【摘要】：解理三、解理1.定义结晶物质在外力的作用下平行一定方向裂开，产生较平滑的平面，沿解理所裂开的面，称为解理面。托帕石具有完全解理，其解理面平行于柱状晶形的底面。根据解理面的光滑程度，将解理分成五个等级。平行解理方向不能抛光宝石，一般要错开解理面几度，如托帕石加工时台面至少与解理方向有5°倾斜，否则，细磨抛光工序均可导致整个原子构成的平面“隆起”，产生粗糙不平的抛光面。
解理
三、解理
1.定义
结晶物质在外力的作用下平行一定方向裂开，产生较平滑的平面，沿解理所裂开的面，称为解理面。
组成宝石原石的原子点阵和原子间键力的相对强度，决定了宝石破裂或裂开的方式，在晶体的内部结构中，总是沿着平行于由原子构成的面网方向裂开，原子面网之间联结力量弱的方向，最容易产生解理。
钻石的解理是平行于最常见的晶形——八面体的晶面。托帕石具有完全解理，其解理面平行于柱状晶形的底面。
根据解理面的光滑程度，将解理分成五个等级。
(1)极完全解理:晶体受力后，极易沿解理面分成薄片，解理面平整光滑。
(2)完全解理:晶体受力后，总是沿解理面分裂，解理面平整。
(3)中等解理:晶体受力后，常沿解理面分裂，解理面明显，但不很平整。
(4)不完全解理:晶体受力后，沿解理面分裂困难，解理面不平整也不明显。
(5)极不完全解理:晶体受力后，极少沿解理面分裂，肉眼一般看不到解理面。
2.解理在宝石中的应用
(1)解理对宝石鉴定是有帮助的，鉴定时主要针对解理较为发育的宝石。
(2)宝石在加工中，利用解理能够较容易除去硬度较高、质量较次的部分。
(3)平行解理方向不能抛光宝石，一般要错开解理面几度，如托帕石加工时台面至少与解理方向有5°倾斜，否则，细磨抛光工序均可导致整个原子构成的平面“隆起”，产生粗糙不平的抛光面。
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