（一）盖髓术
盖髓术是保存全部活髓的治疗，根据牙髓暴露与否可分为直接盖髓术和间接盖髓术两种方法。
1.间接盖髓术 保留髓腔表面少量残余软化牙本质，去除这些软化牙本质则可能致牙髓暴露。用制剂置于极近牙髓的洞底，以消毒、止痛和控制牙髓炎症，促进软化牙本质的再矿化和修复性牙本质沉积，促进牙髓组织的自我修复，从而达到保持牙髓组织活力的目的，这种方法称为间接盖髓术。上述用于保持牙髓活力的制剂称为盖髓剂。
（1）适应证：适用于牙体缺损已累及牙本质深层但尚未露髓，且牙髓组织健康或只有充血、轻微局限性炎症反应的患牙。此类患牙包括：深龋、重度楔形缺损、牙冠折、初期闭锁性牙髓炎或症状较轻的急性牙髓炎。本法对年轻恒牙根尖尚未发育完成者尤为适宜。
（2）方法：制洞，尽可能去除软化牙本质，但应防止穿髓。在接近穿髓处可保留极少量软化牙本质，药液消毒洞底后，覆盖间接盖髓剂，厚度1mm左右，充填窝洞。
（3）注意事项：
①在治疗前和治疗中应对患牙的牙髓状态做正确判断。
②首先应遵循去龋制洞原则，先用气涡轮机去除无基釉以获得良好的手术视野；在适当外形完成后，再去除牙本质软龋；操作中避免对牙髓的刺激，操作应轻巧。
③可换大球钻用慢速提拉式由洞底向洞壁方向去除牙本质软龋，先去净釉牙本质界龋，后去除髓腔表面龋，边去边检查是否去净龋或穿髓。去龋过程中应不断清除剥离的腐坏物，可保留极少量接近髓腔部位的软龋，以消除牙齿中大多数存活的细菌。急性龋的软龋较多，洞底硬化牙本质较少，为避免去龋露髓，可在去除大部分龋后覆盖氢氧化钙盖髓剂暂时充填，2～3个月后再重新去尽龋，并进行间接盖髓术。如果患牙敏感而影响去龋时，可先用氧化锌丁香油小棉球暂封安抚1～2周，待患牙敏感度下降后再去龋。
④必要时可先暂时充填以观察反应，1周后或更长时间后复诊，酌情决定永久充填。
⑤术后如出现自发痛，应改行其他牙髓治疗。
2.直接盖髓术 用盖髓制剂覆盖于牙髓的新鲜暴露处，促进硬组织愈合，防止或消除牙髓组织感染，以保持其活力和功能，这种方法称为直接盖髓术。
（1）适应证：牙髓因外伤如牙折、窝洞制备时意外所致的新鲜暴露，直径不超过1mm，可实行直接盖髓术。本法对年轻恒牙根尖尚未发育完成者尤为适宜，对龋源性穿髓者不适用。
（2）方法：牙髓暴露后，立即防湿，局部消毒（穿髓点例外）、干燥，覆盖直接盖髓剂于穿髓点，暂时或永久充填。
（3）注意事项
①去龋制洞过程中应尽可能地减轻对牙髓的刺激和损伤。
②选择好适应证是成功的关键。直接盖髓术主要用于机械性露髓牙的治疗。对于龋源性露髓，由于牙髓组织有细菌感染和明显的炎症反应，甚至局限性坏死，一般认为不宜实施直接盖髓术。
③手术过程中要保护好穿髓点，避免加压而损坏牙髓的创面。
④加强无菌操作观点，防止附加感染。
⑤术后6个月复查1次直至1年以上，术后如有自发痛或长期有温度激发痛，或牙髓活力异常、X线片有异常影像，均可认为失败，应改行其他的牙髓治疗。
（二）切髓术
切髓术是在局麻下切除有炎症或受创伤的髓室内牙髓，用盖髓剂覆盖于根管口牙髓截断面，保存健康根髓的方法。
1.适应证 病变或创伤仅局限于冠髓的牙髓病，特别是年轻恒牙根尖尚未发育完成者。其目的是通过保存根部的生活牙髓，使牙根发育得以完成。通过切除病变的冠髓，还可消除或减轻牙髓的疼痛症状。
2.方法 局麻下常规去龋制洞，开髓前应尽量去尽软化牙本质和无基釉，防湿并消毒手术野和洞壁，然后用4～6号球钻揭开髓室顶（熟练者也可用裂钻），以锐利挖匙或用气涡轮机在充分水冷却情况下去除冠髓，冠髓断面平齐根管口，再以生理盐水冲洗髓室，棉球拭干，压迫止血，将盖髓剂覆盖于牙髓断面与髓室底，厚度约1mm，垫基底后充填窝洞。前牙在根管颈1／3以上部位切髓。手术过程注意始终有效地防止污染，并充分冲洗髓室和有效止血。
3.注意事项 切髓术被认为是一种暂时的治疗方法，适应证窄，一旦牙根发育完成，应立即行去髓术或根管治疗术。
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