陶瓷表面的化学镀

第九节　陶瓷表面的化学镀

一、陶瓷化学镀工艺流程

制件→化学去油→水洗→粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→化学镀

二、陶瓷镀件的表面处理

1.抛　光

用砂纸磨平(釉制陶瓷可省略此步)。

2.除　油

除油液组成和工艺条件见表16－11。

表16－11　除油液组成及工艺条件

续表

3.敏化

敏化液组成及工艺条件见表16－12。

表16－12　敏化液组成及工艺条件

敏化后经水洗涤，于75℃下烘干1h。

4.活化

在AgNO₃—NH₃·H₂O溶液中，室温下浸5min;再在HCHO—H₂O溶液中，室温下浸渍5min;最后经清水洗涤后，进行化学电镀。

实践证明，对陶瓷进行金属化处理，采用胶体钯活化比较好。推荐活化配方和工艺如下:

氯化钯　　0.5g/L　　　　温度　　　　20～40℃

氯化亚锡　10～20g/L　　 时间　　　　3～5min

盐酸　　　100～200mL/L

三、陶瓷上的化学镀

1.陶瓷上化学镀铜

化学镀铜组成及工艺条件见表16－13。

表16－13　化学镀铜组成及工艺条件

2.陶瓷上化学镀镍(表16－14)

表16－14　化学镀镍组成及工艺条件

续表

其中，次亚磷酸钠(NaH₂PO₂)应在入槽进行化学镀之前加入。

四、注意事项

(1)温度:是影响镀速的最重要参数，全部过程涉及的大多数氧化和还原反应都需要热能，所有各种镀液在所有pH值下都是如此。

(2)搅拌:对陶瓷微粒来说是非常重要的，这是由于扩散速度越高(温度越高)和对流越大，反应物传递到被镀工件表面就越有效，反应产物的离去也就越快。

(3)镀液装载量:是用来表征浸入工件的表面积与镀覆溶液体积之比的术语。在一定温度下，增大装载量，延长浸入时间时，镀速降低。对陶瓷微粒来说，表面积大时易团聚，实验时应选择恰当的装载量。在强搅拌下，装载量尽可能不要太大，一般在1.0～1.2dm²/L，以免造成溶液失效。