表面安装工艺

三、表面安装工艺

1．安装示意图

如图6－26、图6－27、图6－28、图6－29所示，一般有四种类型。

图6-26　单面全表面安装示意图

图6-27　双面全表面安装示意图

图6-28　单面混合安装示意图

图6-29　双面混合安装示意图

2．安装工艺

从上面的安装示意图中看到，无论采用哪种工艺流程，生产过程的关键是:点胶、固化、涂膏、贴片、焊接、清洗、检测等七道工序。下面我们分别介绍:

(1)点胶。为了防止焊接时元器件的脱落，需要在元件下点胶，将元器件粘接在印制电路板上。常用的胶粘剂有环氧树脂类和聚炳烯类两大类。点胶方法有许多种，最常用的是注射法。如图6－30所示。胶粘剂放置于注射器内并借助气、液压或其他方式加压，使胶粘剂经注射头排入在印制板表面，胶点形状由注射头尺寸、点胶时间和压力大小来确定。

图6－30　注射法点胶

(2)固化。胶粘剂是一种胶状流体，它必须经一定时间、温度才能固化，以满足一定的强度要求。固化方法根据所选用胶粘剂的类型确定，常用方法:热固化和紫外线加热固化。

(3)涂膏。采用再流焊时，不需要预先点胶，但要把焊膏预先涂敷在焊接部位，主要起两个作用:一是在常温下有一定的粘度，可将表面安装元器件初步固定在规定位置;二是提供焊接所需的焊料，以形成良好的焊点。

涂膏方法有印刷法和注射法。在这里介绍一下印刷法。先要制作一副与所安装印制电路板完全相对的丝网(或模板)，在印制电路板和丝网(或模板)位置相对固定后，用刮片在丝网(或模板)上刮动焊膏，使焊盘上涂敷焊膏。当然焊膏涂敷量及形状有一定的要求。

(4)贴片。我们只介绍手工贴放应掌握的原则:

1)必须避免不同参量、型式的元器件相混淆。

2)应避免元器件上有不应有的压力和张力。

3)不能损坏元器件。

4)用镊子贴放时，不能夹住其引脚和端头。

5)应小心使镊子不要沾粘剂和焊膏。

6)重装的元器件应先清洗。

(5)清洗。在表面安装中，由于所用元器件体积小、贴装密度高、电路引线细，焊接残留物可造成可靠性降低，必须及时清洗。目前有离心、汽相、超声、刷擦和喷射等多种清洗方法。