印制电路技术的发展趋势

8.2.2　印制电路技术的发展趋势

PCB行业是集电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多学科的一个行业。PCB技术是跟着IC技术发展的，在电子互连技术里占有重要位置，因此，PCB技术和制造业的发展将对一个国家的电子工业产生很大的推动作用。印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展的趋势是不可阻挡的。

2003年以来世界电子电路行业技术迅速发展，集中表现在无源（即埋入式或嵌入式）元件PCB、喷墨PCB工艺、光技术PCB、纳米材料在PCB板上的应用等方面。某业内人士表示，纵观目前国际电子电路的发展现状和趋势，关于中国电子电路——印制电路板的产业技术及政策的重心应当放在IC封装CSP、光电板（Optic back panel）、刚挠结合板、高多层板、3G板等高附加值的产品上。

在技术方面，印制电路板向高密度化和高性能化方向发展。高密度化可以从孔、线、层、面等4个方面概括。目前世界上可做到最小孔径50μm，甚至更小。线宽线距基本发展到50μm甚至30μm。层可以做得很薄，最薄可以做到30μm左右，甚至更低。表面涂布镀锡、镀银、OSP甚至发展到镀镍/镀钯/镀金等万能型表面涂布。这些印制板主要代表是HDI/BUM板、IC基板、集成元件印制板、刚挠性印制板、光路印制板。特别是光路印制板，因为现在印制板的信号传输或处理都是用“电”来处理，由于“电”的信号已经基本上快接近极限了，“电”最大的缺点就是电磁干扰，所以必然要用光来代替“电”进行信号传输和处理。印制板里既有光路层传输信号，又有电路层传输信号，这两种组合起来就叫光电印制板或光电基板、光电印制电路板。

HDI高密度互连PCB技术会带动IC、LSI技术的发展。因此PCB技术的发展应得到更多的关注和相关行业及相应政策的支持，包括进口设备、进口关键材料、技术引进、海关税收及资金来源的支持。针对广泛看好的IC封装基板，我国存在的问题在于：一是IC核心技术专利都在国外厂商手里，原来就没有进入到这一产业链环节中去；二是由于技术水平不过关，因而在这方面还尚待突破。而对于HDI板的加工制造，如何从材料、加工工艺和新技术研发学习入手掌握HDI线路板的技术，是国内PCB业面临的一个新的挑战。

环保成为不变的主题。印制电路板由玻璃纤维、强化树脂和多种金属化合物混合制成，废旧电路板如果得不到妥善处置，会对环境和人类健康产生严重的污染和危害，但同时，废旧电路板也具有相当高的经济价值。据资料介绍，线路板中的金属品位相当于普通矿物中金属品位的几十倍，金属的含量高达10%～60%，含量最多的是铜，此外还有金、银、镍、锡、铅等金属，其中还不乏稀有金属，而自然界中富矿金属含量也不过3%～5%。有资料显示，1吨电脑部件平均要用去0.9千克黄金、270千克塑料、128.7千克铜、1千克铁、58.5千克铅、39.6千克锡、36千克镍、19.8千克锑，还有钯、铂等贵重金属等。由此可见，废旧电路板同时还是一座有待开发的“金矿”。如何有效地进行废弃电路板的资源化回收处理，已经成为当前关系到我国经济、社会和环境可持续发展及我国再生资源回收利用的一个新课题，引起了我国政府的高度重视。“印刷线路板回收利用与无害化处理技术”已被列入国家发改委组织实施的资源综合利用国家重大产业技术开发专项。