黏膜切除活检及早期癌切除

黏膜切除活检术又称内镜黏膜切除术，是对常规活检难以确诊的病变进行大块黏膜活检的一种方法。现已扩大到消化道黏膜内早期癌的切除领域，本方法不仅是一种诊断方法，也是一种黏膜内早期癌的内镜下治疗方法。

【适应证】

1．内镜下发现黏膜异常改变而常规活检多次未能确诊的病变；

2．黏膜下层病变的诊断；

3．重度不典型增生的黏膜切除；

4．直径小于2cm的黏膜层高分化非凹陷性早期癌，或小于1cm的低分化腺癌的切除。

5．高龄、体弱或不能耐受手术或拒绝手术的早期癌，条件可适当放宽，或分次切除。

【禁忌证】

1．有出血倾向和凝血功能不全者；

2．病灶＞2cm或已有深层及远处转移的病例。

【术前准备】

1．全面查体，查血常规、肝功能、出凝血时间、血小板，凝血酶原时间。

2．内镜下仔细观察病灶，确定病灶范围。内镜超声明确显示病变位于黏膜层内。

【操作方法及程序】

1．基底注药　确定病灶范围后，于病灶基底部多点注射生理盐水，1∶10　000肾上腺素生理盐水或高渗盐水，使病变处黏膜呈丘样隆起。

2．负压吸引并圈套　拔出内镜后将专用透明帽安装于内镜头端，张开圈套器并置于透明帽内，进镜至病变处，对准病灶负压吸引，使病灶进入透明帽内，用圈套器套住病灶，收缩圈套器同时松开负压吸引，将圈套的病灶推出透明帽，仔细查看是否套准病灶，必要时松开重新圈套病灶。用双通道内镜切除时，先经一通道插入抓持钳固定提起病灶，再经另一通道送入圈套器切除病灶。

3．病灶切除　确认病灶套取无误后，以高频电流切除。

4．观察创面　确认病灶有无出血。

5．取出送检　取出整个切下的病灶标本先在泡沫塑板上平铺，周边以大头针固定拍照或染色，然后固定送病理检查，若为癌组织，应以每2mm宽度切片观察病灶是否被完整切除。

【注意事项】

1．切除前用色素内镜或注射色素标记病灶范围，用内镜超声显示病变深度和黏膜下层病变的性质，与固有肌层和血管的关系，是确保手术成功和预防并发症的关键。

2．＜3cm的高分化非溃疡型黏膜内癌，可试行切除。

3．仔细观察病变的黏膜和周边，要求癌组织边缘距切除边缘最短距离＞2mm。若癌组织距切除边缘＜2mm或边缘不清，应在1周内再次行内镜黏膜切除，或外科根治切除。若有黏膜下侵犯或血管侵犯者应行外科根治切除。

4．于术后第1、6、12个月复查内镜各1次，以后5年内每年复查1次。

5．病变切除后的局部溃疡，按溃疡病治疗4～6周，幽门螺杆菌（HP）阳性的早期胃癌患者应根治HP。

【并发症】

可有术中或术后疼痛、出血，极少有穿孔发生。