【摘要】：如果确认是点缺陷或线缺陷，要用金相显微镜，扫描显微镜、线幅测定仪、各种滤光片的光照检查，对缺陷作全面的调查研究，确认缺陷发生的部位和性质。因为姆拉缺陷是一种软缺陷，涉及的面非常宽，有些是阵列工艺引起的，有些则可能是由制屏工艺引起的。通过测定配线的阻抗，对线状姆拉进行确认。宏观地说，除了屏的显示检查以外，缺陷解析的流程还应该包括数据积累、设备调查等多项品质管理和控制的内容。
11.4 缺陷解析流程
TFT的解析流程如图11.9所示。首先是显示检查，然后根据检查结果将缺陷分类。如果是点缺陷或线缺陷，记录下缺陷相关信息，将显示屏TFT侧的偏振片剥离，用金相显微镜确认缺陷的具体位置。如有必要，解剖显示屏，观察TFT侧像素部状态，确认缺陷形式。如果确认是点缺陷或线缺陷，要用金相显微镜，扫描显微镜、线幅测定仪、各种滤光片的光照检查，对缺陷作全面的调查研究，确认缺陷发生的部位和性质。
图11.9 TFT缺陷解析流程
如果显示检查发现的是姆拉类的缺陷，除了执行和点缺陷或线缺陷类似的检查以外，还要通电检查TFT的转移特性，传输特性并根据缺陷与相关电学参数的依赖关系研究缺陷的性质。因为姆拉缺陷是一种软缺陷，涉及的面非常宽，有些是阵列工艺引起的，有些则可能是由制屏工艺引起的。
通过金相显微镜可以观察图案的外观，是否有异物，结构是否完好，通过对接触孔、沟道颜色观察，可以初步判定沟道厚度是否正常。利用线幅测定机判定线幅是否正常及是否存在重合缺陷。通过测定配线的阻抗，对线状姆拉进行确认。利用特性测定仪实际检测像素的TFT特性，主要是对VG-IS、VD-IS特性曲线进行测定。利用扫描电镜测定各层的膜厚，例如，可以通过沟道部膜厚的测定判定沟道部刻蚀是否正常，也可以通过截面观看判定接触孔是否正常。如果发现缺陷是由异物引起，确定异物化学成分，是判定异物来源的重要依据，这时需要采用光谱分析技术。
宏观地说，除了屏的显示检查以外，缺陷解析的流程还应该包括数据积累、设备调查等多项品质管理和控制的内容。
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