焊料与焊剂

1． 焊料

能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料，如图6－9所示。常用的锡铅焊料中，锡占62．7%，铅占37．3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃，可以由液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共晶点，该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。焊锡按含锡量和杂质的化学成分分为S、A、B三个等级。焊接电子元件，一般采用有松香芯的丝状焊锡丝，这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用方便。

图6－9 焊锡丝

2． 焊剂

(1)助焊剂。

助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去除金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之与空气隔绝，防止金属在加热时氧化。可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。

常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏，但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。

(2)阻焊剂。

阻焊剂作用是限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到热冲击小，不易起泡，同时还能防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。

使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。