电烙铁焊锡丝需要多久预热

5．2　焊接基础知识

一、焊接

任何电子产品，都是由基本的电子元器件，按电路工作原理，用一定的工艺连接而成。虽然连接方法有多种，但使用最广泛的方法是锡焊。

焊接一般是指用加热的方式使两件金属物体结合起来。焊接因具有节省金属、减轻质量、生产效率高、接头机械性能和紧密性好等特点，因而得到十分广泛的应用。电子装配中的焊接主要是焊接电路板上的元器件，同时也需要将电路板上的元器件拆卸下来。

手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接，但在电子产品的维修、调试中，不可避免地还会用到手工焊接，焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。尤其对于电子操作工来说，手工焊接是最基本的技能，也是一项实践性很强的技能。在了解一般方法后，要多练，多实践，才能有较好的焊接质量。

二、手工焊接的具体操作手法

在保证得到优质焊点的前提下，具体的焊接操作手法可以有所不同，但下面这些前人总结的方法，对初学者的指导作用是不可忽略的。

1．保持烙铁头的清洁

焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此，要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。对于普通烙铁头，在腐蚀污染严重时，可以使用锉刀修去表面氧化层。对于长寿命烙铁头，就绝对不能使用这种方法了。

2．靠增加接触面积来加快传热

加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或造成不易觉察的隐患。有些初学者用烙铁头对焊接面施加压力，企图加快焊接，这是不对的。正确的方法是：要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触，而不是点或线的接触。这样，就能大大提高传热效率。

3．烙铁撤离有讲究

烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。如图5－2所示为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。

4．在焊锡凝固之前不能动

刚焊完一个焊点后，切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。

5．焊锡用量要适中

手工焊接常使用的管状焊锡丝，内部已经装有由松香和活化剂制成的焊剂。焊锡丝的直径有0．5mm、0．8mm、1．0mm…5．0mm等多种规格，要根据焊点的大小选用。一般，应使焊锡丝的直径小于焊盘的直径。

图5－2　烙铁撤离方向和焊点锡量的关系

此外，焊锡的用量要适中。如图5－3所示，过量的焊锡不但浪费了焊锡，而且还增加焊接时间，降低工作效率。更为严重的是，过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障。同时，焊锡过少也不能使焊接牢固，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。

图5－3　焊锡用量的掌握

6．焊剂用量要适中

适量的焊剂对焊接非常有利。过量使用松香焊剂，焊接以后势必需要擦除多余的焊剂，并且延长了加热时间，降低了工作效率。当加热时间不足时，容易形成“夹渣”的缺陷。焊接开关、接插件的时候，过量的焊剂容易流到触点上，会造成接触不良。合适的焊剂量，应该是松香水仅能浸湿将要形成焊点的部位，不会透过印制板上的通孔流走。对使用松香芯焊丝的焊接来说，基本上不需要再涂焊剂。目前，印制板生产厂在电路板出厂前大多进行过松香水喷涂处理，无需再加助焊剂。

三、焊点形成的条件

1．被焊金属表面应保持清洁

金属表面的氧化物和污物会妨碍焊料润湿被焊金属的表面，所以在焊接前必须进行清洁。轻度的氧化层可通过焊剂来清除，较严重的可采用机械或化学方法清除。

2．使用合适的助焊剂

助焊剂是一种略带酸性的物质，它在加热熔化时可以溶解被焊金属表面的氧化物和污物，使焊接表面清洁，帮助熔化的焊锡流动，从而使焊料与被焊金属牢固地结合。助焊剂还可以防止焊料及待焊金属表面再次氧化。助焊剂的用量越大助焊效果越好，可焊性越强，同时助焊剂的残渣也较多，使产品的绝缘性能变差，所以必须选择合适的助焊剂。

3．具有适当的焊接温度

焊接时，热量的作用是熔化焊锡和加热被焊金属，从而使锡、铅原子获得足够的能量能渗透到被焊金属表面的晶格中形成合金。焊接温度过低对焊料原子渗透不利，无法形成合金，容易造成虚焊；焊接温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速焊剂分解和挥发速度，使焊料品质下降，严重时还会导致印制线路板上的焊盘脱落。

4．合适的焊接时间

焊接时间是指在焊接过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属达到焊接温度的时间、焊锡的熔化时间、助焊剂发挥作用及生成金属合金的时间几个部分。焊接时间过长易损坏元器件或焊接部位，过短则达不到焊接要求。一般每个焊点一次的焊接时间最长不能超过5s。