【摘要】：电子产品中印制电路板的焊接点除了用来固定元器件以外，还要能稳定、可靠地通过一定大小的电流。因此，焊接点需要有可靠的电气连接性及力学强度。良好的外表是焊接质量好的反映。一个良好的焊接点要求焊料用量适中，焊点外表金属有光泽，没有拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线绝缘层和相邻元器件。表3－1列出了在印制电路板上进行焊接时常见的缺陷焊点的外观及产生原因，可供焊点检查、分析时参考。
3．4 焊接质量分析
电子产品中印制电路板的焊接点除了用来固定元器件以外，还要能稳定、可靠地通过一定大小的电流。因此，焊接点需要有可靠的电气连接性及力学强度。
1．典型焊点
良好的外表是焊接质量好的反映。一个良好的焊接点要求焊料用量适中，焊点外表金属有光泽，没有拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线绝缘层和相邻元器件。典型良好焊点的外观及要求如图3－9所示：外形以焊接导线为中心，均匀、呈裙状形拉开，焊料的连接呈半月形凹面；焊料与焊件交界面处平滑，润湿角较小；焊点表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。
图3－9 典型良好焊点的外观及要求
2．常见焊点缺陷及其原因
造成焊点缺陷的原因很多，除了材料（焊料与焊剂）和工具的影响外，还包括采用什么方法、焊接技术的高低及操作者是否有责任心等。表3－1列出了在印制电路板上进行焊接时常见的缺陷焊点的外观及产生原因，可供焊点检查、分析时参考。
表3－1 常见的焊点缺陷及产生原因
续表
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