玻化砖磨削与抛光技术

14．4　玻化砖磨削与抛光技术

玻化砖的磨削与抛光(常称玻化砖的抛光技术)是抛光玻化砖生产的重要工艺环节。所谓抛光，就是利用抛光机械各种磨头的高速旋转，对瓷质砖、板表面进行磨抛、倒边、倒角，使其使用面平整、光亮如镜，因此抛光也称镜面加工。对于渗彩瓷质砖，经过抛光后，渗彩图案、纹样会更加清晰和鲜艳，获得镜面装饰效果。坯体烧成后，表面光洁度是达不到玻化砖的应用要求的，经过烧成环节，大尺寸(如600mm×600mm、800mm×800mm或800mm×1000mm)的砖往往会产生翘曲、扭转、大小头等不同程度的变形，需要进行磨边、倒角、平面磨削和抛光。磨削实质上是对玻化砖的整平定厚过程，以便于进行表面研磨与抛光。

玻化砖磨削抛光工作量大，设备昂贵，往往成为企业生产量的瓶颈，地砖生产企业一般都要配置抛光车间。玻化砖抛光设备是随着建筑陶瓷发展而兴起的专业性极强的抛光机械。广东科达机电是中国陶瓷机械工业最有代表性的一个强势企业，随着建筑陶瓷抛光技术的发展，不断改进和推出新型抛光设备。短短的几年发展历程，已从国内小市场走向世界大舞台。企业综合实力已跃居世界建筑陶瓷机械第二位，拳头产品科达抛光机占国内市场份额的60%以上，为我国建筑陶瓷生产作出了贡献。一台完整的玻化砖抛光线可分为刮平定厚、磨边倒角、研磨抛光等工艺环节。从加工角度看，抛光过程包括磨削和研磨抛光两种加工过程，涉及机械设备及磨抛工具等多方面的技术。

14．4．1　磨具

磨具是用以磨削、研磨和抛光的工具。大部分的磨具是用磨料加上结合剂制成的人造磨具，也有用天然矿岩直接加工成的天然磨具。磨具按其原料来源分，有天然磨具和人造磨具两类。机械工业中常用的天然磨具只有油石，人造磨具按基本形状和结构特征区分，有砂轮、磨头、油石、砂瓦和涂附磨具五类。此外，习惯上也把研磨剂列为磨具的一类。磨具除在机械制造和其他金属加工工业中被广泛采用外，还用于陶瓷、玻璃、石材、粮食加工、造纸工业和塑料、橡胶、木材等非金属材料的加工。玻化砖抛光用磨具称磨头，是玻化砖抛光工艺中的关键用具，其主要技术参数有磨料、粒度、硬度、组织和结合剂等五个因素。根据不同用途进行适当的选择可直接提高加工质量和生产效率。

1．磨料

磨头使用的磨料是抛光最为关键的材料，它们直接与砖接触，其质量与工作状况直接影响玻化砖的抛光效果。主要有金刚石、(白、棕)刚玉、(黑、绿)碳化硅等。金刚石硬度高，适合磨削超硬材料;棕刚玉韧性高，适宜磨削碳钢、合金钢，可锻铸铁、硬青铜等抗张强度高的材料;白刚玉比棕刚玉有较高的硬度，切削性能较好，适于淬火钢、高碳钢、高速工具等材料的精磨工序;黑碳化硅硬度高，性脆而锋利，适于磨削、切割抗张强度低的材料，如铸铁、玻璃、陶瓷、石料、耐火物等;绿碳化硅较黑硅化硅纯度高，适于磨削硬质合金、光学玻璃、宝石、玛瑙等硬脆材料。玻化砖硬度较大，莫氏硬度为7左右，多采用金刚石、碳化硅为磨头用磨料。前磨的磨具采用金刚石磨边轮，粗磨采用金刚石滚筒。抛光磨块的磨料主要有绿碳化硅、黑碳化硅、白刚玉、棕刚玉、黑刚玉等。大多磨头主要是氧化镁结合碳化硅，生产厂家采用的工艺是卤水和镁砂反应结合磨料(一般是碳化硅细粉)的方法。反应方程式为:

5MgO+MgCl₂+8H₂O→5MgO·MgCl₂·8H₂O

或3MgO+MgCl₂+8H₂O→3MgO·MgCl₂·8H₂O

最后的产物是什么关键看配料的配比。该反应起胶合作用对磨具质量有很大影响。提高磨头质量的方法:

