【摘要】：焊接过程中如果温度过低，则焊锡熔化缓慢，流动性差，在还没有湿润引线和焊盘时，焊锡就可能已经凝固，从而形成虚焊。温度过高还可能导致焊盘脱落。所以我们要掌握好焊接温度，温度的控制主要看焊点是否光亮。在焊接过程中需要给焊点添加焊料，添多了会使焊点过大甚至出现虚焊，添少了会降低焊点的机械强度，这有个经验积累过程。注意在焊锡凝固的过程中，被焊件和印制电路板都不能移动，否则易引起虚焊。
1．焊接的温度和时间的掌握
焊接过程中如果温度过低，则焊锡熔化缓慢，流动性差，在还没有湿润引线和焊盘时，焊锡就可能已经凝固，从而形成虚焊。这种焊点看上去不光亮，表面粗糙。这时就需要增加电烙铁的温度。但如果温度过高，会使得焊锡快速扩散开，焊点处存不住锡，焊剂分解过快，产生炭化颗粒，也会造成虚焊。温度过高还可能导致焊盘脱落。所以我们要掌握好焊接温度，温度的控制主要看焊点是否光亮。如果是初学者，则可进行破坏性检验，即等到焊点冷却后，用力拔引线，如能把焊盘连同焊点一起脱落，则焊接是成功的。
2．焊料的施加
在焊接过程中需要给焊点添加焊料，添多了会使焊点过大甚至出现虚焊，添少了会降低焊点的机械强度，这有个经验积累过程。焊接时，应首先把烙铁头放在被焊件和铜箔同时接触的地方，当焊件加热到一定的温度后，将焊锡放在最后想要形成的焊点的最外圈，等到焊锡湿润整个焊点即可撤走焊锡丝，随后提走烙铁头。撤离烙铁的时候有几种方式，一种是沿着与电路板45°方向提走; 如果引线是垂直放置的还可以贴着引线提走。注意在焊锡凝固的过程中，被焊件和印制电路板都不能移动，否则易引起虚焊。
3．重焊处理
如果焊点需要重新焊接，先观察原焊点处的焊锡是否光亮，如已经发黑最好用吸焊器把原来的焊锡吸掉。如果电路板可以倒过来，那么也可以把板子倒过来用电烙铁加热焊点使得焊锡自然吸附在烙铁头上以此清除原来的焊锡，接下去再继续焊接。
免责声明：以上内容源自网络，版权归原作者所有，如有侵犯您的原创版权请告知，我们将尽快删除相关内容。
