储存时应注意的问题

8.3.4　覆铜箔板在使用、储存时应注意的问题

（1）PCB基板的选择原则

①镀金板：镀金板制程（Flux）成本是所有板材中最高的，但是是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。

②OSP板：OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差，因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。

③化银板：因“银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的“有机银”，因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的寿命也比OSP板更久。

④化金板：此类基板最大的问题点便是“黑垫（Black Pad）”的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。

⑤化锡板：此类基板易污染、刮伤，加上制程会氧化变色情况的发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。

⑥喷锡板：因为成本低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。

⑦聚酯薄膜用于挠性板工作条件在105℃以下的情况，常用厚度在25～125μm；聚酰亚胺薄膜厚度在7.5～75μm范围内（7.5μm、12.5μm、25μm、50μm、75μm）。薄膜的主要性能项目有拉伸强度（断裂强度）、断裂延伸度、抗张弹性率、热膨胀系数、介电常数、体积电阻系数、表面电阻系数、耐击穿电压等。粘结剂的一般涂层厚度在12.5～40μm。

（2）使用覆铜箱板的注意事项

覆铜箔板是由纵横向机械强度不一、受湿膨胀、受热收缩的纤维（织物）和受热软化、导热性差的树脂构成的基板，同时和热膨胀系数与基板有着很大差异的铜箔粘接结合，这样就形成各向异性。

冲剪加工注意事项：①纸基覆铜箔板在20～60℃之间进行的冲裁加工称为冷冲，在60℃以上进行的冲裁加工称为热冲；②纸基和CEM-1覆铜箔板在剪床剪切下料时，环境温度不应低于20℃，并根据板冲切特性，有的板材在冲切加工时要先进行预热；③纸基和CEM-1覆铜箔板的模具冲料和冲孔，冲模刃口之间的间隙在一般情况下为板厚的2%～3%，模孔尺寸设计时，应考虑基板加热时产生收缩0.5%～1.0%的余量，冲方形孔，其四角应带有圆弧。

一般而言，覆铜箔板有纵向和横向之分。在板的翘曲（包括动态翘曲）、尺寸变化、弯曲强度等特性上，板的纵向比横向好得多。绝大多数厂家的产品字符的竖方向为板的纵方向。因板材方向性方面的性能差异，在PCB排版设计时应注意：①长方形的PCB的长边应取沿板材的纵向；②端部突出部位，底线也应沿板的纵向为宜；③PCB的插头部端线以沿板的纵向为宜；④不同孔形排列，图形孔沿板纵向为宜。