视频对位系统概述

9．1　BGA3000SMT视频对位系统概述

在表面贴装生产工艺中，由于元器件尺寸很小，元器件贴装位置很紧密，故贴装生产必须具备更快、更准贴装元器件的设备。

BGA3000SMT视频对位系统是国内研制生产的专业贴装设备。采用手工方式，利用真空吸嘴和导轨对表面贴装元器件实现拾取、位移、定位、释放等功能，在不损伤表面贴装元器件和印制电路板的情况下，实现表面贴装元器件快速而准确地贴装到印制电路板所指定的焊盘位置上，具有较好的灵活性和高精度性，比较适合研发及小批量产品的生产。

该设备采用亮度可任意调整的柔光双色光源照明系统，将表面贴装元器件引脚和印制电路板焊盘同时成像于高清晰度CCD上，其定位过程可通过监视器进行观察，并且利用其高精度直线导轨和转台实现表面贴装元器件X、Y方向和θ角度的任意调整，适用于BGA、TQFP、PLCC等表面贴装元器件的精密定位。

9．1．1　设备特点

（1）采用高精度直线导轨和转台，实现X、Y方向13mm范围内2μm分辨精度的位移和30°范围内2"分辨角度的精密调整，保证整个定位系统的高精度对位。

（2）采用红绿双色光源增强图像对比效果，使得表面贴装元器件引脚和印制电路板焊盘同时成像于CCD上，单波长棱镜组有效控制焊点表面的偏振光，提高了图像的清晰度。同时其光线强度可进行调控，真正实现任意区域、任意光照度的印制电路板照明。成像器如图9－1所示。

（3）专用吸嘴配合工业级膜片泵装置，给表面贴装元器件的拾取提供可靠、稳定的吸力。吸嘴如图9－2所示。

（4）高清晰度CCD提供PAL输出信号，可将对位过程成像于监视器上；同时50倍光学放大镜镜头使定位更轻松、准确。

图9－1　成像器

图9－2　吸嘴

9．1．2　主要技术指标

芯片对准最大尺寸：17mm×17mm。

贴片精度：±10μm。

吸嘴拾取力：1．0N。

图像信号输出制式：PAL。

光源：采用柔光散射照明。其表面贴装元器件引脚部位采用红色LED照明，印制电路板焊盘采用绿色LED照明。

气源：采用工业级膜片泵，空气量大，能可靠吸附表面贴装元器件。