（一）下颌磨牙颌面Ⅰ类洞形制备
1.固定模型 将石膏模型固定于仿头模上，装好弯手机。
2.调整体位 调整仿头模为下颌治疗位，操作者位于仿头模的右下方。
3.寻找入口 左手持口镜牵拉右侧橡皮颊，右手持弯手机，无名指支于下前牙的切缘。选用锐利的1号小球钻自颌面中央窝处钻入，垂直于牙面穿过牙釉质达牙本质约0.5mm。由于牙釉质和牙本质硬度的差别，钻针进入牙本质时，操作者可感阻力减小，且磨下的牙本质粉末也会增多。粉末要随时用气枪吹去。钻磨牙时应当断续切割，即磨一下，停一下，以免产热过多，刺激牙髓。
4.制备洞外形 钻入牙本质后，换用57＃裂钻，与牙面垂直，并保持其深度，顺沟裂扩展，避让牙尖和嵴，直至形成壁直的盒状洞。洞的颊舌侧应包括颊舌侧牙尖嵴近中央1／3。近远中向包括近远中窝，近远中侧壁分别与近远中边缘嵴相平行。洞底应有一定的舌向倾斜，侧壁与洞底垂直，特别是舌髓线角，不可过锐，否则舌侧易折裂。
5.去除龋坏组织 通常选用大小合适的球钻，慢速旋转，去除龋坏组织，深龋最好用手持挖匙不可用裂钻，以免损伤髓角。
6.制备抗力形、固位形，并修整洞形 先用柱状裂钻修直洞壁，并注意磨去洞缘的悬空釉柱，再用35＃倒锥钻沿侧髓线角清理，修平洞底。并在牙尖下方的侧髓角处做倒凹，也可用12＃球钻或14＃轮形钻制备倒凹。最后完成的洞形应底平、壁直。
（二）上颌磨牙远中邻颌面Ⅱ类洞形制备
1.固定模型 将石膏模型固定于仿头模上，安装弯手机。
2.调整体位 调整仿头模为上颌治疗位，操作者位于仿头模的右后方。
3.制备远中邻面洞 左手持口镜，反光于治疗牙上，从口镜中观察治疗牙，无名指牵拉左侧橡皮颊，右手持弯手机，无名指支于左上前磨牙或第1磨牙面。选用57＃裂钻，从面远中边缘嵴中份靠中央约2mm处进钻。保持钻针与远中邻面外形一致，向龈方深入达龈缘处。再向颊舌向扩展，形成与远中邻面外形一致的轴壁，然后与轴壁垂直形成颊侧壁，龈壁和舌侧壁，颊舌侧壁位于自洁区，并与釉柱方向一致，略向外敞，且从龈方向聚合，龈壁宽1～1.5mm，与轴壁的交角约为90°，最后形成的邻面部分为龈方大于方的梯形盒状。
4.制备颌面鸠尾 用57＃裂钻，自邻面的釉牙本质界下约0.5mm进钻，保持钻针与面垂直，向近中扩展，达远中窝，鸠尾膨大部应包括远中窝及周围沟窝。髓壁与面外形一致，侧壁与髓壁垂直，鸠尾峡位于远中颊舌尖之间，其宽度约为邻面洞方宽度的1／3。
5.修整洞形 用33＃倒锥钻及57＃裂钻修整面及邻面，要求底平、壁直、点线角清晰、轴髓线角圆钝。
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