图1-8 拆焊台
图1-9 吸锡器
焊料吸取器如图1-9所示。使用时,先把吸锡器活塞向下压至卡住,用电烙铁加热焊点至焊锡熔化,移开电烙铁,迅速把吸锡器咀贴上焊点,并按动吸锡器按扭。此时,熔锡即被清除,若一次吸不干净,可重复操作多次,操作步骤如图1-10所示。
图1-10 操作步骤
（3）电烙铁的选用与握法
在电子产品中焊接较精密和受热易损的元器件宜选用20 W内热式电烙铁。对一些焊接面积大的结构件、金属底板接地点的焊接,则应选用功率较大一些的电烙铁（75～300 W）。电烙铁的握法可根据工作场所、操作部件及工件形状因人而异,灵活掌握。图1-11所示的是几种常见电烙铁的握法。
图1-11 电烙铁握法
（二）焊料、焊剂
1.焊料
在焊接过程中,用于熔合两种或两种以上的金属面,使它们成为一个整体的金属或合金都称为焊料。焊料按组成的成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料;按熔点不同可分为熔点在450℃以下的软焊料和某些方面熔点在450℃以上的硬焊料两种。在无线电装接中,常用的是软焊料（即锡铅焊料）,简称焊锡。
2.焊剂
（1）焊剂的作用
焊剂用于清除被焊金属表面氧化物、硫化物、油污等物,并防止焊料在加热过程中继续氧化,同时还具有增强焊料与金属表面浸润的作用。
（2）焊剂的种类及适用场所
无机类焊剂:可焊性质非常好,但腐蚀性大,故在电子产品中一般禁用。
有机类焊剂:可焊性好,有一定的腐蚀性,残渣不易清除,焊接时有废气污染,故在电子产品中限用。
树脂类焊剂:其主要成分是松香,焊接时有去除焊件表面氧化物的能力,其残渣为非腐蚀、非导电、非吸湿性,焊接时无污染气体,焊后易清除,且成本低,尤其是氢化松香,性能更好,故广泛用于电子产品中。助焊剂的配方及主要性能见表1-1。
表1-1 各类焊剂配方及主要性能
续表
（三）焊接与解焊
1.焊接的基本条件
①被焊件要具有良好的可焊性,即在要焊接的过程中,焊件与焊料有良好的结合性,也就是浸润性好。金、银的可焊性好,铁、镍次之,铝的可焊性最差。
②被焊件表面干净,无氧化层和油污等物。
③焊料、焊剂应根据被焊件选用。不同的焊料有不同的焊接温度,不同的焊剂有不同的助焊效果,且焊渣的多少和腐蚀性各异。
④具有适当的焊接温度。温度过高,焊料易氧化,使焊接质量变差,且易使焊盘脱落;温度过低,则易造成虚焊。
⑤具有一定的焊接时间。时间过长,易损坏焊接部位的元件,且焊接质量下降;时间过短,则会造成虚焊假焊。时间一般以2～3 s为宜。
2.对焊点的基本要求
①具有良好的导电性。只有焊料与被焊金属表面浸润性好,即达到共结晶状态,才能保证导电良好,而虚焊绝不可能导电良好,所以,虚焊是电子产品的大敌。
②具有一定的机械强度。要达到一定的机械强度,除焊料与被焊金属表面浸润性好之外,还要适当增大焊接面积,如果有条件,可用钩焊、绕焊、增大焊盘面积等措施。
应当注意的是,焊点上焊料的多少,直接意味着焊接机械强度的大小。焊料适当的焊点如图1-12（b）所示。
图1-12 焊点上焊料多少的比较
③焊点表面光亮、清洁。恰当的焊接温度和合适的助焊剂,能使焊点有特殊的光亮和色泽。助焊剂用量过多,或因选择失当,造成残渣过多时,应认真对焊点进行清洗,以免造成腐蚀。
④焊点不应有毛刺和空隙。毛刺因助焊剂过少而引起,空隙由气泡造成。应该强调的是:合格的焊点,除了与焊料、焊剂、温度、时间有着直接的联系外,还与电烙铁和烙铁头的形状有关,更与操作技术相关,这一点务必注意。只有刻苦练习,才能掌握过硬的焊接操作技能。
（四）焊接的基本操作方法
1.操作前的准备工作
①将被焊件、电烙铁、烙铁架、焊料、焊剂及相关常用工具放置在便于操作的位置。
②如需增大焊点的机械强度,还应事前做好钩接和绕接的工作,如图1-13所示。
图1-13 钩接和绕接
