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打印头的热响应能力

时间:2024-10-23 百科知识 版权反馈
【摘要】:考虑到这些因素,为了通过热转移技术实现高速和高密度印刷,打印头的快速热响应能力便成为最基本的要求。根据有限单元分析结果,某些热打印头确实具备适合于实现高速和高密度印刷的结构,例如Alps电气公司开发的MicroDOS热打印头,该称呼中的DOS是DepositeOn Silicon的缩写,即沉积到硅材料上的打印头。但对前面提到的MicroDOS打印头而言,只要将隔热层的厚度调整到10μm或更薄,则这种打印头可以在理想条件下驱动。

2.5.3 打印头的热响应能力

对各种类型的硬拷贝输出设备而言,为了追求更好的图像复制质量,仅仅提供两种灰度等级的二值复制模式已无法满足市场需求,实现多层次灰度等级打印的要求变得十分迫切。由于这一原因,某些热打印机制造商尝试对热打印头性能做进一步改进,例如以树脂型色带获得多灰度等级复制效果为主要目标,最后开发出称之为VPhoto(可变记录点照相质量)的新技术。然而,最近又出现了分辨率更高的强烈需求,这种对于热打印机高分辨率追求的动力之一来自模拟传统印刷效果的彩色数字打样,这种前提下的油墨属性应该与商业印刷匹配,且分辨率应该比常规热打印更高。此外,由于数字照相机的广泛应用,高密度像素复制对硬拷贝输出设备来说成为必须考虑的重要因素,否则无法复制出照片质量图像。根据以上发展趋势,有必要分析打印头的热响应能力,在不改变现有打印头记录点结构的基础上探讨是否存在实现复制效果与目标分辨率等价的可能性。

热打印头的驱动频率取决于打印速度,例如在1200dpi的空间分辨率下以每秒钟10英寸的速度打印时,要求达到12kHz的驱动频率。另一方面,如果加热元件在这种驱动频率下连续地打开和关闭,则色带和承印材料必然承受太多的热量,以至于打印出来的记录点边缘模糊,相邻记录点向外膨胀扩展后彼此搭接,打印头温度也将难以控制在特定水平。

考虑到这些因素,为了通过热转移技术实现高速和高密度印刷,打印头的快速热响应能力便成为最基本的要求。根据有限单元分析结果,某些热打印头确实具备适合于实现高速和高密度印刷的结构,例如Alps电气公司开发的MicroDOS热打印头,该称呼中的DOS是DepositeOn Silicon的缩写,即(相关部件)沉积到硅材料上的打印头。

图2-32所示热打印头结构和隔热层如何影响热响应能力,该图揭示了在1200dpi的空间分辨率和每秒钟10英寸打印速度下驱动常规热打印头相当困难,原因在于常规热打印头的谷底温度相比其他热打印头更高。但对前面提到的MicroDOS打印头而言,只要将隔热层的厚度调整到10μm或更薄,则这种打印头可以在理想条件下驱动。

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图2-32 打印头结构与热响应能力关系

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