封装（Package）是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
一、单片机常用的封装类型
元件封装（Footprint）或称为元件外形名称，其功能是提供电路板设计用。换言之，元件封装就是电路板的元件。AT89S52单片机具有多种封装形式，包括PDIP40、PLCC44和TQFP40封装形式，其中PDIP40（PDIP：Plastic Dual In-line Package）译为塑料双列直插式封装，是芯片封装的形式之一，可以很方便地使用面包板来组成电路。图1−17所示为PDID封装的单片机。
图1−17 PDIP封装的单片机
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier），带引线的塑料芯片载体，表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PLCC封装的单片机通常需要插座才能方便地焊接，图1−18所示为PLCC封装的单片机外形、相应的插座及芯片起拔器。
图1−18 PLCC封装的单片机、插座及起拔器
TQFP（Thin Quad Flat Package），即薄塑封四角扁平封装，采用低成本、低高度引线框封装方案。图1−19所示为TQFP封装的单片机。
图1−19 TQFP封装的单片机
二、芯片封装种类及区别
QFP、LQFP、TQFP、BQFP封装如何区分？
QFP（Quad Flat Package）封装，中文含义叫方形扁平式封装，如图1−20所示。该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
四侧引脚扁平封装：表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出，呈海鸥翼（L）形，基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。
日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为LQFP（1.4mm厚）、TQFP（1.0mm厚）和BQFP（2.0～3.6mm厚）三种。
1.LQFP
LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package），指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。图1−21所示为LQFP封装外形。
图1−20 QFP封装外形
图1−21 LQFP封装外形
2.TQFP
TQFP（Thin Quad Flat Package），即薄塑封四角扁平封装，采用低成本、低高度引线框封装方案，是一种封装本体厚度为1.0mm的QFP。图1−22所示为TQFP封装外形。
图1−22 TQFP封装外形
3.BQFP
BQFP（Quad Flat Package with Bumper）是带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。如图1−23所示为BQFP封装外形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距为0.635mm，引脚数从84到196左右。
图1−23 BQFP封装外形
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