焊接的要领

（1）准备工作

检查电烙铁头是否氧化，若氧化则应进行清理，电烙铁接通电源预热，若是调温电烙铁应调到合适温度位置；准备助焊剂、焊锡（焊剂）；元件引脚清洁、镀锡、整形、检测、插装等。

（2）加热

将电烙铁头与电路板之间成45度角，对元件引脚和电路板焊盘同时加热。

（3）送锡

加热到一定温度后，将焊锡丝从电烙铁头另一侧加入接触电烙铁头，使其熔化，控制好送锡量。

（4）移开焊锡丝

当流动熔化焊锡包围引脚、粘满焊盘后，迅速移开焊锡丝。电烙铁继续加热，使焊锡充分熔化，形成光滑表面。但加热时间长了，容易损坏元件和烧坏电路板焊盘。

（5）移开电烙铁

焊接时间合适，将电烙铁头顺着电烙铁的方向移开。

（6）冷却

移开电烙铁后不应马上移动元器件和电路板，防止元件引脚焊锡没有完全凝固被震动而造成引脚脱焊。在电子装接生产线，为了加快生产，焊接工位都安装有帮助散热的电风扇，缩短冷却时间。

常见焊接五步法见表5.1。

表5.1　焊接五步法

（1）姿势

焊接时，要求与写字的要求一样，身体要直，眼睛离电烙铁头焊点的距离在25厘米左右，距离太近容易被烫伤，太远则看不清楚焊点质量。一般右手拿电烙铁，左手拿焊锡丝。

（2）电烙铁的握法

电子装接中，电子元件的体积小，热容量也小，一般选择35瓦及以下的电烙铁，电烙铁的握法采用笔握法。如果在焊接热容量较大，使用中功率的电烙铁，最好采用正握法。大功率电烙铁在电子装接中使用不多。

（3）助焊剂的选用

电子装接中助焊剂使用较多的是松香，现有的焊锡丝中心已经填充了松香，焊接时就不需要另外加助焊剂；也有其他助焊剂，有的助焊剂对电路板有一定的腐蚀，因此使用了有腐蚀作用的助焊剂焊接的电路板要进行清洗。

（4）电子元件的处理

电子元件如果引脚已经出现氧化，在整形之前就要进行表面清洁处理。元件引脚清洁处理用砂布或者小刀，然后镀锡，镀锡是指在给元件引脚加热时先加一层助焊剂保护，将焊锡熔化后结合在元件引脚表面的过程；再进行整形插装和焊接。元件引脚的氧化层处理不彻底，容易造成元件虚焊和假焊。

（5）焊接时间

焊接时间太长，容易烫坏电子元件和将印刷电路板铜箔烫掉；焊接的时间太短，焊锡丝没有充分熔化，焊接的机械强度达不到要求。一般焊接时间在3～5秒，但是焊接时间与烙铁头温度、环境温度、通风情况都有很大关系，又与元件的热容量相关，因此焊接时间要在工作实践中不断总结。

（6）焊锡的用量

焊锡的用量影响到焊接点的大小，在元件引脚大小一致时，焊点要求一样大小，这样才美观。焊锡过多，形成堆焊，容易短路和桥接，增加装接成本；焊锡太少，不能够使焊接盘全部焊接，机械强度达不到技术要求，影响电路板的使用寿命。

（7）移开电烙铁的方向

电烙铁的移开方向与电路板成45度角，即沿电烙铁本身的方向。沿其他方向移开电烙铁容易形成毛刺。

（8）冷却

电烙铁移开后，焊锡凝固需要一点时间，若这时移动电路板，或者工作台震动都容易造成脱焊，为了减少冷却时间，可以使用电风扇加快焊锡冷却。生产流水线为了增加产量都安装有电风扇进行冷却。