易损元器件的焊接

6.6.3　易损元器件的焊接

（1）铸塑元器件的锡焊

各种有机材料，包括有机玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛树脂等材料，现在已被广泛用于电子元器件的制造，例如各种开关、插接件等。这些元器件都是采用热铸塑方式制成的，它们的最大弱点就是不能承受高温。

当对铸塑在有机材料中的导体的接点施焊时，如不注意控制加热时间，极容易造成塑性变形，导致元器件失效或降低性能，造成隐性故障。因此，这类元器件在焊接时必须注意以下几点。

①在元器件预处理时，尽量清理好接点，一次镀锡成功，不要反复镀，尤其将元器件在锡锅中浸镀时，更要掌握好浸入深度及时间。

②焊接时，烙铁头要修整得尖一些，焊接一个接点时不能碰相邻接点。

③镀锡及焊接时加助焊剂量要少，防止侵入电接触点。

④烙铁头在任何方向均不要对接线片施加压力。

⑤焊接时间在保证润湿的情况下越短越好。实际操作时，在焊件预焊良好的情况下只需用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可。焊后不要在塑壳未冷前对焊点作牢固性试验。

图6-17　辅助散热

（2）瓷片电容器、中周、发光二极管等元器件的焊接

这类元器件的共同弱点是加热时间过长就会失效，其中瓷片电容器、中周等元器件是内部接点开焊，发光二极管则是管芯损坏。焊接前一定要处理好焊点，施焊时强调一个“快”字。采用辅助散热措施（如图6-17所示）可避免过热失效。

（3）FET及集成电路的焊接

MOS场效应管或CMOS工艺的集成电路在焊接时要注意防止元器件内部因静电击穿而失效。一般可以利用电烙铁断电后的余热焊接，操作者必须戴防静电手套，在防静电接地系统良好的环境下焊接，有条件者可选用防静电焊台。

集成电路价格高，内部电路密集，要防止过热损坏，一般温度应控制在200℃以下。