1.晶体三极管的分类及结构
晶体三极管通常简称为三极管,也称为晶体管和半导体三极管。它采用光刻、扩散等工艺在同一块半导体硅(锗)片上掺杂形成三个区、两个PN结,并引出三个电极。由两个N区夹一个P区结构的三极管称为NPN型晶体管;由两个P区夹一个N区结构的三极管称为PNP型晶体管。晶体管按照制造材料分为锗管和硅管;按照工作频率分为低频管和高频管;按照允许耗散的功率大小分为小功率管、中功率管和大功率管。常见外形如图2-1-2所示。
图2-1-2 常用三极管的外形及管脚排列
三极管的结构示意图及其符号如图2-1-3所示。图(a)所示为NPN型三极管,图(c)所示为PNP型三极管。由图可见,两种三极管都有三个区:基区、集电区和发射区;两个PN结:集电区和基区之间的PN称为集电结,基区和发射区之间的PN结称为发射结;三个电极:基极b、集电极c和发射极e。其结构特点是发射区掺杂浓度高,集电区掺杂浓度比发射区低,且集电区面积比发射区大,基区掺杂浓度远低于发射区且很薄,三极管符号中的箭头方向表示发射极电流的实际流向。
图2-1-3 三极管的结构示意图及其符号
尽管NPN型和PNP型三极管的结构不同,使用时外加电源也不同,但接成放大电路时工作原理是相似的,本章将以NPN管为例,讨论三极管放大电路的基本原理、分析和计算方法。
2.三极管的工作原理
(1)三极管放大交流信号的外部条件。
要使三极管正常放大交流信号,除了需要满足内部条件外,还需要满足外部条件:发射结外加正向电压(正偏压),集电结外加反向电压(反偏压)。对于NPN管,UBE>0,UBC<0;对于PNP管,UBE<0,UBC>0。为此,可用两个电源UBB、UCC来实现正确偏置,如图2-1-3所示。
(2)晶体管内部载流子运动过程。
①发射区的电子向基区运动。
如图2-1-4所示,由于发射结外加正向电压,多子的扩散运动增强,所以发射区的“多子”——自由电子不断越过发射结扩散到基区,形成了发射区电流IEN(电流的方向与电子运动方向相反)。同时电源向发射区补充电子,形成电流IE。而此时基区的“多子”——空穴也会向发射区扩散,形成空穴电流IEP。但由于基区掺杂浓度低,空穴浓度小,IEP很小,可忽略不计,故IEN基本上等于发射极电流IE。
图2-1-4 三极管内部载流子
②发射区注入基区的电子在基区的扩散与复合。
当发射区的电子到达基区后,由于浓度的差异且基区很薄,电子很快运动到集电结。在扩散过程中有一部分电子与基区的空穴相遇而复合,同时,电源UBB不断向基区补充空穴,形成基区复合电流IBN。由于基区掺杂浓度低且基区很薄,故复合的电子很少,亦即IBN很小。
③集电区收集发射区扩散过来的电子运动。
由于集电结加反向电压,有利于“少子”的漂移运动,所以基区中扩散到集电结边缘的非平衡“少子”——电子,在电场力作用下,几乎全部漂移过集电结,到达集电区,形成集电极电流ICN。同时,集电区“少子”——空穴和基区本身的“少子”——电子,也要向对方做漂移运动,形成反向饱和电流ICBO。ICBO的数值很小,一般可忽略。ICBO是由“少子”形成的电流,称为集电结反向饱和电流,方向与ICN一致,该电流与外加电压关系不大,但受温度影响很大,易使三极管工作不稳定,所以在制造管子时应设法减少ICBO。
图2-1-4是将三极管连接成共发射极组态内部载流子运动的示意图,由图可得
将式(2-1-2)、式(2-1-3)代入式(2-1-1)中,有
即发射极的电流等于基极电流与集电极电流之和。
综上所述,三极管在发射结正偏电压、集电结反偏电压的作用下,形成IB、IC和IE,其中IC和IE主要由发射区的多数载流子从发射区运动到集电区而形成,IB主要是电子和空穴在基区复合形成的电流。可见三极管内部电流由两种载流子共同参与导电而形成,因此称之为“双极型三极管”。
3.三极管的特性曲线及主要参数
(1)三极管的特性曲线。
晶体三极管的特性曲线是指其各电极间电压和电流之间的关系曲线,包括输入特性曲线和输出特性曲线,它们是三极管内部特性的外部表现,是分析放大电路的重要依据。这两组曲线可通过晶体管特性图示仪测得,也可通过实验的方法得到。图2-1-5所示是以共发射极放大电路为例的三极管特性测试电路示意图。
图2-1-5 三极管特性测试电路
①输入特性曲线。
对于图2-1-5所示测试电路,输入特性曲线是指在集射极电压uCE为一定值时,输入基极电流iB与输入基射极电压uBE之间的关系曲线,即
图2-1-6(a)是NPN型硅晶体三极管的输入特性曲线。实际上输入特性曲线和二极管的正向伏安特性曲线很相似,也存在死区电压。当uBE小于死区电压时,三极管截止,iB=0。一般硅晶体三极管的死区电压典型值为0.5V,锗晶体三极管的死区电压典型值为0.1V。当uBE大于死区电压时,基极电流随着uBE的增加迅速增大,此时三极管导通。在图中只给出两条曲线:uCE=0和uCE≥1V,并且uCE≥1V的输入特性曲线右移了一段距离。这是由于在uCE=0时,集电结处于正向偏置,集电区没有收集电子的能力或很弱,此时发射区发射的电子在基区复合得多;uCE≥1V后,集电结处于反向偏置,集电区收集电子的能力增强,更多的发射区电子被“收集”到集电区,因此在uBE相同的情况下,基极电流较uCE=0时小。