(1)MgO－MgCl₂－H₂O系统中还有其他产物，但只有以上两种反应是较稳定的。所以MgO/MgCl₂=4～6时，产物较稳定。如果大于或小于这个比例，随着硬化的反应进行产物也发生相变，导致磨头结构的局部损坏，使磨头的强度降低。

(2)选择合适的反应条件使反应进行完全，从氧化镁的活性着手采用轻烧镁砂代替烧结镁砂。

(3)改善防水性，以上两产物的吸湿性大，易水解，加入MgSO₄部分代替MgCl₂可以提高防水性。

2．粒度

粒度的选择主要取决于对工件表面的加工精度和生产效率的要求。粗粒度及中等粒度的磨头适用于粗加工及半精加工，而细粒度磨头，则应用于精加工及超精加工。被磨削的物理机械性能也是决定粒度的因素。硬度低、延展性及韧性大的材料宜用粗粒度磨头加工，而硬度高、性脆的材料宜用细粒度的磨头。玻化砖用磨头磨料的粒度主要有24#、36#、46#、60#、80#、100#、120#、150#、180#、240#、280#、320#、400#、600#、800#、1000#、1200#、1500#、1800#(目)。磨料规格如表14．3所示。

表14．3　磨料规格

3．磨头的组织结构

磨头的组织结构是指组成磨头的磨料、结合剂和气孔三者的体积比例关系。磨料少、气孔率大称为松组织，反之为紧密组织。紧密组织的磨头，宜用于精磨、成形磨及加工留量小而表面光洁度要求高的工件。中等组织的磨具广泛用于一般留量工件的磨削工作。松组织的磨具适用于平面、内圆等接触面积大的磨削加工及磨削膨胀敏感的工件及软质材料工件的加工。28头抛光机磨头组合如表14．4所示。

表14．4　28头抛光机磨头组合

4．硬度

磨具表面的磨料被结合剂固定在一起的强度，或在外力作用下脱落的难易程度，称为磨具的硬度。

14．4．2　磨削抛光工艺与磨削工艺条件

1．磨削量

磨削量，也就是磨料吃刀深度。一般来说，粗磨比精磨的磨削量要大，但不能太大。如果太大，则相应的磨具切入深度大，而磨具的转速必须减少，这样，很可能造成加工物的破坏。精磨的磨削量每次应小于0．001cm;如果表面太粗糙，在粗磨时，单次磨削量可以掌握在0．005～0．01cm的范围内。玻化砖的总磨削量为0．5～0．8mm左右。砖的传输速度一般为3．5～5m/min。

2．磨头转速

加工陶瓷材料比加工金属材料的转速要适当低一些。如果采用冷却液，使用树脂黏结剂的砂轮，转速范围为20～30m/s。对于无冷却液磨削的情况应该避免，但有特殊情况非采用不可时，这种情况砂轮的转速要比有冷却液磨削的转速低得很多。

3．冷却液的选择

在陶瓷磨削加工中，采用煤油冷却液较好。因为煤油不仅是良好的冷却液，而且具有防止设备生锈的特点，但煤油气味大，价格高，而且易起火，不安全。所以一般采用水溶性冷却液进行冷却。常用冷却液有水、煤油和亚硝酸钠水溶液(俗称肥皂水)等，它们的主要差别在于对切割机金属部件的腐蚀程度不同。另外，水是最经济的选择。玻化砖在整个磨削抛光过程中备有足够的水量冲洗砖面，一方面是为了清除砖面的磨屑，另一方面防止砖面过热而爆裂。水压保持0．12MPa以上，用水量视抛光产量而定，一般每小时为50～60m³。

4．机床刚性及磨削方式、方向

在进行磨削加工时，机床磨削盘的刚性或磨床的稳定程度对磨削效果有很大的影响，刚性好(特别是主轴刚性)的磨削盘或磨床的稳定性好，不容易发生振动，对加工材料的表面粗糙度和精度是有好处的。刚性差(特别是主轴刚性差)的磨削盘或磨床的稳定性不好，在高速磨削中容易抖动，影响加工面精度。

磨削方式不同导致磨削特性不同。玻化砖抛光加工属平面磨，方块形磨头磨削面积大，磨削的表面粗糙度好，效率高，可以降低生产成本。当然，磨削时也会产生裂纹，对材料的强度也是有影响的。这种影响的程度与磨削的方向有关。磨削方向如果是顺材料所施加成形压力的方向运动比逆材料施加成形压力的运动所造成的断裂程度少得多。玻化砖在平面磨削与抛光时，其磨削方向与成形时所加压力方向相同。但在实际中，如果没有某种形状结构上的标记，烧结后的陶瓷材料一般是很难判断其施加成形压力的方向的。不过应当尽可能地使磨削方向与成形压力方向一致，以便减少磨削时因方向选择不对而造成对工件的损坏。

