烤瓷冠崩瓷后的处理

烤瓷冠的崩瓷修补是用粘接树脂覆盖修复崩瓷处缺损的技术。是将树脂粘接到瓷和（或）金属的表面。需要使用瓷及金属表面处理剂和树脂粘接剂。

1.少量崩瓷，未暴露金属基底（图12-1）

（1）清洁瓷表面。

（2）口内喷砂使瓷表面粗糙。在口内上橡皮障暴露崩瓷牙，或彻底用纱布卷等用具保护其余口腔硬软组织、气道及鼻腔，用专用口内喷砂机和直径为50μm的氧化铝粉末直接在瓷的断面喷砂，暴露新鲜无污染的粘接面，用强力口内吸尘器吸引砂粉。

（3）清洗吹干瓷表面。

（4）在保证彻底保护口腔周围硬软组织的情况下，用氢氟酸酸蚀瓷表面60s。

（5）用棉球擦干净氢氟酸，再水洗吹干瓷表面。将专用中和剂混合入氢氟酸的冲洗液中中和后排弃。

（6）涂抹瓷表面预处理剂（硅烷偶联剂）。

（7）涂抹树脂粘接剂作粘接处理。

（8）用光固化复合树脂分层修补形成冠的形。

（9）磨光抛光，成形。

图12-1少量崩瓷，金属烤瓷冠的金属基底未暴露时的树脂修补病例

A.上颌左侧中切牙烤瓷冠咬硬物后崩瓷，患者要求修补。磨出斜面扩大粘接面积，清洁瓷表面。B.保护口腔硬软组织和气道及鼻腔，用专用口内喷砂机和直径为50μm的氧化铝粉末直接在瓷的断面喷砂，用强力口内吸尘器吸引砂粉。C.保护口腔周围硬软组织后用氢氟酸酸蚀瓷表面60s。D.用棉球擦干净氢氟酸，再水洗吹干。E.涂抹瓷表面预处理剂（硅烷偶联剂）。F.涂抹树脂粘接剂作粘接处理。G.可视光照射20s。H.用牙本质色光固化复合树脂堆积牙体形态。I.牙本质色树脂恢复后留出充分的牙釉质和切缘的间隙。J.用牙釉质色树脂完成切缘部和切1/3的形态。K.磨光抛光，成形

2.少量崩瓷，暴露金属基底（图12-2）

(1)清洁、喷砂、及瓷表面清洗步骤方法同上。

(2)吹干表面后，涂金属表面处理剂。

(3)用专用粘接遮色糊剂覆盖金属。

(4)在遮色层之上涂抹粘接剂。

(5)可视光照射20s。

(6)用光固化复合树脂分层修补。

(7)抛光完成。

3.瓷面完整脱落，不涉及咬合界面，可完全复位（图12-3）

(1)将瓷面试复位到原位。确认边缘密合，外形无不良后，先分别进行金属表面和瓷表面的预处理。

(2)金属表面处理需要使用专用金属处理剂。吹干待用。

(3)瓷片粘接面在体外用喷砂机和50μm氧化铝粉末喷砂粗糙，清洗吹干后，涂抹9%的氢氟酸60s。清洗氢氟酸到小口杯中，加入中和剂中和后再倒入下水道。

(4)瓷表面清洗吹干后避免污染，准备粘接。

(5)用树脂粘接糊剂涂抹于瓷表面和金属面之上，小心将瓷片复位。

(6)初期光固化后，去除多余粘接糊剂，清理瓷片周围，每面光照20s彻底光固化。

(7)磨光完成。

4.由于外力原因较大面积瓷脱落，设计无明显缺陷，咬合间隙充分将瓷层磨除，在金属基底冠上按照全冠基牙预备的要领进行外形修整，采取印模，灌制工作模型，修正代型，制作硬树脂或瓷化树脂冠，在边缘检查密合，外形良好，邻面接触良好，咬合接触轻微等项目得到确认后，采用粘接性树脂水门汀粘接硬树脂全冠到金属基底的预备体上去（图12-4）。

5.大面积崩瓷，设计缺陷或涉及咬合界面 这种情况下的崩瓷，即使勉强修补也难以避免再次出现瓷的崩裂，应该拆除烤瓷冠，改正设计或操作不当后，重新修复。图12-2少量崩瓷，金属烤瓷冠的金属基底暴露的树脂修补病例（北京大学口腔医学院佟岱主任医师提供照片）

A.上颌右侧中切牙切缘少量崩瓷，金属基底暴露；B.口内喷砂，清洁和粗糙瓷的破坏面；C.口内喷砂用器具；D.用于烤瓷冠崩瓷修补的套装产品（CRB Bond， 松风，日本），包括瓷表面酸蚀剂（氢氟酸）、瓷表面处理剂（硅烷偶联剂）、金属表面处理剂（MDP）、树脂粘接剂、和VITA色相应的多种光固化树脂水门汀；E.修补后C

Lute烤瓷修补套装

（Jeneric /Pentron 美 国）9%氢氟酸（HF gel）硅烷偶联剂 (Silane)粘接剂 (Bond-1)光固化流动树脂 (Flow-it ! LF)作为

树脂水门汀粘接瓷面

图12-3瓷面完整脱落，不涉及咬合界面，可完全复位的修复病例（北京大学口腔医学院佟岱主任医师提供照片）

A.上颌右侧侧切牙金属烤瓷冠崩瓷，B.唇侧瓷面完整脱落，可完全复位无间隙；C.用于修补的套装产品（Lute porcelain repair kit， JenericR/Pantron ，美国）；D.瓷面粘接复位后

图12-4金属基底冠重预备后，粘接瓷化树脂全冠