焊接质量的检查

电子产品在装配焊接完毕后，并不是直接进行通电测试，而是采用人工的方式来检查电路板的焊接质量，目前自动焊接系统生成的印制电路板可以不进行这一步，但如电路板是手工制作或自动生成的在电检后出现问题时，这步将是不可缺少的。目前这步主要靠目视和手触法来进行。目视主要看焊点的外观质量及电路板整体的情况，如是否有漏焊，有无连焊，有无桥接，焊盘有无脱落等。手触是指用手触摸元件，但不是用手去触摸焊点，对可疑焊点也可以用镊子轻拉引线，这对发现虚焊、假焊特别有效。

1．目视检查

目视检查就是从外观上评价焊点有什么缺陷，焊接质量是否合格。

目视检查的主要内容:

①是否有漏焊，漏焊是指应该焊接的焊点没有焊上。

②焊点的光泽好不好。

③焊点的焊料足不足。

④焊点周围是否有残留的焊剂。

⑤焊盘与印制导线是否有桥接。

⑥焊盘有没有脱落。

⑦焊点有没有裂纹。

⑧焊点是不是凹凸不平。

⑨焊点是否有拉尖的现象。

2．手触检查

手触检查是指用手触摸被焊元器件时，元器件是否有松动的感觉和焊接不牢的现象，或用镊子夹住元器件引线轻轻拉动时，有无松动现象。

3．焊接缺陷

焊接质量的好坏直接影响到电子产品的性能质量。其主要的焊接缺陷有: 桥接、焊料拉尖、虚焊、假焊、堆焊、空洞、浮焊、铜箔翘起、焊盘脱落，如图3－9所示。

图3－9 几种焊接缺陷情况

(a)堆接; (b)空洞; (c)桥接; (d)拉尖

(1)堆焊

如图3－9(a)所示，这种情况主要是由于焊接不熟练造成的，表现在焊点看上去像一个丸子，根本原因是焊料加的太多，这往往在元件的引线不能浸润、温度不适等原因间接造成的。堆焊很容易造成相邻焊点短路，虚焊等，是属于比较容易发现的焊接缺陷。

(2)空洞

空洞如图3－9(b)所示。它主要由于焊盘的插线孔太大，导致焊料没有足够的凝结力来填满整个插线孔，在焊接时表现在加多少焊料都没法形成完整的焊点，但多余的焊料却流到插孔的背面去了。但焊盘由于氧化等原因导致浸润性能不良的时候也会出现这种情况。

(3)桥接

桥接是指焊料将印制电路板的铜箔连接起来的现象，如图3－9(c)所示。桥接容易造成线路短路。这种情况往往在焊点密集的地方发生。细小的桥接很难发现，只有在电气性能测试时，才有可能发现，危害比较大，在焊接时应特别注意。

(4)浮焊

浮焊是指焊料与焊盘的结合不紧密，像是浮在焊盘上一样，表现在这种焊点表面不光滑，有白色颗粒状。造成浮焊的原因可能是焊接时间过短没法使得焊料中的焊剂挥发完全，也可能是使用的焊料不纯，所以在重焊时，最好把原来的焊料清除掉。

(5)焊点拉尖

这种情况发生时，焊点的形状如同石钟，如图3－9(d)所示。焊料过量、焊接时间过长、烙铁离开焊点的方向不对都可能造成这种情况。这在高压电路中可能造成打火现象。

元器件的焊接和装配是一个逐步熟练的过程，这要在实践中反复练习，总结经验才可能把理论知识和实际相结合。