4.4.2 静态随机存取存储器(SRAM)
静态RAM中存储元件是双稳态触发器。从工艺上可分为双极型和MOS器件,MOS型存储单元电路占用芯片面积小、集成度高、功耗低,故使用较为广泛。
1.六管静态基本单元电路
如图4.7所示是六管静态基本单元电路的电路图。T1、T2、T3、T4为增强型NMOS管,T3、T4的接法相当于电阻的作用。
图4.7 六管静态存储器单元电路
(1)该电路有两种稳定状态
当T1截止时,A点为高电平,使得T2导通,B点为低电平,B点的低电平又保证T1截止。显然,这是一种稳定状态。另一种稳定状态是:T1导通,A点为低电平,使得T2截止,B点为高电平,B点的高电平又保证T1导通。约定前一种稳定状态(A点为高电平、B点为低电平)为1态;约定后一种稳定状态(A点为低电平、B点为高电平)为0态。无外界作用,其状态将一直保持下去。
(2)信息写入
当要进行信息的写入时,让行选择线X和列选择线Y均为高电平,T5、T6、T7、T8均能导通。若要写1,置I/O线为高、线为低电平,使得A点被强置成高电平,B点被强置成低电平,即该单元电路被强置成1态;若要写0,置I/O线为低电平,线为高电平,使得A点被强置为低电平,B点被强置为高电平,即该单元电路被强置为1态。
(3)信息读出
当要读出该单元电路所存的信息时,同样让行选择线X和列选择线Y都为高电平,T5、T6、T7、T8均能导通。若该单元储存1信息,这时I/O线为高电平;若储存0信息,这时I/O线为低电平。信息可从I/O线引出,当然也可从线输出,只是与所存信息相反。
2.静态RAM芯片举例
虽然目前的存储器芯片(特别是动态RAM)的容量已非常大,但了解它们的原理还是以早期的小容量芯片为宜,它们在最基本原理上是相同的,仅仅是规模上的差异及采用了一些新的技术。对于静态RAM,在此以Intel公司的2114为例。该芯片采用NMOS工艺,为18引脚的DIP封装,容量为l K×4位。其引脚和内部结构如图4.8所示。
Intel 2114芯片有4 096个基本存储单元,排成64×64存储矩阵。地址线为10条,采用复合译码,分两组:A3~A8用于行选择,从64行中选择1行;A0~A2、A9用于列选择,从16条列选择线选择1列。注意,一列选择线同时接到了存储矩阵的4条列线。因此,当1列选择线被选时,与之相连的4列线和被选择行线交叉处的4个基本存储单元(组成一个芯片字)被同时选中。从图4.8中还可以看出,芯片内部的数据线与外部数据线(I/O1~I/O4)之间有三态门,这符合与系统数据总线直接相连的要求。
Intel 2114芯片读/写控制只有一个写信号。当片选信号和都为低电平时表示进行写操作;当无效(为高电平),而有效时表示进行读操作(即当无效时,兼作读信号)。
图4.8 Intel 2114引脚和内部结构
(1)Intel 2114的读周期
如图4.9和表4-1所示,首先是地址先有效,片选后有效,经过一定的时间,被选中单元中的数据被读出,出现在数据输出线上。图4.9中信号的前沿和后沿处有一些斜线,这表示前沿和后沿出现的时间有一定的灵活性,可前一些或后一些。
图4.9 Intel2114读周期时序
①读周期TRC:进行连续的读操作时,每次读操作所需的时间。
②读取时间TA:从地址有效到数据出现在输出线并达到稳定所需的时间。
③TCO:从片选有效到数据输出稳定所需的时间。
表4-1给出了Intel 2114和Intel 2114-2的具体的参数值,从表可以看出Intel 2114-2要快些。
表4-1 2114/2114-2读周期参数
(2)Intel 2114的写周期
如图4.10和表4-2所示,对Intel 2114进行写,也是要求地址先有效,地址有效的时间必须维持TWC。其间,为防止误写入,在地址有效后经过TAW,写信号方可有效(片选可提前或同时有效),写信号有效应维持TW,而要写入的数据相对写信号的后沿应提前TDW时间有效。
图4.10 Intel2114写周期时序
写操作有T和T两个参数,T表示写信号
DTWDHDTW有效后,若前面为读操作,其数据输出将呈现高阻抗,最迟不得超过的时间;TDH表示写信号无效后,写入数据还应维持的时间,这是为了防止误写入。
存储芯片的时序特性涉及过多的细节,同一类型的不同型号的存储芯片的时序特性也存在差异,所以在后面动态RAM芯片和ROM芯片举例时,不再给出具体的时序特性。
表4-2 2114/2114-2写周期参数
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