，集成电路设计业实现销售额77.7亿元，同比增长11.0%，占全省半导体产业比重为8.4%；集成电路制造业（含封装测试业）88.6亿元，同比增长16.6%，占比9.6%；半导体分立器件业51.5亿元，同比增长8.1%，占比5.6%；半导体材料及电子化学品150.4亿元，同比下降3.8%，占比16.3%；半导体专用设备业48.9亿元，同比增长27.4%，占比5.3%；半导体照明（LED）业505.4亿元，同比增长63.1%，占比54.8%。2015年浙江半导体行业各主要产业构成情况详见下表21、图3。

表21　2015年浙江省半导体产业主要行业销售收入占比统计表

资料来源：浙江省经信委电子行业办、浙江省半导体行业协会。

图3　2015年浙江省半导体产业主要行业销售收入占比结构示意图

四、浙江省半导体产业发展对策、建议

（一）提高认识，加大对集成电路产业的扶持力度

集成电路产业是信息产业的核心产业和国家的战略性高技术产业，国家为了加快集成电路产业的发展，新世纪以来短短15年间密集发布了一系列鼓励集成电路产业发展的政策举措。特别是2014年6月国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，在国内外产生巨大影响，并在我国集成电路产业领域掀起新一波投资建设或兼并重组发展热潮。同时，各地也纷纷推出地方版集成电路扶持政策。目前，北京、上海、天津、安徽、湖北、四川等地相继出台了集成电路产业扶持政策，加快集成电路产业的发展。建议我省也应学习兄弟省市的做法，

认真贯彻落实《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发〔2011〕4号）和国务院最近印发的《国家集成电路产业发展推进刚要》等重要文件精神，进一步营造良好的集成电路产业发展环境和氛围；成立浙江省集成电路产业发展领导小组，研究制定我省集成电路产业重大政策与战略目标；建立多部门参与的重大事项沟通协调机制，协调解决产业发展的重大关键问题；成立产业发展专家指导组，为领导决策提供参考建议；出台《浙江省加快发展集成电路产业的若干意见》，研究落实相关财税、人才、土地、政府采购等优惠政策，创建有利于产业发展的体制与机制、支撑环境和服务体系。

（二）加大财政支持力度

加大各级财政对集成电路产业的支持力度，一是设立集成电路产业发展专项，每年由省财政安排资金1亿元，用于支持我省集成电路产业的重大技术攻关和公共服务平台建设。二是建立以省信息经济创业投资基金引导的、金融机构和社会资本参与的浙江省集成电路产业发展投资基金，初期规模建议为100亿元，基金以市场化运作为主，安排一定比例的政府直接投资资金，以股权投资等方式支持集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料等领域，推动产业链各环节协同发展；鼓励有条件的市同步设立地方性集成电路产业专项投资基金，以产业投资基金为平台，支持优势企业持续坚持自主创新和实行兼并重组，尽快做大做强，形成良性自我发展能力。

（三）加大招商引智力度

以国际合作为突破口，加大招商引智力度。鼓励省内优势企业在国内外开展并购重组，通过与国内外主流厂商全方位战略合作，实现生产、管理、技术和产品等各个环节的跨越式发展。加大国际化人才引进工作力度，落实好相关政策，大力引进海外高层次集成电路专业人才；制定激发人才创造才能的奖励政策和分配机制，努力造就开拓型、具有国际视野的企业家群体。

（四）加大金融、税收支持力度

进一步加大对集成电路产业发展的金融支持力度，鼓励和引导各类金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度，支持重点集成电路产业建设项目，以及优势企业在国内外开展并购重组。

落实《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）有关集成电路企业所得税、增值税、营业税等优惠政策，简化政策贯彻实施流程，提高政策的执行力和落实率，财政、税务部门和产业主管部门要建立联合工作机制，协调政策落实过程中的有关问题。

（五）加强人才培养和引进

加大集成电路人才培训力度，加快建立健全由著名高校微电子学院、微电子职业培训机构和企业内训相搭配的集成电路人才培训体系，形成多层次的人才梯队；加强浙江大学、杭州电子科技大学、宁波诺丁汉大学等高校微电子专业和国家集成电路师资国际（杭州）培训中心建设，积极引进国外师资和优质培训资源，重点培养国际化、高层次、复合型集成电路人才。

（六）进一步深化改革、扩大开放，加快培育龙头骨干企业

1.进一步扩大开放

提高国内外资源的整合和利用能力，进一步扩大国内外资金、技术、人才引进和对外交流和合作的水平，应是我省集成电路产业加快发展、缩小与先进省市差距的主要举措。引进的重点应放在境内外知名的半导体企业、以及国内著名的高等院校、科研院所。同时更要高度重视加强人才队伍的引进与培养，重点引进海归创业团队和在国外阅历丰富的高端人才，以此快速提升我省集成电路产业规模和创新能力。

2.重点培育行业龙头骨干企业

行业和区域经济的竞争，实质上是企业间的“近身肉搏”。由于集成电路产业技术进步快，投资强度大，行业进入门槛高，容易形成产业垄断和赢者通吃的局面。同时集成电路行业企业间的竞争从来就不是单纯的市场行为，其竞争的背后往往都可看见国家利益和政府推手。因此，需要持续聚焦极少数有竞争力、有发展前景的龙头骨干企业进行重点培育，最终培育一两家在国内外具有重要影响力的行业龙头骨干是取得行业竞争优势的关键举措；同时加强集成电路产业链的培育和延伸，直至最终培育出有竞争力的半导体产业。

（七）加强产业链合作，鼓励推广应用省内集成电路产品

对集成电路产业实施首台套优惠扶持政策。引导整机企业、集成电路产品应用企业与集成电路企业进行联合开发或建立产业联盟，对省内整机企业采购省内集成电路产品应给予一定优惠政策，要利用好杭州市成立集成电路产业联盟的机遇，引导和促进我省半导体产业链的合作，使产业链上下游按照共建价值链紧密链接起来，加速实现全产业链发展的规模化、高附加值化。近期，要大力支持杭州、宁波、绍兴等市新上硅基8寸晶圆生产线和6寸化合物半导体晶圆生产线，以提高我省集成电路晶圆制造水平。

浙江省半导体行业协会

执笔：陈光磊