酸处理的导入和粘接性单体的开发

初期的复合树脂的粘接材料由酸蚀剂（etching）和粘接剂（bonding）组成。酸蚀剂主要使用磷酸。粘接剂是不含填料的液状树脂，并不含具有粘接性能的所谓粘接性树脂单体。当时的粘接枝术不对牙本质进行酸蚀，只对牙釉质施行酸蚀。

1978年，粘接剂可乐丽菲露Clearfil（可乐丽公司）首次问世，在临床术式中采用了对牙釉质和牙本质均施行磷酸酸蚀的全酸蚀方法。粘接剂里采用了具有粘接性的树脂单体（Phenyl-P）。这是历史上首次使用粘接性单体。直到现在，说起全酸蚀，即指用磷酸酸蚀牙釉质和牙本质的方法。

牙质切削后会在切削面形成玷污层。玷污层是牙体预备过程中的热能和局部应力作用于牙体组织，导致无机物破碎解体、有机物凝固而形成。一些学者认为玷污层妨碍了树脂材料和牙质的接触，同时由于玷污层的自身强度差，造成粘接界面的断裂，所以应该在粘接前去除玷污层。如果不去除玷污层则不能获得良好的粘接效果。通过酸蚀的方法溶解玷污层是必要的步骤。磷酸酸蚀不仅可溶解玷污层，还会在牙釉质和牙本质表面发生脱钙现象。但是对于牙本质，有一些学者反对去除玷污层，理由是玷污层去除后使牙本质小管开放，小管内液渗出，造成粘接面潮湿，可能会阻止树脂的渗透，反而降低了粘接强度。因此，主张不去除玷污层而是对牙本质表面改性或溶解。

牙釉质表面脱钙后，釉柱构造形成凹凸形态，釉质结晶里更进一步形成微细的凹凸结构。粘接剂渗入到这种微细的表面凹凸构造里，硬化后形成机械嵌合力（micro mechanical interlocking effect）。牙本质表面脱钙后无机成分消失，胶原纤维暴露。粘接剂渗入胶原纤维层后硬化，形成树脂浸润层又称混合层（hybrid layer），产生强大的粘接力。

有学者担心使用牙本质磷酸酸蚀后可能会对牙髓造成刺激，因此提倡牙釉质仍然用磷酸酸蚀，而对牙本质的处理用EDTA来代替。但是，也有研究否定了磷酸酸蚀对牙髓的刺激。在临床操作中，分别对牙釉质和牙本质进行不同方法的处理也不易实现，显得不现实。