【摘要】：电子产品的防潮湿、防盐雾、防霉菌简称三防,使用活性较强的焊剂时,焊接后的焊剂残留物往往会黏附一些灰尘、污物,吸收潮气也会增加危害,影响产品的电性能和三防性能。因此,焊接后往往要对焊接点进行清洗。使用免清洗助焊剂和免清洗焊锡丝的焊接点可以不清洗。
三、焊点的清洗方法
1.焊点要清洗的原因
电子产品的防潮湿、防盐雾、防霉菌简称三防,使用活性较强的焊剂时,焊接后的焊剂残留物往往会黏附一些灰尘、污物,吸收潮气也会增加危害,影响产品的电性能和三防性能。因此,焊接后往往要对焊接点进行清洗。
2.清洗方法
用镊子夹着蘸有清洗液(清洗液在电子市场中有售)的小块泡沫塑料或棉球,沿着焊接点周围有顺序地擦洗,清洗液以浸没泡沫塑料而不饱和为宜,清洗时动作要轻,防止清洗液向四周扩散;当泡沫塑料粘满残留物时,要及时更换;如有大面积的残留物附着在焊接点上,可以用镊子轻轻剥离后再清洗;注意不要硬性剥离,以免留下划痕。使用免清洗助焊剂和免清洗焊锡丝的焊接点可以不清洗。
3.清洗注意事项
①动作要轻。
②防止清洗液流散到元器件内部,降低了产品的三防性能。
③不要随意移动焊接点上及其附近的元器件和导线,确需移动的,清洗后及时恢复到原位。
④清洗液易燃、对身体有害,操作中应注意安全。
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