③在焊盘（柱）上涂上适当焊剂,并将加热的烙铁头用湿布擦去污渍,蘸取适量焊料和焊剂,使电烙铁处于随时可及状态。
2.焊接操作的方法及步骤
五步操作法:五步操作法是电子产品焊接过程中最基本的操作方法。其操作口诀是:一预热,二填料,三撤,四待机,第五才把烙铁拿掉。其操作步骤如下:
①将随时处于可焊状态的烙铁头置于焊点上,使焊点升温到能熔焊料的程度。如焊点上有两个以上待焊元件,应注意同时加温。时间约1～2 s,如图1-14①所示。
②将焊锡丝从左侧抵触到被加热的焊点上,如图1-14②所示。
③当锡熔化适量时,迅速移开焊锡丝,时间约1 s,如图1-14③所示。
④待焊料在焊剂作用下,渗满焊盘和引线,时间约1 s,如图1-14④所示。
⑤以45°方向迅速移开电烙铁,如图1-14⑤所示。
图1-14 五步操作法
三步操作法:三步操作法对于热容量比较小的焊点较为适用,其操作步骤如下:
①左手拿焊锡丝,右手持电烙铁,作好焊接准备,如图1-15①所示。
②用烙铁头加热焊点的同时,递进焊锡丝如图1-15②所示。
③当焊料扩散范围达到要求后迅速分别从左至右以45°方向撤离焊锡丝和电烙铁,如图1-15③所示。但焊锡丝的撤离时间略早于电烙铁,对于热容量小的焊件,例如印制板上较细导线的连接,可以简化为三步操作。
图1-15 三步操作法
带锡操作法:五步操作法和三步作法可称为点锡操作法,在维修工作中还有一种常用的操作法——带锡操作法,其操作步骤如下:
①将烙铁置于松香中去除氧化物,并熔化适量焊锡丝。
②迅速将烙铁头置于焊点上,微微运动烙铁头。
③待焊料渗满焊盘和引线,即以45°方向迅速撤离电烙铁。
（五）注意事项
①温度过高,则松香迅速熔化,产生大量白烟,且发出“吱吱”声;温度过低,松香熔化缓慢。
②恰当的焊接时间。恰当的焊接时间为2～4 s,由被焊件的热容量而定。时间过长,焊剂挥发失去助焊作用,易使焊料氧化,降低焊接质量,且易烫坏元器;时间过短,又易造成虚焊、假焊。
③焊料、焊剂适中。焊料的多少,以渗透焊盘和导线为宜。焊料过多,不但浪费,而且容易造成桥连。焊剂以焊丝中的焊剂和印制板上的焊剂足够为宜。焊剂过多则残渣多,造成清洗困难。
④焊点未凝固前,不得移动焊件和引线,否则,焊点变形,且易造成虚焊。
⑤不得烫伤周围的元器件和导线绝缘层,以免造成产品安全隐患。
（六）解焊操作
1.解焊前及解焊中的注意事项
①对于已认定装错或损坏的元器件,才能解焊。
②印制电路板本身也属过热易损件,故在拆除元器件时,切勿损伤印制板及周围的元器件。
③应保证拆下的元器件完好无损。
2.解焊前,焊盘上焊料去除的几种方法
·用吸锡电烙铁直接去除
·用焊料及吸取器清除
·用细铜纺织线清除
将一段较柔软的铜纺织线的端头浸上焊剂,并置于待解焊点上,然后将烙铁头放在上面加热,待焊料熔化后,撤除铜纺织线,焊料即被铜纺织线带走。此法简单易行,对任何焊点都能适用,且可反复使用。
3.几种解焊的操作方法
（1）分点解焊
对于只有两个焊点的元器件,解焊时先用镊子或尖嘴钳夹住元器件的一端,用烙铁头熔化焊点后,即可拔出该引脚,另一只引脚步可采用同样方法处理,如图1-16所示。如果焊点上的引线是钩接或绕接的,应先清除焊点上的焊料,用烙铁或一字起子撬直引线头,然后再拔引线。
图1-16 分点解焊
（2）多点集中解焊
对于晶体三极管、集成块、中周变压器、波段开关、专用插座等多脚元器件时,有些是受热时易损元器件,可采用下列不同方法解焊。
·间断加热解焊法
先分别除去各焊点上的焊料,再用划针挑开焊盘与引线间残留的焊料,最后用烙铁头对个别残留焊料的焊点加温,并拔下元器件。
注意:不能长时间集中加热必须间断加热。这种解焊方法适用于受热易损元器。
·针头脱锡法