5．瓷质砖磨削抛光工艺

瓷质砖镜面加工线由刮平定厚机(或粗磨机)、精磨抛光线、磨边倒角机、磨边倒角线和分片机，以及对中、烘干、转向机等辅助机械组成。随着抛光设备的发展，瓷砖抛光工艺由原来的磨边、刮平、抛光三工序发展为前磨、刮平、(粗磨)粗抛、精抛及后磨边五个工段。其典型工艺流程为:

成砖—分片输送—刮平磨削定厚—粗磨—细磨—抛光—磨边—倒边角—转向—调正磨边倒角—烘干擦拭—检验—装箱—入库。

整个过程由全自动抛光机完成。对于一些尺寸较大的砖，因变形较大，不利于进入自动抛光机，可先磨边后再磨平面。刮平定厚是为了提高抛光机的产量和质量，对砖进行表面铣削加工获得平整的表面和均匀的厚度。为了进入抛光机的玻化砖不被压裂或磨得不完整，烧成后的玻化砖应达到如下要求:

①中心曲度不大于0．2%;

②一批砖边长尺寸偏差不大于3mm;

③玻化砖的抗弯强度大于30MPa。

瓷质抛光砖是从20世纪90年代开始在中国流行，近几年得到迅速普及。如此之快的发展与抛光设备的发展是密不可分的，尤其是国产设备的发展功不可没。90年代初期进口意大利、德国等国的抛光线要1000多万元，现在国产抛光线只需200多万元，而且性能不亚于进口设备。国产抛光设备厂家如科达、科信达、ACMI、科利得等生产的设备性能都不错。

14．4．3　瓷质砖抛光设备

1．常规瓷质砖抛光设备及部分技术参数

图14．6为各类抛光线，图14．7为抛光用磨头。

(a)GD650－1200系列刮平定厚机

(b)CM650－1200系列粗磨机

(c)JP650－1200巨无霸系列陶瓷粗(精)抛光机

(d)WP1000－1400系列微晶玻璃抛光机

(e)抛坯机

(f)MB650－1800系列双压带式磨边机倒角线

图14．6　各类抛光线

图14．7　KD268C抛光用磨头

表14．5～14．8为常见抛光线主要技术参数。

表14．5　福建海源机械设备公司瓷质砖抛光线技术参数

表14．6　福建海源机械设备公司瓷质砖磨边生产线技术参数

表14．7福建海源机械设备公司瓷质砖镜面加工线设备技术参数

续表14．7

表14．8　福建海源机械设备公司瓷质砖镜面加工线设备技术参数(续)

2．科达刮平机

采用高速旋转的金刚石滚筒对瓷质砖表面进行铣刮加工，使瓷质砖得到一个平整的表面及相同的厚度，从而大大提高瓷砖的抛光产量和质量，降低抛光砖加工成本。由于滚筒上金刚砂条呈螺旋线或“人”字形布置，金刚刀与砖表面是以点接触的方式进行加工，大大降低了刀具对砖的压力，使砖的破损率减少到最低限度，并有效地改善了刀具的冷却效果。其特点为:

(1)皮带速度显示，变频调速。

(2)滚筒切削深度附设微调装置，可选配切削深度显示功能。

(3)刀架及支承部件采用整体铸件结构，附设水平微调装置，减振性能好，加工破损小。

国内生产刮平定厚机市场中科达牌的占有率达到60%，表14．9～表14．11是系列科达刮平定厚机的型号和技术参数。

表14．9　科达刮平定厚机技术参数

表14．10　科达刮平机技术参数表

表14．11　科达刮平机技术参数表(续)

3．科达粗磨机

采用具有国际先进水平的专利产品KD280粗磨磨头，可以保证砖面平整细腻，减小粗抛磨块消耗量，降低成本，是提高产量和质量、降低破损的关键设备。其特点如下:

①皮带速度数字显示，变频调速。

②自动循环润滑过滤。

③可选配切削深度显示功能。

表14．12和表14．13是科达粗磨机的技术参数。

表14．12　科达粗磨机技术参数

续表14．12

表14．13　科达粗磨机技术参数(续)

