【摘要】：焊锡的主要成分是锡与铅的合金，在电子线路装配中所选用的锡铅焊料称为焊锡。焊料形状有圆片、带状、棒状、焊锡丝等几种。手工焊接常使用的是焊锡丝，其内芯灌注固体焊剂松香。焊锡丝的直径有4mm、3mm、2.5mm、1.5mm、1mm、0.8mm等。这种焊料在焊接时其熔点与凝固点相同均为183℃，而半凝固状态时间极短。焊剂又称助焊剂，其作用是清除焊料与母材表面杂质和氧化物，提高焊料的流动性，减小焊料表面的张力，防止在加热时金属被氧化。
1.1.1 焊接
焊接技术在电子工业中的应用是相当广泛的，焊接方法有多种。
在印制电路板与电子元器件的焊接中使用最普遍的是锡焊。所谓锡焊就是将焊件和熔点比焊件低的锡铅焊料共同加热到锡铅焊料熔化的温度 （240℃～350℃），在焊件不融化的情况下，使焊料熔化浸润焊面，并扩散形成合金层，将焊件牢固连接在一起。
1.1.2 焊接材料
锡焊的材料主要是焊锡和焊剂。
1.焊锡
焊锡的主要成分是锡与铅的合金，在电子线路装配中所选用的锡铅焊料称为焊锡。常用的焊锡配比有①锡60％、铅40％、熔点180℃；②锡50％、铅32％、镉18％、熔点为145℃；③锡35％、铅42％、铋23％、熔点为150℃。
焊料形状有圆片、带状、棒状、焊锡丝等几种。手工焊接常使用的是焊锡丝，其内芯灌注固体焊剂松香。焊锡丝的直径有4mm、3mm、2.5mm、1.5mm、1mm、0.8mm等。
在电子焊接中采用较多的是锡62.7％、铅37.3％配比的焊料。这种焊料在焊接时其熔点与凝固点相同均为183℃，而半凝固状态时间极短。其优点是：熔点低，结晶间隔短、流通性好。
2.焊剂
焊剂又称助焊剂，其作用是清除焊料与母材表面杂质和氧化物，提高焊料的流动性，减小焊料表面的张力，防止在加热时金属被氧化。焊剂是一种焊接的辅助材料。
焊剂的要求：
（1）焊接的熔点要比焊料低，比重比焊料小。
（2）有较强的流动性。
（3）无腐蚀作用。
（4）绝缘性要好。
（5）焊接后焊剂残留物要少，便于清洗。
（6）焊接过程中不产生有毒气体，不污染环境。
免责声明：以上内容源自网络，版权归原作者所有，如有侵犯您的原创版权请告知，我们将尽快删除相关内容。
