【摘要】：表面粗糙度是指加工表面具有的较小间距和微小峰谷不平度。表面粗糙度越小，则表面越光滑。表面粗糙度的大小，对机械零件的使用性能有很大的影响。硅片的表面粗糙度大小可以表征线痕、台阶及硅片表面损伤程度等指标，因此测试硅片表面粗糙度十分有意义。表面粗糙度评定的核心在于特征信号的无失真提取和对使用性能的量化评定，国内外学者在这一方面做了大量工作，提出了许多分离与重构方法。
表面粗糙度是指加工表面具有的较小间距和微小峰谷不平度。其两波峰或两波谷之间的距离（波距）很小（在1mm以下），用肉眼难以区别，因此它属于微观几何形状误差。表面粗糙度越小，则表面越光滑。表面粗糙度的大小，对机械零件的使用性能有很大的影响。硅片的表面粗糙度大小可以表征线痕、台阶及硅片表面损伤程度等指标，因此测试硅片表面粗糙度十分有意义。表面粗糙度的测试结果主要有以下几种表达方式：①轮廓算术平均偏差Ra；②轮廓均方根偏差Rq；③轮廓最大高度Ry；④微观不平度十点高度Rz等。表面粗糙度评定的核心在于特征信号的无失真提取和对使用性能的量化评定，国内外学者在这一方面做了大量工作，提出了许多分离与重构方法。随着当今计算机处理技术、集成电路技术、机电一体化技术等的发展，出现了用分形法、Motif法、功能参数集法、时间序列技术分析法、最小二乘多项式拟合法、滤波法等各种评定理论与方法，取得了显著进展。测试设备主要有手持式粗糙度仪和台式粗糙度仪。
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