4．科达高速旋风磨头

采用KD279、KD268C高效组合磨头型式，抛光效率高。在专利产品KD270高速旋风磨头的基础上研制的KD279高速旋风磨头，采用公转加自转的复合加工原理，磨削量大、排渣快，能快速消除粗磨刀迹。KD268C磨头，采用加长摆动式磨块，工作时磨块与产品表面为线接触方式，冷却条件好，研磨效果好。其特点如下:

(1)磨头上部采用双气缸结构，工作压力可达0．4MPa。

(2)采用PLC控制，横梁变频调速摆动，产品表面光泽度均匀可调。

(3)主传动变频调速，并设有叠砖、缺砖保护，可选配碎砖自动避让功能。

(4)抛光效率高，返抛率低。

表14．14和表14．15是科达高速旋风磨头抛光机主要技术参数。

表14．14　科达高速旋风磨头抛光机主要技术参数

表14．15　科达高速旋风磨头抛光机主要技术参数(续)

5．科达精磨抛光机

采用国际上先进的摆动式长方磨头结构，在对砖表面进行旋转抛光的同时，六个磨块自行摆动对砖表面进行研磨，大大提高了砖的光洁度。磨头与砖表面为线接触方式，冷却条件好，成品率高，在新换磨具厚度略有差异或砖不平时，整个磨具能自动浮动进行调整，避免机器的震动，减少了砖的破损，抛光机的主要技术参数如表14．16所示。

表14．16　科达精磨抛光机技术参数

6．科达微晶玻璃抛光机

科达微晶玻璃抛光机主要用于宽度500～1400mm、厚度10～30mm的微晶玻璃及其类似产品的研磨、抛光，能有效地提高产品表面的光度，操作简便、效率高、抛光效果好。其特点如下:

(1)选用优质型材、铸件，连接强度高、稳定性好，定位、导向准确，安全可靠。

(2)选用进口优质输送带，厚度均匀一致，使板材在磨抛过程中受力均匀，减少破损。

(3)整机运行由PLC控制，运行状态、参数设置通过触摸屏画面显示，操作简便。

(4)磨头采用双气缸结构，工作压力可达0．4MPa，可手动或自动升降。

(5)配置专用微晶玻璃抛光磨头，具有良好研磨功能。

(6)主传动及摆动速度由变频控制，并设叠砖、缺砖自动避让功能。

(7)采用国际知名品牌电器元件，质量可靠。

(8)抛光效率高，返抛率低。

表14．17～14．18为科达微晶玻璃抛光技术参数。

表14．17　科达微晶玻璃抛光技术参数

表14．18　科达微晶玻璃抛光技术参数(续)

7．科达双压带滚筒磨边倒角线

采用双压梁结构，进口同步齿形带传动，能有效防止砖坯在磨削加工过程中出现偏转、错位，主要用于普通耐磨砖、水晶砖的磨削加工，采用滚筒式磨边头和碟形磨边头组合，加工余量大、磨削效果佳，可获得光滑细腻的磨削效果，日产量高，磨削水晶砖日产可达10000m²。其特点为:

(1)设有对中装置、自动挡砖装置，能有效将砖的对角线、大小头误差控制在规定范围内。

(2)电气系统采用PLC控制，可靠性高，主传动输送带采用变频调速。

表14．19和表14．20为科达双压带滚筒磨边倒角线技术参数表。

表14．19　科达双压带滚筒磨边倒角线技术参数

表14．20　科达双压带滚筒磨边倒角线技术参数(续)

8．科达双压带式磨边倒角线

采用双压梁结构，进口同步齿形带传动，能有效防止砖坯在磨削加工过程中出现偏转、错位，采用φ200～250mm磨边轮，加重型磨头设计，耗电省，磨削效果极佳，配用最新设计的高品质磨头总成，可获得光滑细腻的磨削效果。设备结构特征:

(1)设有对中装置和同步带变频推砖机构，有效地将砖的对角线、大小头误差控制在规定范围内。

(2)电器系统采用PLC控制，可靠性高。

(3)采用最新防水罩设计，防雾水效果好，设备现场管理方便。

表14．21和表14．22为科达双压带式磨边倒角线技术参数。

表14．21　科达双压带式磨边倒角线技术参数

表14．22　科达双压带式磨边倒角线技术参数(续)

9．科达压轮式磨边倒角机

(1)压轮式结构，同步齿形带传动，结构简单，维修方便，使用成本低，采用Φ250mm以上磨边轮，磨削效果好，耗电省。适用砖型最广，购买价格最实惠，是一种对降低生产成本有极大帮助的大众化机型。

