波峰焊和再流焊

二、波峰焊和再流焊

整体一次焊接手段——波峰焊和再流焊是专门用于大批量自动化生产的。其中波峰焊是在锡炉浸焊的基础上改进研制而成，分单波峰焊、双波峰焊和空心波峰焊三种。其基本原理如图7－6所示。

在熔锡炉中装置一个电磁泵，使锡液在一个很小的区域内向上喷射成一排波浪状的涌泉。插好零件的电路板被锡炉两旁的链状输送带夹着，先通过预热至接近焊接温度，再经过发泡松香炉被涂上助焊剂，紧接着再经过熔融焊料形成的波峰而得到焊接。由于焊料液不断地循环流动，可以保证接触工件的时候没有氧化膜，同时波峰状的高温锡液是逐排舔过焊点，这种方式也比浸焊时整板施焊更有利于焊接时焊剂产生的大量气体排出，更能保证各焊点的受焊均匀，锡液波快速流动对各种氧化物杂质也有冲洗清除的作用，加之全部由机械自动操作完成，因此只要调整好温度、传送速度、工件与焊料波峰的接触深度等状态，波峰焊的焊接质量和速度是手工锡炉浸焊无法比拟的。

图7－6　波峰焊原理示意图

为了提高焊接质量和适应表面安装技术电路产品的焊接，发展出双波峰焊和空芯波峰焊。双波峰焊是让工件在一次焊接过程中先后经过两个波峰，前一个波峰较窄，是快速流动的湍流波，有利于焊接表面安装元件和器件之间的每一个细小角落，后一个波峰为双向宽平波，焊料流动平坦而缓慢，有利于带走多余的焊料，去除毛剌、桥连等焊接缺陷;空心波峰焊则使用特制的电磁泵，可以很方便地通过调节泵的压差和流量来控制焊料向上的喷射力，形成厚度约为1～2mm的空心波，与电路板成45度角逆向喷射，射速高达100mm/s。空心波峰焊对元器件的热冲击小，由于使用较小的焊料槽，焊料耗用少。这种空心波峰焊特别适用于表面安装元件和器件比率高的与有引脚元器件混装电路板的焊接。

选择波峰焊机时，要考虑工件的尺寸、产量，注意设备的功率、控制性能和能耗等指标。操作的关键是要配制好焊料和助焊剂的成分，精确地调整好焊炉的工作温度和焊料波峰的高度等状态。装置电路板时要注意让容易发生连焊的方向尽量与运动方向垂直。

再流焊又称回流焊，用于各种表面安装技术电路产品的焊接安装。

表面安装元器件的安装都是先将锡膏印刷或精密涂于电路板上，再将元器件贴好，然后升温到焊锡熔化的温度，使元器件引出电极与焊盘之间的锡膏焊料再次熔化、流动、浸润而形成焊点。

由于加温的手段不同，再流焊又分为惰性气体热风对流加热再流焊、热板导热再流焊、红外线加热再流焊、激光束加热再流焊和电脉冲加热再流焊等多种形式，每种形式各具特点，可以根据产品的要求选用。

不管是采用哪种再流焊，表面安装技术电路产品的生产，都是从上料、布胶、贴片开始一直到焊接完毕。其实际的工艺流程大都是在由自动上料机、自动图像丝印机或高速点胶机、自动贴片机、自动再流焊装置等一系列设备连成的整条自动生产线中连续完成的。留给操作者的是设备的调整、维护、编程，原材料的选择、供应，以及故障的排除和生产的统筹安排等工作。因此操作者应该十分了解各设备的工作原理、性能指标，十分熟悉设备的实际状态，尤其是薄弱环节，掌握好关键参数的调节，运用焊接技术的基本原理作指导，不断地学习钻研，才能做到操作自如，使生产线始终在优良高效的状态下运行。