选取一只大号注射用针头,磨平针尖待用;用烙铁头熔化焊点上的残留焊锡后,将内径合适的待用针头套入元器件引线头,直套到根部;移开烙铁头,稍微转动针头,使残留焊残留锡与元器件引线彻底分离,待残留焊锡冷却固化后拔出针头;对元器件的每一个引出脚进行同样操作后,即可拔下元器件。
·烙铁头赶锡球解焊法
用烙铁头熔化一些焊锡,置于需要解焊的焊点上,使烙铁头带动焊锡在各个焊点上往返滚动,待所有焊点上的焊锡都被滚动的锡球熔化并带走后,即可拔下该元器件,如图1-17所示。
注意:用此法解焊时,须加热迅速,注意力集中,动作要快,不让锡球在焊点上停留时间超过2 s。
图1-17 烙铁头赶锡球解焊
图1-18 专用烙铁头
4.专用烙铁头解焊法
对于多焊点元器件解焊时,也可采用专用烙铁头一次加温拔出拆除的元器件,如图1-18所示。
专用烙铁头用于拆除多焊点固然方便,但针对被拆除的元器件专门加工造价较高,故只适用于单一元器件的大量拆出。
二、电子产品生产工艺文件的编写
（一）任务描述
工艺文件是根据SJ/T 10375—93中华人民共和国电子行业标准,结合企业的生产大纲、生产设备、生产布局和职工技能等实际情况,制定出的指导工人操作和用于生产、工艺管理等的技术文件,它规定了实现设计文件要求的具体工艺过程,要求体现高质量、低成本、高效益的原则。工艺文件是企业进行生产准备、原材料供应、计划管理、生产调度、劳动分配、工模具管理、工艺管理、产品经济核算和质量控制的主要依据。
1.生产工艺文件的分类
生产工艺文件大体上可分为工艺管理文件和工艺规程两类。
（1）工艺管理文件
工艺管理文件夹是企业组织生产和控制工艺工作的技术文件。常用的工艺文件有工艺文件目录、工艺路线表、材料消耗工艺定额明细表、关键零部件明细表等。
（2）工艺规程
工艺规程是规定产品或零件制造工艺过程和操作方法等工艺文件。工艺规程,按使用性质可分为通用工艺规程、专用工艺规程、标准工艺规程;按加工专业可分为电气装配工艺卡片、机械加工工艺卡片、扎线工艺卡片、涂敷工艺卡片等。
2.生产工艺文件的编制
（1）工艺文件的编制原则
工艺文件的编制,应结合企业的实际情况,以优质、低耗、高产为宗旨,具体应做到以下几点:
①根据产品的批量和复杂程度编制相应的工艺文件。对于简单产品可编写某些关键工序的工艺文件;对于一次性生产的产品,可视具体情况编写临时工艺文件或参照同类产品的工艺文件。
②根据车间的组织形式、工艺装备和职工的技能水平和情况编写工艺文件,确保工艺文件的可操作性。
③对于未定型的产品,可编写临时工艺文件或部分必要的工艺文件。
④工艺文件应以图为主,力求做到通俗易读、便于操作,必要时可加注简要说明。
⑤凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容,可不再编入工艺文件。
（2）工艺文件的编制要求
①工艺文件要有统一格式、统一幅面,图幅大小应符合有关规定,并应装订面册,配齐成套。
②工艺文件的字体要正规,图形要正确,书写应清楚。
③工艺文件使用的名称、编号、图号、材料和元器件代号等,要与设计文件保持一致。
④工艺附图应按比例准确绘制。
⑤编写工艺文件时应尽量采用部颁通用技术条件、工艺细则和企业的标准工艺规程。
⑥工艺文件中要列出工序所需的仪器、设备和辅助材料等。对于调试检验工序,应标出指标、功能要求、测试方法及仪器的量程和挡位。
⑦装接图中的装接部位要清楚,接点应明确。内部接线可假想移出展开。
（3）工艺文件的编制方法
①仔细分析设计文件的技术条件和技术说明,弄清电路图、装配图、接线图及有关的零部件图中的连接关系。
②参照样机,将图中的焊接要求与装配关系逐一分析清楚。
③根据实际情况确定生产方案,明确工艺流程和工艺路线,并按照电子整机产品装配生产过程中的准备工序和流水线工序分别编制相应的工艺文件。
④编制准备工序的工艺文件。不适合流水线装配的工作,应作为准备工序编制相应的工艺文件。例如,元器件的筛选,引线成型与搪锡,导线的加工,线圈、变夺器及电缆的制作,剪切套管与印标记等工作。
