【摘要】：合格的焊接点是焊料、元器件引脚表面金属和铜箔相互扩散而形成的金属化合物,只要形成了这种金属化合物,而不是焊料简单地依附在元器件引脚表面金属和铜箔上,就有好的电气性能。另外,含锡量大的焊料形成的焊接点,导电性能较好。良好的焊点表面有特殊的光泽和颜色,没有凹凸不平现象,也不应有光泽不均匀现象。
四、焊点的质量检验
借助辅助工具——放大镜,通过肉眼就可以检验焊接点的质量,检验标准如下。
1.电气性能要良好
合格的焊接点是焊料、元器件引脚表面金属和铜箔相互扩散而形成的金属化合物,只要形成了这种金属化合物,而不是焊料简单地依附在元器件引脚表面金属和铜箔上,就有好的电气性能。另外,含锡量大的焊料形成的焊接点,导电性能较好。
2.焊点上的焊料要适当
如果焊点上的焊料少了,不仅机械强度低,而且随表面氧化层的逐渐加深,容易导致焊点失效;如果焊料多了,容易造成接点相碰、掩盖焊接缺陷,焊料以包着引线灌满焊盘为止,标准如图7-1所示。
图7-1 焊接质量检验标准示意
3.焊点表面应有良好的光泽
良好的焊点表面有特殊的光泽和颜色,没有凹凸不平现象,也不应有光泽不均匀现象(和焊接温度及焊剂的使用有关)。
此外,焊接点不要有毛刺、空隙,焊点表面不能有污垢和有害残留物。
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