【摘要】：电子束加工是在真空条件下，利用聚焦后能量密度极高的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小的面积上，在极短的时间内，其能量的大部分转变为热能，使被冲击部分的工件材料达到几千摄氏度的高温，从而使材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走的一种加工方法，如图11-6所示。电子束加工按其能量密度和能量注入时间的不同，可用于打孔、切割、蚀刻、焊接、热处理和光刻加工等。
11.7 电子束加工
1.电子束加工的原理
电子束加工（electron beam machining，简称EBM）是在真空条件下，利用聚焦后能量密度极高（106～109 W/cm2）的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小的面积上，在极短的时间（几分之一微秒）内，其能量的大部分转变为热能，使被冲击部分的工件材料达到几千摄氏度的高温，从而使材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走的一种加工方法，如图11-6所示。
图11-6 电子束加工原理及设备组成
1—电源及控制系统 2—抽真空系统 3—电子枪系统 4—聚焦系统 5—电子束 6—工件
2.电子束加工的特点
1）电子束可以微细地聚焦，是一种精密微细的加工方法。
2）能量密度高，生产效率高，是非接触式加工，不产生应力和变形，加工材料范围广。
3）可以通过电场或磁场对电子束的强度、位置、聚焦等直接进行控制，整个加工系统易实现自动化。
4）污染少，表面不氧化，特别适合加工易氧化的材料。
5）整个加工系统价格较贵，其生产受到一定的限制。
3.电子束加工的应用
电子束加工按其能量密度和能量注入时间的不同，可用于打孔、切割、蚀刻、焊接、热处理和光刻加工等。例如在0.1mm厚的不锈钢板上加工直径为0.2mm的孔，每秒钟可加工3 000个孔。
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