⑤编制流水线工序的工艺文件。编制总装流水线工序的工艺文件,应先根据日产量确定每个工序的工时,然后由产品的复杂程度确定需用几个工时序。编制流水线工艺文件时,要考虑各工序的均衡性、操作的顺序性。最好是按部分片分工,避免上下翻动机器、前后焊装。安装与焊接应尽量分开,以简化工人的操作。
3.常用工艺文件简介
工艺文件的组成和格式随企业情况的不同会略有差异,下面介绍我国电子行业标准SJ/T 10375—93中规定的部分工艺文件的格式识读和填写方法。
（1）工艺文件封面
工艺文件封面是工艺文件装订成册的封面。简单产品的工艺文件可按整机装订成一册,复杂产品的工艺文件可按组成部分装订成若干册,其格式见表1-2。各栏目的填写如下:
“共×册”填写工艺文件的总册数;
“第×册”“共×页”填写该册在全套工艺文件中的序号和该册的总页数;
“产品型号”“产品名称”“产品图号”分别填写产品型号、名称、图号;
最后要填写批准日期,执行批准手续。
表1-2 工艺文件封面
（2）工艺文件明细表
工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时,应装在工艺文件的封面之后,反映产品工艺文件的齐套性。明细表包含:零部件和整件图号、零部件和整件名称、文件代号、文件名称、页码等内容,见表1-3。
表1-3 工艺文件明细表
（3）工艺流程图
工艺流程图是根据产品生产的顺序,用方框形式表示产品工艺流程的示意图。它是编制产品装配工艺过程卡的依据,其格式见表1-4。
表1-4 工艺流程图
（4）材料配套明细表
材料配套明细表给出了产品生产中所需要的材料名称、型号规格及数量等,供有关部门在配套及领发料时使用,它反映零部件和整件装配时所需用的各种材料及其数量,见表1-5。
表1-5 材料配套明细表
（5）装配工艺过程卡
装配工艺过程卡反映整机生产全过程中各零部件、组件和整件装配的工艺流程（包括装配准备、装联、调试、检验、包装入库等）,在生产中,一般要根据装配工艺过程卡再编制各工序的作业指导书,以具体指导工人操作,见表1-6。
表1-6 装配工艺过程卡
（6）导线及线扎加工表
导线及线扎加工表,用于导线和线扎的加工准备及排线等。在表中,“编号（线号）”栏填写导线的编号或线扎图中导线的编号;“规格型号”“颜色”栏填写材料的规格型号、颜色;“长度”栏中填写导线的下料长度;“连接点”栏填写导线焊接去向,见表1-7。
表1-7 导线及线扎加工
（7）工艺说明
工艺说明是产品整机工艺过程的说明,用以编制重要的、复杂的或在其他格式上难以表达清楚的工艺,其格式见表1-8。可采用简图、流程表、表格及文字形式说明,常用来编写调试说明、检验要求和各种典型工艺文件等。
表1-8 工艺说明
（8）检验测试卡
检验测试主要是对整机装配后对该产品进行外观检查、机械性能、电气参数、标志清晰度、连接件、包装等一系列的检验与测试工作,其内容见表1-9。
表1-9 检验测试卡
三、MF-47型万用表安装与调试
由于万用表是一种多用途的测量仪表,要求对各种电参数测量准确,所以对它的精确度有一定的要求,这样,不但要求学生能正确地装配调试,而且在装配后,还必须要达到一定的精确度,即有一定的技术要求。
（一）MF-47型万用表基本结构
MF-47型万用表的结构如图1-19所示,它由表头、测量线路及转换开关三个主要部分组成。
图1-19 MF-47型万用表结构
1.表头
