【摘要】：《现代电子工艺实习教程》自2009年正式出版以来，投入教学应用已有四届。修订的主要内容如下：在第1章增加了“常用集成电路”一节，介绍常用集成电路的类型、封装等基本知识，使读者对电子元器件有一个更为全面的了解。在“6.3新型IC元器件”一节中增加了本书实训项目部分使用集成电路的介绍，作为6.3.3小节，为学生后续的SMT技术实训做好前期的铺垫。修订工作由原书作者共同完成。
第2版修订说明
《现代电子工艺实习教程》自2009年正式出版以来，投入教学应用已有四届。由于教材内容设置科学合理，紧跟技术前沿，编写深入浅出，易学好懂，可读性、实用性、可操作性较好，在教学中发挥了很好的作用，得到了广大师生的认可和欢迎。在使用过程中，结合教学实际，也有师生向我们指出了教材中的某些不足，提出了很好的建议，我们衷心感谢。
为了进一步完善本教材，更好地为培养学生实践、创新能力服务，我们再次对教材进行了全面的审视，做了适当的修订。修订的主要内容如下：
（1）在第1章增加了“常用集成电路”一节，介绍常用集成电路的类型、封装等基本知识，使读者对电子元器件有一个更为全面的了解。
（2）在“6.3新型IC元器件”一节中增加了本书实训项目部分使用集成电路的介绍，作为6.3.3小节，为学生后续的SMT技术实训做好前期的铺垫。
（3）增写了一个技术难度较小的实训项目——声光控节能开关，作为第16章。本实训项目特别适合尚未进入专业学习的一二年级学生实训之用。学生可在此基础上，积极创新思维，实践进一步的创新内容。
另外，本修订版补充完善了原书中的个别技术数据，订正了对个别技术方法的描述。
修订工作由原书作者共同完成。华中科技大学出版社谢燕群副编审等同志提出了许多很好的指导意见，为本书（第2版）出版发行做了大量的协调工作，我们表示诚挚的谢意。
本修订版可能还存在某些不足，恳请相关老师和读者不吝指教。
编著者
2013年2月于武昌
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