湿敏元件的处理

任务五　湿敏元件的处理

任务描述

MSD（Moisture Sensitive Devices）即潮湿敏感器件。其工作原理是由于塑料封装的器件在潮湿环境中容易吸收水分，塑料内吸收的水分在高温条件下气化膨胀，从而引起器件分层或内部损坏。此类元件在储存和使用方面有严格的温湿度和使用时间的要求。

任务分析

MSD元件一般是指IC和PCB类的物料，它们分成很多个等级，每个等级的储存、使用都不相同。本任务通过每个等级的特点来认识MSD元件的储存、使用方法。

任务实施

活动一　MSD区分

顾名思义，湿敏元件是指对空气中的水分较敏感的元器件，主要有以下标示：

●警告标示（CAUTION），包含：雨点标示、湿敏等级（LEVEL）、保存环境、使用期限、处理方式等，见图2-12。

图2-12

●湿度标示卡：MSD元件须在包装袋内放置湿度标示卡，见图2-13。

图2-13

●干燥剂：MSD元件包装内还应有干燥剂，见图2-14。

图2-14

●MSD元件基本上均对静电敏感，因此其外包装上通常还有静电标示，见图2-15。

图2-15

活动二　MSD等级划分

MSD元件有等级区分，不同等级其敏感度不一样，在使用和储存上也不同，具体见表2-36。

表2-36

●MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级，指MSD对潮湿环境的敏感程度。

●仓储寿命（Shelf Life）：指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开的内部环境湿度符合要求的湿气屏蔽包装袋中的最短时间。

●车间寿命（Floor Life）：指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。

活动三　MSD失效判定

MSD元件通常根据拆封时间和其自带的湿度标示卡（图2-16）来判定其是否失效（见表2-37）。MSD元件均为真空包装，拆封后不可能一次性使用完，为保证使用品质，通常会以拆封标示卡进行追踪。

图2-16

表2-37

活动四　MSD失效处理

2级以上MSD，若超过包装拆封后存放条件及车间寿命要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，要求回流焊前必须进行烘烤。

对于受潮MSD，一般可按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤条件进行烘烤。对于厂家没有相应要求的，推荐采用高温烘烤（125℃/24 h）的方法。如果MSD载体（如卷盘、管装）不能承受125℃高温，建议使用高温载体进行替换。MSD载体替换过程中注意防止器件ESD损伤。一般MSD烘烤处理不建议使用低温烘烤条件。

①用于烘烤的烘箱要求通风以及能够在湿度小于5%的条件下维持要求的温度。

②如果制造厂家没有特别声明，在高温载体内运输的表贴元件可在125℃条件下烘烤。

③在低温载体内运输的表贴元件不可以在温度高于40℃条件下烘烤。如果使用较高温度的烘烤，则应将低温载体撤去，换上耐高温的载体。

④纸或塑料载体（比如纸盒、气泡袋、塑料包裹等）在烘烤之前应先将其撤离，橡胶带或塑料托盘在125℃烘烤时也应撤离。

学习评价

续表

技能训练

1.填空

（1）在工作中，我们最常使用的贴片元件有__________、__________、__________等几大类。

（2）PCB的全称是：__________ __________ __________，中文意思是__________。

（3）PCB常用__________、__________、__________、__________4种方式对表面镀层进行处理。

（4）贴片电容可分为：__________、__________、__________、__________等几种。

2.将图2-17所示线路板上的元件进行归类区分。

图2-17

3.图2-18为一物料的包装图，请写出你对该物料的辨识内容。

图2-18

4.现有一片OSP型PCB（见图2-19），你将如何对该PCB进行使用，并说明选择如此使用的原因？

图2-19

【注释】

[1]u是镀层方面的厚度单位，1u=10^-6in。