表头是一只高灵敏度的磁电式直流电流表,万用表的主要性能指标基本上取决于表头的性能。表头的灵敏度是指表头指针满刻度偏转时流过表头的直流电流值,这个值越小,表头的灵敏度越高。测量电压时的内阻越大其性能就越好。表头刻度盘上有4条刻度线,它们的功能如下:第一条（从上到下）标有R或Ω,指示的是电阻值,转换开关在欧姆挡时,即读此刻度线。第二条标有～和VA,指示的是交、直流电压和直流电流值,当转换开关在交、直流电压或直流电流挡,量程在除交流电压10 V以外的其他位置时,即读此度线。第三条标有10 V,指示的是交流电压值,当转换开关在交直流电压挡量程在10 V时,即读此条刻度线。第四条标有dB,指示的是音频电平,如图1-20（a）所示。
图1-20 MF-47型万用表表头
2.测量线路
测量线路是用来把各种被测量转换成适合表头测量的微小直流电流的电路。它由电阻、半导体元件、印制电路板及电池组成,它能将各种不同的被测量（如电流、电压、电阻等）、不同的量程,经过一系列的处理（如整流、分流、分压等）统一成一定量限的微小直流电流送入表头进行测量,如图1-21所示。
图1-21 测量线路
3.转换开关
转换开关的作用是用来选择各种不同的测量线转路,以满足不同类型和不同量程的测量要求。转换开关一般有一个的（MF-47型）或两个的（MF-500型）,分别标有不同的挡位和量程,如图1-22所示。
图1-22 转换开关（MF-47型）
（二）MF-47型万用表工作原理
MF-47型万用表原理如图1-23所示。
万用表由表头、电阻测量挡、电流测量挡、直流电压挡和交流电压挡几个部分组成,图中“-”为黑表棒插孔,“＋”为红表棒插孔。测量电压和电流时,外部有电流流入表头,因此不需内接电源。
图1-23 MF-47型万用表原理图
当我们把挡位开关旋钮SA打到交流电压挡时,通过二极管VD整流,电阻R3限流,由表头显示出来。
打在直流电压挡时既不需二极管整流,也不需电阻碍R2限流,表头即可显示。
测电阻时将转换开关SA拨到“Ω”挡,这时没有电流流入,因此必须使用内部电池作为电源,设外接的被测电阻碍为RX,表内的总电阻为R,形成的电流为I,由RX、电池E、可调电位器RP、固定电阻RI和表头部分组成闭合电路,形成的电流I使用权表头的指针偏转。红表笔与电池的负极相连,通过电池正极与电位器RP（实际电路无RP1）及固定电阻RI相连,经过表头接到黑表笔与被测电阻RX形成回路产生电流使表头显示。回路中的电流为:
从上式可知:I和被测电阻R X不成线性关系,所以表盘上电阻标度尺的刻度是不均匀的。当电阻越小时,回路中的电流越大,因此电阻挡的标度尺刻度是反向分度。
决策计划
确定工作组织方式,划分工作阶段,分配工作任务,讨论装配调试工艺流程和工作计划,填写生产工艺文件。MF-47型万用表电路装配调试流程如图1-24所示。
图1-24 MF-47型万用表装配调试流程图
组织实施
一、装配调试准备
在安装调试前,应准备好装配调试用的工具、材料和仪器设备,并做好工作现场和技术资料的准备工作。
1.电路装配工具
电焊台、吸锡器、斜口钳、剥线钳、一字螺丝刀、十字螺丝刀等。
2.材料
多股铜芯软线若干、焊锡若干、自适应式烘干系统电路套件等。
3.仪器设备
万用表1块、示波器1台、频率计1台、YL135实训台。
4.工作现场
现场工作空间充足,方便进行装配调试,工具、材料等准备到位。
5.技术资料
①MF-47型万用表相关电路图纸及说明。
②装配调试的作业指导书。
③工作计划表、材料工具清单表。
6.人员分组
每一工作台位五人为一项目小组,完成一册工艺文件的编写和一块万用表的组装任务。
7.工具准备
每一项目小组工具准备:数字万用表一块,电子常用装接工具一套,直流稳压电源（24 V）一台,调温焊台（936 A防静电焊台）一台,MF-47型万用表套件一套,焊锡丝Φ1若干等。
二、装配工艺要求
①工具、材料及各元器件准备齐全。
②导线及元件选择正确、合理。
③工具使用方法正确,不损坏工具及各元器件。
④导线剥削处不应损伤线芯或线芯过长,导线压头应牢固可靠。
⑤焊点大小适中,无漏、假、虚、连焊,焊点光滑,圆润、干净,无毛刺。
