【摘要】：SI 300μm≥Solder 100μm≥Cu 200μm≥AlN 635μm≥Cu 200μm→0.088 K·W－1·cm－2尽管对于如何正确地设计散热装置已有了结论，但是，如上所述，仍有必要引入另外一层厚的金属层，从而简化太阳电池与换热器间的连接。由于铜的CTE较小，若使用它，可能会部分降低整体的机械应力。表7.5详细给出了上述情况下增加的热阻值。
陶瓷的背面还要覆盖另外一层铜，这层铜用来连接换热器，其厚度和陶瓷另外一面的铜层厚度应一致(如果可能，绘制的图案也应一样)。这样一来，陶瓷两面的由铜层引入的应力和大的CTE将会达到平衡，可避免出现不必要的弯曲变形。
通过以上分析，可以得出用于电池散热装置的设计结论。下述散热方式的最终热阻值的大小可以很容易计算出来:
SI 300μm≥Solder 100μm≥Cu 200μm≥AlN 635μm≥Cu 200μm→0.088 K·W－1·cm－2
尽管对于如何正确地设计散热装置已有了结论，但是，如上所述，仍有必要引入另外一层厚的金属层，从而简化太阳电池与换热器间的连接。这会引入另外一层焊接层(如250μm厚)和一层5～10 mm厚的金属层，比方说铝(表面可能会镀镍)。由于铜的CTE较小，若使用它，可能会部分降低整体的机械应力。表7.5详细给出了上述情况下增加的热阻值。显而易见，新增的0.175～0.47 K/W的热阻使得DBC方式无法使用。
表7.5 基板的新增热阻
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