【摘要】：和普通印制电路板比，表面安装印制电路板有如下特点:高密度、小孔径、多层数、板厚孔径比高、优良的传输特性、高稳定性等。下面我们介绍一下与组装有关的工艺要求。
二、表面安装印制电路板
和普通印制电路板比，表面安装印制电路板有如下特点:高密度、小孔径、多层数、板厚孔径比高、优良的传输特性、高稳定性等。下面我们介绍一下与组装有关的工艺要求。
1．焊盘图形
如表6－2表面安装印制电路板焊盘图形的设计规定。
总的原则归纳起来有如下几种:
(1)焊盘的长度应比电极端头长度长一定量，使外电极(或引线)两端都有一定安装空间。
(2)为防止焊盘之间的桥连，焊盘宽度应比电极宽度小一定量。
(3)引脚的中心距应与焊盘的中心距等长。
(4)焊盘长度与焊盘间距之比有了3种设计比例:7∶3、6∶4和5∶5，其中常用第二种。
(5)金属化孔中仅作导通孔的焊盘最小的环宽值不小于0．18mm。
表6－2 表面安装印制电路板焊盘图的设计规定
2．元器件布局
(1)同类元件尽可能按相同方向排列。
(2)元器件的轴向与焊接时的行进方向垂直，保证两端电极的同时焊接。如图6－25所示。
图6－25 焊接时行进方向示意图
(3)尺寸相差较大的元器件相邻排列时，应将小的排在前面，以防产生小元器件的漏焊。
(4)采用红外焊时，因温度分布的不均匀，应将较大的元器件放在边缘部分。
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