⑥引脚加工尺寸及成形符合工艺要求;导线长度、剥线头长度符合工艺要求,芯线完好,捻线头镀锡。
⑦贴片元器件焊接安装无错漏,元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求;电路板上插件位置正确,接插件、紧固件安装可靠牢固;线路板和元器件无烫伤和划伤处,整机清洁无污物。
三、装配调试的安全要求
①操作时应注意工具的正确使用,不得损坏工具及元器件。
②在调试前,应检查元件装配是否正确,电路板是否有短路情况,实训台桌面是否有元件管脚、导线等杂物。
③在测量交流220 V电压测试时,应仔细检查量程是否正确,确保人身及设备的安全。
④在检测调试过程中,若发现异常现象或异味应立即停止,进行检查并向老师报告。
四、装配调试的步骤
第一步:根据计划按项目小组领取相关材料和准备相关工具和仪器设备。
第二步:根据SJ/T 10375—93中华人民共和国电子行业标准结合MF-47型万用表装配调试要求编写工艺文件。
按照元件清单清点元件弄清各元件的名称、外形、大小、极性以及了解它们的安装方法,清点完后将材料放回塑料袋中,套件材料如图1-25所示。
工艺文件的编写包括:
工艺文件封面的填写;
工艺文件明细表的填写;
工艺流程图的填写;
材料配套明细表的填写;
装配工艺过程卡的填写;
工艺说明的填写;
检验测试卡的填写。
第三步:装配MF-47型万用表。
1.元件检测
在万用表的外包装壳上写出所有电阻的阻值,然后取出29个普通电阻,根据电阻上的色环读出每个电阻的阻值,分别将识别出来的电阻插到相对应的29个电阻位置上,完成后用数字万用表分别检测每个电阻的实际阻值,看是否有电阻读错。将4个二极管也插在外包装箱上面。检测内容:对29个电阻测量其实际阻值;检测4只二极管、1只电解电容、1只电位器、1只表头的质量;检测1只保险管熔丝是否完好。
图1-25 MF-47型万用表套件
2.电路板的焊接
①将V形电刷和后盖等零部部件放入工具箱中,取出MF-47型线路板放在工作台上。
②给电烙铁加热,并在电烙铁加热的过程中将焊锡丝送到烙铁头上,给烙铁头镀锡。如果烙铁头上挂有很多的锡,可在烙铁架中带水的海绵上抹去多余的锡,然后放到烙铁架上。
③按照MF-47型万用表原理图将电阻准确插入印制板规定位置。要求标记向上,字向一致,尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。
④将所有的电阻按焊接质量要求焊接完后,然后焊接4个二极管、电容、保险管夹和红色桥接线。注意二极管和电容的正负极性,如图1-26所示。
图1-26 测量线路元件安装面
3.万用表的安装
①根据装配图固定4个支架、晶体管插座、保险管夹、零欧姆调节电位器,如图1-27所示。
②将转换开关与交流电压挡、直流电压挡及公共连线焊接,然后焊接各挡位对应的电阻元件及其对外连线,最后焊接电池架的连线。注意,在焊接这些导线时,一定不要把焊锡浸润在转换开关触点铜箔上,以防电刷在上面滑动时受阻。至此,所有的焊接工作已完成,如图1-28所示。
图1-27 测量线路焊接面
图1-28 所有导线连接
③在安装前,首先贴上万用表面板。在安装转换开关旋扭时,应注意两个弹簧与两个钢珠,因体积较小,容易搞掉且不易找配件,所以装配时一定要小心,具体装配方法如图1-29所示。
图1-29 转换开关的安装方法
④电刷的安装,应首先把挡位开关旋钮打到交流250 V挡位上,将电刷旋钮安装卡方向朝上,V形电刷有一个缺口,应放在左下角。因为电路板的3条电刷轨道中间的两条间隙较小,外侧两条较大,与电刷相对应缺口在左下角时电刷接触点上面有两个相距较远,下面两个相距较近,一定不能放错。电刷四周要卡入电刷安装槽,用手轻轻按下,即可安装成功,如图1-30所示。
