龈下刮治术

1.固定模型　将塑料牙列固定在仿头模上。

2.调节体位　仿头模，术者位置与龈上洁治时相同。

3.常规消毒。

4.检查　用牙周探针在仿头模上探测牙周袋的深度、形状，每个牙周袋的探测应包括6个区域：①远中颊轴角至远中接触点之下区域；②颊面；③近中颊轴角至近中接触点之下区域；④远中舌轴角至远中接触点之下的区域；⑤舌面；⑥近中舌轴角到近中接触点之下的区域。正确的探测方法是：探针与牙体长轴平行，探针顶端正好位于牙周袋底。用尖头探针检查龈下牙石分布情况。探查时，应轻握探针，使手指感觉灵敏。

5.刮治

（1）选用匙形器进行刮治，一般应根据牙石的分布情况和牙周病变程度，分区、分次进行。以下颌后牙为例，从第3磨牙的颊侧远中牙周袋开始，循颊面至近颊面，继续依次向前达第1前磨牙近中颊面，再用相同方法刮舌面。刮治时，将匙形器尖端沿牙根方向伸入牙周袋内，直到龈下牙石的根方，再使刃口与根面紧贴，喙的凹面向着牙冠，并与牙面成85°。然后用拉力沿根面往牙冠方向刮除牙石。必要时可施小范围的推力，但支点一定要稳固，否则易损伤牙周组织。刮治时可以在垂直，斜向、水平三个方向使用。垂直向操作适用于窄而深的牙周袋，斜向操作适用于宽而浅的牙周袋，水平向操作适用于后牙颊舌面的牙周袋。若器械使用适当，可以将大部分龈下牙石和菌斑去除。

（2）换用适宜的锄形器除去深袋中残存牙石。使用时，将锄形器刃口对着根面，沿根面深入袋内，达牙石的最下端，然后顺牙长轴和牙周袋方向往冠方提拉。

（3）最后将锉形器锉齿正对根面，光滑面对着软组织，顺牙周袋方向伸入袋内，与牙齿长轴方向一致，贴紧牙面向牙冠方向拉动，将根面平整并磨光，但注意不要伤害袋底。

6.检查　用尖探针仔细检查龈下牙石是否去净，根面是否光滑，若有残存，须再刮治，直至刮净为止。

7.冲洗、上药　用3%过氧化氢或碘氧液冲洗牙周袋后，用镊子或探针取少量碘甘油或碘酚，放入牙周袋内。