(2)设有对中机构，自动挡砖机构，能有效将砖的对角线、大小头误差控制在规定范围内。

表14．23和表14．24为科达压轮式磨边倒角机的技术参数。

表14．23　压轮式磨边倒角机技术参数表

表14．24　压轮式磨边倒角机技术参数(续)

10．科达打蜡机

主要用于抛光砖的表面防污处理，并能同时提高防污表面的耐磨度及抛光度，适用于与抛光机配合使用，也可单独使用。

(1)采用PLC控制，自动化程度高。

(2)配置灵活，可提供6头、7头、11头单机型及与2头打蜡机组合的组合机型。

(3)设备用途广，防污效果好，使用小量防污剂即可在砖面形成一层持久的保护膜。

表14．25为科达打蜡机技术参数。

表14．25　科达打蜡机技术参数表

14．4．4　玻化砖坯体用磨削抛光综合技术及设备

1．概述

为提高抛光效果，节约抛光成本，广东科达公司最近又推出了PP800/2+ 3抛光机及其系列产品。该产品能对各种规格的砖坯表面进行抛磨处理。其作用是:经微粉布料生产的砖坯在进窑炉烧结前，就将其表面1mm左右的覆盖层磨去，使需要的花纹和图案清晰地显露出来。该设备用于墙地砖生产，具有如下优点:

(1)经微粉布料生产的砖坯，不经工艺复杂的抛光线，也能得到各种丰富且清晰的花纹和图案。

(2)采用本设备生产高档亚光砖，其独特的艺术效果是抛光砖不可替代和比拟的，它形成了与抛光砖不同艺术风格的产品系列，满足了不同装修场所的需要和不同消费者的审美需求。

(3)与工艺复杂的抛光线相比，不仅消耗的电能及噪声污染大大减少，且不需要水资源，设备所占长度也大大缩短。本设备一般装在釉线上使用，且位于压机后、窑炉前。

2．设备主要技术参数(PP800/2+3)

粗抛磨头数量:2个

行星精抛磨头组数:3组

行星精抛磨轮数量:8个/每组

行星精抛磨轮直径:φ150mm

粗抛磨轮直径:φ190mm

工作宽度:600～900mm

工作厚度:8～20mm

输送带速度:4～20mm/min

输送高度:930mm

总功率:38kW

外形尺寸(长×宽×高)=7690mm×1690mm×2260mm

总质量:3800kg

3．设备特点

(1)破损率低。磨头由于采用了先进的主轴结构和合理的传动系统，有效地改善了系统刚性和传动平稳性，使得工作过程十分平稳，极大地减少了砖坯破损的可能。

(2)完善的密封、除尘系统和科学的吸尘结构，使工作时产生的粉尘得到了有效的防护和治理，不仅保证了工作现场的清洁，并避免了可能对大气造成的污染，符合国家的产业政策和环保要求。

(3)控制先进，操作方便。磨轮采用了两套升降系统。其中的气控升降用于更换磨轮和磨轮表面吹尘，使得磨轮表面的清扫及更换十分快捷，大大提高了生产效率;进给系统采用PLC控制，磨轮磨损后，系统可按预设的参数进行自动补偿。

(4)适用性强。能对各种规格的砖坯表面进行抛磨处理，其中PP800/2+3机型磨轮座法兰盘由于采用了花盘结构，可方便地实现600型800型砖坯的生产转换。

除了上述PP800/2+3抛光机及其系列产品，围绕着提高玻化砖抛光效果及防污问题，还有一系新技术及新工艺，如2005年推出的“超洁亮”技术。与瓷砖企业推出“超洁亮”新技术相配套，科达机电股份有限公司则推出了“KMX超洁亮生产线”，该生产线与其研发的新产品“GB系列干法磨边生产线”，首次打破中国陶瓷机械装备业缺乏真正自主创新、具有世界领先水平产品的格局，实现了中国陶机业20年发展历史上由“抄”到“超”的跨越。