图2-1-6 三极管特性曲线
此外,uCE≥1V以后,只要uBE一定,发射区发射到基区的电子数目就一定,这时uCE已足以把这些电子的大部分收集到集电区,再增大uCE,基极电流iB也不再随之明显变化,uCE≥1V以后的输入特性曲线是重合的。
实际放大电路中大都满足uCE≥1V,因此,三极管的输入特性曲线都是指这条曲线。三极管导通后,发射结的导通电压和二极管基本一致,工程计算典型值一般硅管取|UBE|=0.7V,锗管取|UBE|=0.2V。
②输出特性。
对于图2-1-5所示共发射极放大电路,三极管输出特性是指当iB为定值时,集电极电流iC与集射极之间电压uCE的关系曲线,即
不同的基极电流iB对应的曲线不同,因此,三极管的输出特性实际上是一族曲线,图2-1-6(b)即为典型的NPN硅三极管的输出特性。一般将输出特性分成三个区:放大区、饱和区和截止区。
a.放大区。
三极管工作在放大区时,其发射结正向偏置,集电结处于反向偏置,集电极电流基本不随uCE而变,故iC具有恒流特性,利用这个特点,晶体三极管在集成电路中广泛被用作恒流源和有源负载。在放大区满足ΔiC=βΔiB关系,因而放大区也称为线性区。
b.饱和区。
三极管工作在饱和区时uCE<1V,此时发射结正偏,集电结正偏或反偏电压很小。三极管进入饱和区后,ΔiC≠βΔiB,此时β下降,uCE很小,估算小功率三极管电路时,硅管典型值一般取|UCES|=0.3V,锗管典型值取|UCES|=0.1V。在放大电路中应避免三极管工作在饱和区。
c.截止区。
当发射结电压低于死区电压时,三极管即工作在截止区,为了使三极管可靠截止,常使发射结处于反向偏置状态。所以三极管工作在截止区时,发射结和集电结均反偏,iB≤0,iC=ICEO很小。
在输出特性曲线上的饱和区和截止区,输出电流iC和输入电流iB为非线性关系,故称饱和区和截止区为非线性区。当三极管处于放大电路时,应避免进入非线性区。
(2)三极管的主要参数。
三极管的参数是表示其性能和作为使用依据的数据,主要有以下参数:
①电流放大倍数。
对于图2-1-7所示的共发射极放大电路,在静态ui=0时,把输入电压集电极直流电流IC和基极直流电流IB的比值,称为共发射极直流电流放大系数,即
图2-1-7 ICBO测试电路图
b.交流电流放大系数β。
②极间反向电流。
a.集电极、基极之间的反向饱和电流ICBO。
集电极、基极之间的反向饱和电流ICBO是在发射极开路情况下,集电极、基极之间的反向电流,其测试电路如图2-1-7所示。实际上ICBO是由集电结反偏时,集电区和基区中的少数载流子漂移运动所形成的。在一定温度下,其数值和集电结的反偏电压无关,基本上是常数,故称为反向饱和电流。ICBO的数值很小,但受温度的影响大。对于一般小功率硅管,ICBO小于1μA,锗管约为几微安至几十微安。由于ICBO是集电极电流的一部分,会影响三极管的放大性能,故它是衡量晶体管温度稳定性的参数,其数值越小越好。
b.集电极、发射极之间的穿透电流ICEO。
图2-1-8 ICEO测试电路图
ICEO和ICBO都是衡量三极管的重要参数,由于ICEO的数值要比ICBO大很多,并且测量计算较容易,故常把ICEO作为判断三极管质量的重要依据。
③集电极最大允许电流ICM。
④集电极、发射极之间的反向击穿电压U(BR)CEO。
U(BR)CEO是指基极开路时,加在集电极与发射极之间的最大允许电压,如图2-1-6(b)所示,此时集电结处于反向偏置,故当集电极和发射极之间电压超过U(BR)CEO时,集电结会反向击穿,集电极电流会大幅度上升,此时导致三极管损坏。
⑤集电极最大允许功率损耗PCM。
集电极的功率损耗等于集电极直流电流IC与集电极、发射极之间直流电压UCE的乘积,即
由于集电极电流流过集电结时会产生热量,因此使结温升高。结温的高低意味着管子功耗的大小,管子的结温是有一定限制的,集电极最大允许功率损耗PCM就是集电结的结温达到极限时的功耗。一般来说,锗管的允许结温约为70℃~90℃,硅管约为150℃。
值得注意的是,环境的不同对集电极最大允许功率损耗的要求不同,如果环境温度增高,则PCM会下降。如果管子加散热片,则PCM可得到很大的提高。一般在环境温度为25℃以下时,把PCM<1W的管子称为小功率管,PCM>10W的管子称为大功率管,功率介于两者之间的管子称为中功率管。
由集电极最大允许电流ICM、集电极-发射极反向击穿电压U(BR)CEO和集电极功率损耗PC=ICUCE围成的一个区域,称为三极管的安全工作区,即如图2-1-6(b)中过功耗区左侧所示区域。
为确保晶体三极管能正常安全工作,使用时不应超出这个区域。
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