⑤测量线路的安装:检查、核对安装后的万用表电路和底板装表盒,照图1-31所示按下测量线路板,当听到“嗒、嗒、嗒、嗒”4声响时,则说明线路板安装到位,此时安装工序结束,如图1-31所示。
图1-30 电刷的安装
图1-31 线路板安装示意图
⑥总装:盖上后盖,装上电池,再盖上电池盖并拎上螺钉,最后装上调零电位器旋扭和贴上生产厂家牌照,此时安装工序结束,如图1-32所示。总装完毕后其外形如图1-32（b）所示。
图1-32 总装
4.MF-47型万用表的调试
（1）调零
①机械调零。首先看自己组装的万用表的指针是否对准零刻线,如果没有对准,则进行机械调零,如图1-33所示。
②电器调零。将红、黑两表笔分别插入万用表的正、负插孔内,挡位开关旋钮打到欧姆挡的各个量程,分别将表笔短接,然后调节电位器旋钮,观察指针能否指到零刻度线,如图1-34所示。
图1-33 机械调零
图1-34 电器调零
（2）电压挡
①挡位开关旋钮打到直流电压2.5 V挡,用万用表测量一节1.5 V的电池,在表盘上观察实测值与数字表所测值的差异,如图1-35所示。
图1-35 1.5V电压测量
②挡位开关旋钮打到直流10 V挡,用万用表测量一节9 V的电池,在表盘上观察实测值与数字表所测值的差异,如图1-36所示。
图1-36 9V电压测量
③挡位开关旋钮打到交流电压250 V挡,用万用表测量插座上的交流电压进行测试,同时,用较为准确的数字万用表进行比较,如图1-37所示。
图1-37 交流220V电压测量
（3）电流挡
在测量电流时,先按图1-38进行电路接线,用一只比较标准的数字万用表以及1.5 V干电池作电源。此时,作两次测量:第一次47表打在5 mA挡、数字表打在20 mA挡,如图1.39（a）所示,调节电位器,当数字表在3.09 mA时,读取47型表的数值;第二次47表打在50 mA挡、数字表打在200 mA挡,如图1.39（b）所示,调节电位器,当数字表在36.5 mA时,再读取47型表的数字。这样两次测得的结果进行比较,就可以判定47型表的电流误差。
图1-38
图1-39 电流测量
（4）电阻挡
挡位开关旋钮打到R×10 k挡,测量一只6.15 MΩ的电阻,如图1-40（a）所示。将量程打在R×1 k挡,再用1只阻值为8 kΩ的精密电阻进行测量,如图1-40（b）所示,将实测阻值与标称值进行比较,误差只要低于1Ω以下,电阻挡符合要求。
图1-40 电阻测量
5.晶体管测量
晶体管测试时,使用PNP和NPN三极管（S9015、C9013）β＝200各一只,分别插入晶体管PNP和NPN插座上,此时记入其测量值,如图1-41所示。
图1-41
6.填写记录
根据调试过程填写调试检测记录,见表1-10。
表1-10 调试检测记录
检查评估
1.考核评价方式
采用过程评价和结果评价相结合,自评、互评和教师评价多元化的考核评价方式,对学生的学习过程和结果进行综合评价。
2.项目考核评价内容和标准
项目考核评价主要从装配工艺文件编制、电路装配、电路检测调试和安全文明操作等几个方面对学生进行评价,具体评价内容和标准见表1-11。
表1-11 考核评价表
思考与练习
一、填空题
1.R 5在电路中的作用是＿＿＿＿;R 1 6在电路中的作用是＿＿＿＿,表头线圈接线时应注意＿＿＿＿。
2.转换开关的作用是＿＿＿＿,其电刷的作用是＿＿＿＿。
3.C 1的作用是＿＿＿＿,V R 2起＿＿＿＿作用。
4.1.5 V电池主要用于＿＿＿＿电阻挡;9 V电池主要用于＿＿＿＿电阻挡。
5.R 1 6是＿＿＿＿元件,在电路中起＿＿＿＿作用。
二、简答题
1.电子装配工艺流程要经过哪几个环节？
2.安装MF-47型万用表关键应注意哪几点？
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