覆铜箔的分类

8.3.1　覆铜箔的分类

①按板材的刚柔程度分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类。

②按增强材料不同，分为纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。

③按板所采用的树脂粘合剂分为：纸基板，如酚醛树脂XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等板、环氧树脂FR-3板、聚脂树脂等类型等；玻璃布基板，如环氧树脂（FR-4、FR-5板）、聚酰亚胺树脂PI、聚四氟乙烯树脂（PTFE）类型、双马酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚苯醚树脂（PPO）、聚二苯醚树脂（PPE）、马来酸酐亚胺一苯乙烯树脂肪（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等类型。

④按覆铜箔板的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94-V0、V1级）和非阻燃型（UL94-HB级）两类板。

⑤按基板的厚度及覆铜板厚度可分为：H/O，1/0，2/0等单面板材；H/H，1/1，2/2等双面板材。

挠性印制电路板（FPC）用基板材料主要是由挠性绝缘基膜与金属箔组成。普遍使用的FPC基板材料采用胶粘剂将绝缘基膜与金属箔粘合而成，典型的这种挠性基板材料就是挠性覆铜板（FCCL），它又称为软性覆铜板。传统的FCCL产品是由铜箔（多采用压延铜箔）、薄膜（多采用聚酰亚胺薄膜）、胶粘剂3个不同材料、不同功能层所复合而成的，因此又称它为“三层型挠性覆铜板”。近几年，又一种产品结构的FCCL在应用方面得到很快的发展，这就是二层型挠性覆铜板。它的构成中没有胶粘剂组成成分，是区别于三层型挠性覆铜板的一个重要方面，因此它也被称为无胶粘剂型挠性覆铜板。近年来FCCL作为制造FPC的重要基材，其市场得到迅速地扩大。FPC作为一种特殊的电子互连的基础材料，具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。电子信息产品的薄、轻、短、小的需求潮流，推动FPC迅速从军品转向到民用，近年来涌现出的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了FPC，如折叠手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑、带载IC基板等。

世界著名的市场调查公司——英国BPA公司发表的对世界FPC发展情况的报告中指出：到2008年，世界FPC的销售额接近65亿美元规模。预测在从2008年到2012年的几年中，全球FPC产值将以12%的年平均增长率高速增长。因此挠性覆铜板也在生产量和应用领域方面，会随之在近年得到很快增长，成为PCB用基材的新宠儿。我国目前FPC业发展速度要比世界任何的PCB主要生产国家更快。我国2003年FPC的产值占世界总产值的11.5%，到2007年我国FPC的产值将约占世界总产值的20%。根据调查统计，2004年排名的世界100强PCB企业中有24家FPC大型生产厂家（或部分制作FPC产品）。在这24个FPC生产厂家中，有13家在中国内地投资，建立了FPC生产厂。它们包括世界最大的挠性板公司日本Nippon mektron在珠海、日本FPC第二大公司Fujikura在上海、Sony chemical在苏州、美国Parlex在上海、M-Flex在苏州、Word circuits在上海。NittoDenko、Sumitoto Denko、Cosmo Elecrtonics也分别在深圳设立工厂等。

我国目前FCCL业发展步伐相对缓慢。与世界先进国家相比，目前我国FCCL总体技术要比我国的刚性覆铜板更加落后于世界先进水平。造成这种落后局面的原因主要来自于：①原来国内FPC生产、市场较小，因此国内在FCCL工业化开发方面起步较晚；②还未掌握成套的技术（包括基础材料的高水平聚酰亚胺薄膜、粘接剂、FCCL用铜箔等制造技术）；③技术开发力量薄弱；④FCCL生产设备研制力量很弱等。

目前，挠性覆铜箔板按绝缘薄膜层（又称介电基片）分类，可分为聚酯薄膜挠性覆铜箔板，聚酰亚胺薄膜挠性覆铜箔板及氟碳乙烯薄膜或芳香聚酰胺纸挠性覆铜箔板。按性能分类，有阻燃型和非阻燃型挠性覆铜箔板。按制造工艺法分类，有二层法和三层法。三层法板是由绝缘薄膜层、粘结层（胶粘剂层）、铜箔层组成。二层法板只有绝缘薄膜层、铜箔层，其生产工艺有如下3种。

①由热固性的聚酰亚胺树脂层和热塑性的聚酰亚胺树脂层复合在一起组成绝缘薄膜层。

②先在绝缘薄膜层上涂覆一层阻挡层金属（barrier metal），然后进行电镀铜，形成导电层。

③采用真空溅射技术或蒸发沉积技术，即把铜置于真空中蒸发，然后把蒸发的铜沉积在绝缘薄膜层上。二层法与三层法相比具有更高的耐湿性和Z方向上的尺寸稳定性。

挠性覆铜箔板的金属箔稻田采用压延铜箔最为合适；绝缘薄膜主要有聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜及芳香聚酰胺纸；层间粘结剂主要有环氧树脂、丙烯酸酯树脂、酚醛改性聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂类等。