平直型打印头

2.2.3　平直型打印头

热打印技术可以追溯到1965年。那时，号称半导体之父的美国德州仪器公司工程师JackKilby发明基于半导体技术的热打印头和热打印技术，并于1969年研制成以热打印机为输出装置的Silent700电子数据终端。

热打印技术从20世纪70年代开始逐步成为某些应用的主流，例如计算机和设备终端使用的打印装置，技术发展是打印机硬件制造商和热记录介质供应商共同努力的结果。在热打印技术发展的开始阶段，曾经使用过各种类型的热打印头，比如矩阵型和字体组成型打印头。那时，分块型打印头已经出现，但更应该称之为原型分块热打印头。

到了20世纪80年代和90年代初期，小型串行热打印头变得十分普及起来，由于替换掉了撞击形成字符的装置而应用于电动打字机，并导致新一代非字符打字机的诞生。

当传真机的使用变得越来越流行时，热打印技术新的应用爆炸式地增长;第二波热打印技术应用高潮来自POS机的需求，为了营造良好的购物环境，商业终端设备的收据输出迅速从撞击式的点阵打印技术转移到热打印技术。

打印头是热敏打印机、热升华打印机和热转移打印机的关键部件，由于包含加热器而称为热打印头。经过多年的研究、开发和实践，目前已形成平直型和边缘型两种主要的打印头结构或风格，也称为打印头类型。在上述两种打印头结构中，平直型打印头的应用经验更为丰富，结构和制造工艺比边缘型打印头简单;边缘型打印头又可进一步细分为角边缘和真边缘两种结构类型，相比平直型打印头结构来显得更合理。

平直型热打印头的加热器排列成行，处于压盘滚筒的正下方，布置在由陶瓷材料加工成的平直基座表面，且基座尺寸相比加热器很大。由此可见，所谓的“平直”指加热器的平坦排列，由陶瓷基座提供支撑。此外，平直型热打印头的驱动集成电路和加热器布置在相同的基座表面，因而记录介质通过时需要与水平方向形成足够的角度，按压盘滚筒圆周形状弯曲，以避免与驱动集成电路触碰，这种结构特点可以用图2－10说明。

图2－10　平直型热打印头

从图2－10不难看出，平直型热打印头在压盘滚筒的左侧配置有辅助机构，一方面用于保护驱动集成电路，另一方面对记录介质起引导作用，使之在到达压盘滚筒与加热器组成的间隙前形成一定的角度，以弯曲的方式通过转印间隙。然而，这样的结构设计考虑显然会限制热打印机使用者灵活地选择承印材料的自由度，某些应用需要在挺度高的记录介质上印刷。如果可以在平直型热打印头的基础上对结构加以改进，则用于热转移印刷系统时允许选择更多的承印材料，于是出现了结构更合理的边缘型打印头。