认识回焊炉

任务一　认识回焊炉

任务描述

回焊炉是一种焊接设备，其内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度让锡膏熔化，让元件、锡膏、PCB焊盘有机地结合。严格地说，回流焊是SMT加工流程中最后的生产设备，它与印刷机首尾呼应，组成了SMT最重要的工艺。

任务分析

回流焊上下各有一排马达、加热板、通风口，通过热风对流的形式来进行焊接。在生产过程中，每个加热马达的温度由低到高，达到锡膏熔化的温度形成焊接。本任务通过实物和图片来了解回焊炉的种类、结构及工作模式。

任务实施

活动一　了解回焊炉的分类

表5-1

活动二　了解回焊炉的结构

回焊炉的结构如图5-1所示。

①总电源开关：“I”接通电源；“O”断开电源。

图5-1

②彩色显示器：显示操作信息，方便操作者了解目前工作状态，准确显示机器当前各项参数。

③键盘：输入信息，完成对机器控制。

④三色灯：显示机器工作状态。

　●红色：机器处于ALARM状态，此时机器无法工作，必须排除故障。

　●黄色：WARNING状态或者NEW JOB下载。

　●绿色：机器处于正常状态。

例如：某温区设定温度为200℃，正常范围设定为15℃，警报范围设定为40℃，当前温度处在185～215℃时亮绿色灯，当前温度在160～185℃或者在215～240℃时亮黄色灯，当前温度在低于160℃或者高于240℃时亮红灯。

⑤RESET键：每当按下“E-STOP”键后重新开机时需要按下“RESET”键以初始化炉子；当机器刚开始生产时需要按下“RESET”键。

⑥E-STOP键：当炉子出现紧急情况时按下该键以中断所有电源，只有计算机继续工作。

⑦EHC KEY：用于调节轨道宽度。

⑧HOOD KEY：用于炉子控制HOOD的升降。

⑨轨道：用于PCB的传送，有链网和链条两种，链网生产单面，链条生产反面。

⑩加油瓶：自动添加高温链条油装置，以润滑轨道。

活动三　回焊炉的工作流程

锡膏的回流过程如图5-2所示。

图5-2

图5-3

锡膏焊接曲线图如图5-3所示，图中：

●第1阶段：温度须以大约每秒3℃的速率上升，以限制锡膏中的溶剂沸腾和飞溅。若温度上升太快，则溶剂沸腾，从而导致锡膏中金属粉末到处飞溅，使之在冷却固化后形成小锡珠，影响产品的电气性能。此外，还有一些电子元件对温度比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成元件炸裂。

●第2阶段：助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。此时锡膏中的助焊剂会迅速将焊接材料表层氧化物和PCB焊盘防焊表层破坏，使元件焊接端与PCB焊盘充分接触。

●第3阶段：温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

●第4阶段：这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面。如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4 mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

●第5阶段：冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

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