镀层结合力检测

第二节　镀层结合力检测

评定镀层与基体金属结合强度的方法很多，但定量测定较困难。目前常用的是定性的试验方法。

一、摩擦试验法

在面积小于6cm²的镀层表面上，用一根直径为6mm、末端为光滑半球形的圆钢条做工具摩擦15s，摩擦时所施加的压力只限于擦光而不能削割镀层，随着摩擦的继续进行而出现长大的鼓泡，则说明镀层结合强度差。本试验适用于检验较薄的镀层。

二、拉伸剥离试验

将一种纤维黏胶带(黏胶带的附着强度值大约是每25mm宽度为8N)黏附在镀层上，用一定重量的橡皮滚筒在上面滚压，以除去黏接面内的空气泡。间隔10s后，用垂直于镀层的拉力使胶带剥离，镀层无剥离现象，说明结合强度好。

本试验适用于检验印制电路版中导体和触点上镀层的附着强度。试验面积至少应有30mm²。

三、切割试验法

1．锉刀试验

将镀件夹在台钳中，用一种粗齿扁锉锉镀层的边棱。锉刀与镀层表面大约成45°角，如图24－1所示，锉动方向由基体金属向镀层，镀层不得揭起或脱落。本试验只适用于较厚的和较硬的镀层。

图24－1　锉刀测定镀层结合力

2．划线、划格试验

采用一刃口磨到30°锐角的硬质钢划刀，在镀层上相距约2mm处划两根平行线，划线时应当施以足够的压力，使划刀一次就能划破金属镀层，达到基体金属，如果两条划线之间的覆盖层有任何部分脱离基体金属，则认为附着强度不好。该方法适用于薄镀层。

也可采用另一种划法，即用钢划刀在镀件表面上划一个或几个边长为1mm的方格，观察在此区域内的金属镀层是否有起皮、脱落现象。

四、形变试验法

1．凿子试验

将一锐利的凿子，置于镀层突出部位的背面，并给予一猛烈的锤击。如果结合强度好，即使镀层可能破裂或凿穿，镀层也不与基体分离。本试验仅适用于厚镀层(＞125μm)，不适用于薄的及软的镀层。

2．弯曲试验

(1)将试样沿直径等于试样厚度的轴弯曲180°，然后用放大4倍的放大镜检查弯曲部分，镀层不允许起皮、脱落。

(2)将试样夹在台钳中，反复弯曲或拐折，直至基体和镀层一起断裂。观察断口处镀层的附着情况。必要时可用小刀挑、撬镀层，镀层不应起皮、脱落，或用放大4倍的放大镜检查，镀层与基体之间不允许分离。该方法广泛用于薄片试件。

3．缠绕试验

将试样(通常为带状或线状镀件)沿一直径是试样3倍的中心轴缠绕，绕成10～15匝紧密靠近的线圈，试验的每一部分都能标准化:如带的长度和宽度、弯曲速率、弯曲动作的均匀性及缠绕试样所用圆棒的直径等。任何剥离、碎裂、片状剥落的迹象都可认为附着强度不好。

试样缠绕时，覆盖层可以在试样的里侧，也可以在试样的外侧。一般只需检查试样的外侧，就可以判断附着强度如何。但是，在有些情况下，检查试样的里侧能判断得更全面。