10.2.2 元件封装属性的设置
当在放置元件封装时按＜Tab＞键，或者双击在PCB上已经放置的元件封装，或者选中封装，然后单击鼠标右键，从快捷菜单中选取“Properties”命令，均可打开“元件封装属性”对话框，如图10.4所示。
元件封装属性对话框中有3个标签页，分别为“Properties”属性标签页、“Designator”元件标号标签页和“Comment”标注标签页。单击不同的标签即可进入相应的标签页。
1）“Properties”属性标签页
“Properties”属性标签页如图10.4所示。
图10.4 “元件封装属性”对话框
对话框中各个选项说明如下：
（1）Designator：设置元封装标号内容，即元件封装的序号。
（2）Comment：设置元件封装的标注内容。
（3）Footprint：设置元件封装的封装类型。
（4）Layer：设置元件封装所在的板层。单击右边的下拉按钮将出现下拉菜单，在其中选择一个即可。
（5）Rotation：设置元件封装的旋转角度。
（6）X－Location：设置元件封装所在位置的横坐标。
（7）Y－Location：设置元件封装所在位置的纵坐标。
（8）Lock Prims：设置是否锁定元件封装结构。选中此项表示不能将该元件封装的各个部件分开。
（9）Locked：设置是否锁定元件封装的位置。选中此项，则在移动该元件封装时将出现确认对话框，以免无意中的错误移动。
（10）Selection：设置元件封装是否处于选择状态。
设置完成单击“OK”按钮即可。
2）“Designator”标号标签页
“Designator”元件封装标号标签页如图10.5所示。
图10.5 元件封装标号标签页
对话框中各个选项说明如下：
（1）Text：设置元件封装标号的文字。
（2）Height：设置元件封装标号文字的高度。
（3）Width：设置元件封装标号文字的线宽。
（4）Layer：设置元件标号文字所在的板层，一般在丝印层。
（5）Rotation：设置元件封装标号文字的旋转角度。
（6）X－Location：设置元件封装标号文字位置的横坐标。
（7）Y－Location：设置元件封装标号文字位置的纵坐标。
（8）Font：设置元件封装标号文字的字体。单击右边的下拉式按钮将出现下拉式菜单，在其中选择一个即可。
（9）Hide：设置元件封装标号是否隐藏。
（10）Mirror：设置元件封装标号是否翻转。选中该项表示将此元件标号文字处于镜像状态，即作一个翻转。
设置完成单击“OK”按钮即可。
3）“Comment”标注标签页
“Comment”标注标签页如图10.6所示。
图10.6 元件封装标注标签页
对话框中各个选项说明如下：
（1）Text：设置元件封装标注的文字。
（2）Height：设置元件封装标注文字的高度。
（3）Width：设置元件封装标注文字的线宽。
（4）Layer：设置元件封装标注文字所在的板层。
（5）Rotation：设置元件封装标注文字的旋转角度。
（6）X－Location：设置元件封装标注文字位置的横坐标。
（7）Y－Location：设置元件封装标注文字位置的纵坐标。
（8）Font：设置元件封装标注文字的字体。单击右边的下拉式按钮将出现下拉式菜单，在其中选择一个即可。
（9）Hide：设置元件封装标注文字是否隐藏。
（10）Mirror：设置元件封装标注文字是否翻转。
设置完成单击“OK”按钮即可。
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