【摘要】：表面安装是一种新的电子装联技术。它是将电子元器件直接安装在印制板的表面。主要特征是元器件的主体与焊接点均在印制电路板的同一面。由于元器件的微小型化和消除了安装孔，提高了印制导线的布线密度，节约了印制板面积约60%～70%，减轻重量70%～80%，从而节省了原材料，降低了生产成本。
第五节 表面安装工艺简介
表面安装是一种新的电子装联技术。它是将电子元器件直接安装在印制板的表面。主要特征是元器件的主体与焊接点均在印制电路板的同一面。
表面安装技术有如下优点:
(1)由于元器件的微小型化和消除了安装孔，提高了印制导线的布线密度，节约了印制板面积约60%～70%，减轻重量70%～80%，从而节省了原材料，降低了生产成本。
(2)由于元器件紧贴板面安装，提高了抗震性能。
(3)由于采用贴装形成，更容易实现生产的自动化，提高了生产速度和生产效率。
(4)由于采用了膏状焊料的焊接技术，提高了产品的焊接质量和可靠性。
(5)由于布线密度高、长度短，减少了寄生电容和寄生电感，从而改善了高频特性。
免责声明：以上内容源自网络，版权归原作者所有，如有侵犯您的原创版权请告知，我们将尽快删除相关内容。