众所周知，玻化砖在抛光线上磨光时产生了无数微细闭口气孔。表面亮丽肉眼看不到的气孔，微孔内是空的，又是闭口气孔。因此，玻化砖抛光后的表面气孔暴露，很容易导致两个问题:吸污和光泽度差。再好的抛光砖即使打蜡也很难从根本上解决这种顾虑，而且除蜡也是很麻烦的事。“超洁亮”技术应运而生。超洁亮技术可以在超白砖、渗彩砖、微粉砖等各类陶瓷抛光砖表面形成一层具有特殊防护功能且结构稳定的纳米级保护层，完全填补砖面的气孔和微裂疵，保证了抛光砖具有无可比拟的顶级防污性，被誉为建陶行业防污技术的革命性突破。该技术同时也大大增强了砖体表面的光泽度。应用了“超洁亮”技术的陶瓷抛光砖，具有普通抛光砖无可比拟的抗污性能，达到几乎不渗污的效果。即使顽固污渍也只要轻轻擦拭便可清洁干净。因此，超洁亮抛光砖，也被人们称为“抗污抛光砖”。超洁亮技术在抛光砖的应用方面促进了抛光砖产品的优化升级，主要有以下

优势:

①光泽度高、防滑性能好

普通抛光砖光泽度在50°～75°之间，而应用超洁亮技术的抛光砖可以达到90°，有一种接近镜面的效果。而且由于保护层材料是一种亲水性物质，防滑效果好，跟市场上普通抛光砖的防滑性能是一样的，甚至更好。

②更防污、更耐磨

由于保护层材料粒度小至纳米级，很容易完全填补砖面的气孔和微裂纹，保证砖面具有极强的防污性。材料颗粒之间以及材料和砖坯之间紧密的分子键结构，保证砖面具有极强的耐磨性。

③有效杀菌、功能独特

通过调整保护材料配方，超洁亮技术还可以使抛光砖表层具有其他特殊功能，在阳光照射下，能使有机渍、硫化合物(SO _X)、氮化合物(NO_X)自然分解，起到抗菌和防腐的功能。其他污染物经雨水一冲刷，就能自行清除，达到自洁之效果，还可以使抛光砖表面具有远红外线、负离子、荧光等功能。

④绿色、环保

目前市场上的很多防污剂都使用了对人体有害的化工原料(如甲苯、三氯甲烷等)，它们有强烈的刺激性气味，对操作工人的身体将产生不利影响。超洁亮技术应用的是绿色有机原料，透明、无色、无臭、无毒，并不影响基材花色。

14．4．5　影响玻化砖抛光效果的因素

一是玻化砖本身的因素，即先天因素，二是抛光技术。抛光技术包括:抛光剂的类型、抛光磨具和抛光工艺。

1．抛光剂(磨料)的类型

抛光剂(磨料)是一种特殊的磨光材料，它与磨削材料的区别主要表现在加工机理上。原则上说，有一些低硬度的微粉材料也可以作为抛光剂使用，但通常高硬度的材料比低硬度的材料要好，且适用范围广，金刚石粉对绝大多数材料的抛光都有能获得满意的效果。

2．抛光盘(具、磨块)

规格平整的玻化砖，多采用含有金属材料制成的硬盘做抛光盘。软盘抛光的抛光面，在石材受压时易屈服成一凹面，适用于弧面抛光。中硬盘的耐磨性吸附性较好，并具有一定的弹性，对玻化砖的抛光效果也比较好。

3．抛光工艺参数

工艺参数有抛光剂磨头中磨料的浓度和粒度、抛光时的压力和线速度等。在小于某一浓度之前，抛光速度随抛光剂浓度增加而增大，浓度达最大值后，继续增加，抛光速度变小。磨料的粒度过大，起到切削作用，玻化砖表面出现划痕，难于获取高的光洁度;粒度过小，抛光效率低。因此，针对玻化砖光洁度要求的不同，应合理选取磨料粒度。适当增大抛光时的压力，抛光速度会增大;压力过大，磨削作用增大，不利于光泽面的形成。

4．不同组成与结构材料对抛光的要求

不同矿物组成的石材抛光工艺特性不同。如蛇纹石为主成分的大绿花石，韧性较强，可琢磨，但不易抛光。大理石中有一定量的土矿物，影响石材的光泽度，很难达到85°以上的光泽度。疏松状的花刚石也难达到好的抛光效果。玻化砖的抛光与石材相同，随着组成的不同、显微结构不同以及烧结程度的不同将得到不同的抛光效果，这是影响玻化砖抛光效果的内因。

思考与练习题

1．建筑陶瓷常用的后加工方法有哪些?

2．水刀切割加工方法有哪些特点?水刀切割设备有哪几部分组成?

3．玻化砖抛光工艺及各工序要点?

4．影响玻化砖抛光效果的因素有哪些?