【摘要】：为了保证成膜质量及成膜过程顺利进行，必须对溅射工艺室作真空处理，一般要求达到10-5 Pa数量级。这样做一方面是为了去除工艺室内的气体杂质；另一方面是为工艺气体的工作创造必要的条件，保持一个低气压的工作环境，提高溅射效率。这样，泄漏的杂质气体通过CP及时抽走，而新鲜的成膜用气体（氩等）随时得到补充，从而防止杂质气体对成膜造成严重影响。
5.5.3 工艺室真空度的确定
溅射设备的工艺室在标准大气压的条件下，靶材表面、玻璃基板、工艺室壁吸附的杂质和空气中的许多成分对溅射膜是有害的。为了保证成膜质量及成膜过程顺利进行，必须对溅射工艺室作真空处理，一般要求达到10-5 Pa数量级。这样做一方面是为了去除工艺室内的气体杂质；另一方面是为工艺气体的工作创造必要的条件，保持一个低气压的工作环境，提高溅射效率。
杂质气体中以氧和水对成膜过程影响最大。氧的存在，会使金属膜膜质变差，阻抗增大；如果靶材上吸附大量的氧，会引起异常放电的发生，导致成膜后的基板不能利用。水的存在会使金属膜的反射率降低，电阻率增大。
在实际生产中溅射设备采用边供气，边排气的差动排气的方式，以减小灰尘和杂质气体对成膜过程的残次品影响。
图5.21所示是溅射装置内差动排气原理的示意，氩从左边导入成膜室，同时通过下方的无油高真空泵（cryo pump，CP）对成膜室排气。这样，泄漏的杂质气体通过CP及时抽走，而新鲜的成膜用气体（氩等）随时得到补充，从而防止杂质气体对成膜造成严重影响。
图5.21 溅射腔内差动排气原理
免责声明：以上内容源自网络，版权归原作者所有，如有侵犯您的原创版权请告知，我们将尽快删除相关内容。
