音响防盗集成块基础知识

第三节　音响防盗集成块基础知识

音响防盗集成块就是在一块极小的硅单晶片，在其上面利用半导体工艺压制了许许多多的晶体管、电阻、电容等元件，这些元件被连接成完成特定电子技术功能的电子线路，并采用封装形式。从表面上看，它是一个不可分解的电子模块。

集成电路按其功能可分为模拟集成电路和数字集成电路;按制作工艺可分为半导体集成电咯、膜集成电路和混合集成电路;按照膜的厚度可分为厚膜集成电路(1～10um)和薄膜集成电路(1um以下);按集成度可分为小规模、中规模、大规模和超大规模集成电路4种。

集成电路的封装材料及外形有多种，常用的封装材料有塑料、陶瓷和金属3种。封装外形多为扁平形贴片式和双列直插式。采用双列直插式时多为8脚、12脚、14脚、16脚、24脚和40脚。

集成电路的封装形式不同，其引脚排列顺序也不同，对双列直插式集成电路，若引脚向下，其型号、商标向上，定位标识在其左下角，则从左下角第1个引脚开始，按逆时针方向，依次为第1、2、3……8脚;若引脚向上，其型号、商标向下，定位标识位于右边，则从左上角第1个引脚开始，按顺时针方向，依次为第1、2、3……8脚。

注意:在更换集成电路时一定要仔细辨别引脚。

在各个领域中EEPROM得到较为广泛的应用，它突出的优点是右线擦除和改写，不像EPROM那样必须用紫外线照射才可擦除。较新的EEPROM产品可在写入时自动完成擦除工作，且不需要专用的编程电源，可直接使用CPU的5V电源。

EEPROM具有ROM非易失的优点，能像RAM一样随机地进行读写，每个单元可重复进行多次改写，保留信息时间长，不存在在阳光下照射信息会慢慢丢失的现象。

在对EEPROM进行编程时，需要使用汇编语言(C语言或C + +语言)利用编程器进行“烧录”，准确地将程序写入芯片中。具体说明如下:编程器用来向EEPROM提供编程必须的地址线、数据线、控制线，以便程序按各种芯片的编程顺序向EEPROM提供各种驱动信号。在写入程序过程中，EEPROM主要经历两种状态的朝向，不要搞错，焊接时间要快，一个引脚上一次焊接的时间不宜超过3s，一次焊接不牢，可以多焊接几次。焊点要圆滑、可靠，不要虚焊，各引脚之间不得有互连现象。对附有散热片的集成电路，散热片的拆卸、安装应正确，松紧要适当，要按要求固定。当集成电路有空脚时，根据电路的设计要求，该接地的一定要严格接地，不该接地的不要盲目接地。安装或拆卸集成电路时，应在电路不带电的情况下进行。对于贴片式集成电路，可以用焊塑料的焊枪将其吹下，然后迅速将其散热，因为长时间处于高温状态，容易将其烧毁。焊接时须特别注意:引脚与引脚之间不要短路，否则会出现严重的事故。

集成电路焊接完毕，应仔细检查焊接方向是否正确，各引脚有无虚焊及互连现象，一切正常后方可通电。初次通电时，一手按住电源开关，眼睛注意电路，一但出现冒烟、打火、响声等异常现象，应立即切断电源，以防事故扩大，当查明原因后，方可再次通电。除此之外，给集成电路通电时还应该注意各个引脚应同时通电，不允许存在应与电路焊接但未焊接的引脚。电源电压要稳定，不允许有忽高忽低的现象，尽量避免较高的感应电压和较大的电流进入集成电路，瞬间的大电流很容易损坏集成电路。

特殊要求:不允许带静电操作，否则会产生不良后果。建议最好请专业集成电路焊接人员进行操作。