利用向导创建元件封装

11.3.3　利用向导创建元件封装

下面以新建一个JDIP12的元件封装为实例叙述利用向导创建元件封装的基本步骤：

（1）启动并进入元件封装编辑器。

（2）执行“Tools＼New Component”菜单命令，如图11.26所示。

图11.26　执行菜单命令

（3）执行该命令后，系统会弹出如图11.27所示的界面。此时进入了元件封装创建向导，接下去可以选择封装形式，并可以定义设计规则。

图11.27　元件封装向导界面

（4）单击“Next”按钮，系统将弹出如图11.28所示“选择元件封装样式”对话框。

图11.28　“选择元件封装样式”对话框

在该对话框中可以设置元件的外形。Protel 99SE提供了11种元件的外形供用户选择，其中包括：Ball GridArrays（BGA）（球栅阵列封装）、Capacitors（电容封装）、Diodes（二极管封装）、Dual in－line Package（DIP）（双列直插封装）、Edge Connectors（边连接样式）、Leadless Chip Carrier（LCC）（无引线芯片载体封装）、Pin Grid Arrays（PGA）（引脚网格阵列封装）、Quad Packs（QUAD）（四芯包装式封装）、Plastic Quad Flat Package（PQFP）（四边引出扁平封装）、Small Outline Package（SOP）（小尺寸封装）、Resistors（电阻样式）。

根据本例要求，选择DIP封装外形。在对话框中还可以选择元件封装的度量单位，有Metric（mm）（米制）和Imperial（mil）（英制）两种。

（5）单击“Next”按钮，系统将会弹出如图11.29所示的对话框。在该对话框中可以设置焊盘的有关尺寸。将鼠标指针移到需要修改的尺寸上，鼠标指针变为“I”形状，按住鼠标左键不放，拖动鼠标指针，该尺寸部分颜色变为蓝色即表示选中该项尺寸，然后输入新的尺寸即可。

图11.29　设置焊盘尺寸

（6）单击“Next”按钮，系统将会弹出如图11.30所示的对话框。在该对话框中可以设置引脚的水平间距、垂直间距和尺寸，设置方法同上一步。

图11.30　设置引脚的位置和尺寸

（7）单击“Next”按钮，系统将会弹出如图11.31所示的对话框。在该对话框中可以设置元件的轮廓线宽，设置方法同上一步。

图11.31　设置元件的轮廓线宽

（8）单击“Next”按钮，系统将会弹出如图11.32所示的对话框，在该对话框中可以设置元件引脚数量，只需在对话框中的指定位置输入元件引脚数或者按“增加”或“减少”按钮确定元件引脚数即可。

图11.32　设置元件引脚数量

（9）单击“Next”按钮，系统将会弹出如图11.33所示的设置元件封装名称的对话框。在该对话框中，可以设置元件的名称，在此设置为JDIP12。

图11.33　设置元件的名称

（10）此时再单击“Next”按钮，系统将会弹出如图11.34所示的“完成”对话框。单击“Finish”按钮，即可完成对新元件封装设计规则的定义，同时，程序按设计规则自动生成了新元件封装。完成后的元件封装如图11.35所示。

图11.34　“完成”对话框

图11.35　创建完成后的元件封装

（11）最后执行菜单命令“File＼Save”，将这个新创建的元件封装存盘。

使用向导创建元件封装结束后，系统将会自动打开生成的新元件封装。