【摘要】：在常用的金属填料中，铜的导电性和价格均优于镍，又不存在银粉在涂层中因“银迁移”而影响涂层性能的问题，在导电胶、导电涂料、电极材料等领域广泛应用。铜粉镀银是目前防止铜粉氧化、提高其热稳定性最好的方法。这是由于银不易氧化，有很高的热稳定性，因此，可以得到在高温下能稳定存在的铜粉。该复合型导电涂料的性能与镀银铜粉镀层结构、银铜粉含量及其形貌以及不同形状导电填料配用等因素有关。
在常用的金属填料中，铜的导电性和价格均优于镍，又不存在银粉在涂层中因“银迁移”而影响涂层性能的问题，在导电胶、导电涂料、电极材料等领域广泛应用。但是微细铜粉比表面积大，化学性质活泼，在空气中易发生氧化，且生成的铜氧化物不具有导电性，使得铜粉的导电能力大大降低。因此，如何防止铜粉被氧化，是铜粉应用研究的关键问题。目前，防止铜粉氧化的方法主要有以下三种：一是用缓蚀剂处理，包括磷化处理、硅烷偶联剂处理等。经过处理后，在铜粉表面形成一层致密的保护膜，提高了铜粉抗氧化性，但由于这层保护膜较厚，且绝缘，使涂层导电性降低；二是用还原剂处理，还原剂一般使用胺、醛等含有活泼氢的物质，但是经过处理后，铜粉的导电性及导电稳定性差；三是采用较不活泼的金属在铜粉表面进行镀覆，如金、银等。铜粉镀银是目前防止铜粉氧化、提高其热稳定性最好的方法。这是由于银不易氧化，有很高的热稳定性，因此，可以得到在高温下能稳定存在的铜粉。另外，银有良好的导电性，因而使用镀银铜粉末比使用单一铜粉末的导电性有所提高。该复合型导电涂料的性能与镀银铜粉镀层结构、银铜粉含量及其形貌以及不同形状导电填料配用等因素有关。
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