【摘要】：钻石的加工工艺三、钻石的加工工艺1.设计(或划线):对原石进行分析，确定宝石的琢磨款式，拟定切磨方案。如八面体常从中间破开，切割成两个同样大的钻石时称对剖;如八面体从2/3的部位分割时，则称借剖，借剖是从八面体的晶体中获一大一小两颗钻石。
钻石的加工工艺
三、钻石的加工工艺
1.设计(或划线):对原石进行分析，确定宝石的琢磨款式，拟定切磨方案。如八面体常从中间破开，切割成两个同样大的钻石时称对剖;如八面体从2/3的部位分割时，则称借剖，借剖是从八面体的晶体中获一大一小两颗钻石。如钻石的原石为磨砂状外表时需要开窗，来查看钻石晶体内含物情况，观察裂隙及内含物分布的部位，以便正确地定出成品钻石台面的位置。
2.分割
(1)劈开(劈钻):利用钻石具完全解理特性来分割钻石，这道工序用来修饰原石晶体，去掉不理想部分以获得较好的形态，这是一项技术要求较高的工序，这项工作不仅可使钻石晶体很快分开，而且没有质量的损失。
(2)锯开:如钻石不具备劈开的条件时，通常使用开石方法来锯开，方法是在八面体中心上面一点将晶体锯成两个锥状小块。锯子是边缘粘满了金刚石粉的磷青铜薄圆片，锯盘转速约5 000r/min，刀片边厚约50μm，这项工序，切割中钻石质量损失较大(图13-1-5)。
图13-1-5 钻石从原石设计到分割
3.打圆(粗磨)
把劈开或锯开的钻石牢牢地粘在支架上，进行手工或机械研磨，支架的转速约100r/min(图13-1-6)。
4.磨面
是加工钻石的最后一道工序，刻面的琢磨和抛光在同一工序中完成，磨盘上划分为粗磨区、研磨区和抛光区。通常有交叉抛磨和多面抛磨。
图13-1-6 粗磨钻石(打圆)
(1)交叉抛磨:磨出钻石的台面和冠部8个主刻面及亭部8个主刻面。先磨台面，再磨主刻面，要对称地磨。磨一个面抛光一个面，也可以从亭部开始。
(2)多面抛磨:8个星状刻面、16个上腰刻面和16个下腰刻面。
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