（一）激光虹膜周边切除术
【常用激光医疗设备】
1．Q-开关Nd∶YAG激光 一般激光能量每脉冲3～15mJ。
2．Ar＋激光 光斑直径50～100μm，脉冲时间0．1～0．2s，功率为600～1 000mW。
3．Kr＋3激光 光斑直径50～100μm，脉冲时间0．1～0．2s，功率为600～1 000mW。
4．半导体激光 脉冲时间0．05～0．1s，功率1 000～2 000mW。
【适应证】
1．急性闭角型青光眼临床前期、先兆期、间歇期。
2．用缩瞳药能控制眼压的早期慢性闭角型青光眼。
3．瞳孔阻滞所致的继发性青光眼。
4．眼部解剖参数有发生闭角型青光眼高危个体的预防性治疗。
5．有晶体眼置入人工晶体前。
【禁忌证】
1．角膜水肿或混浊、前房混浊者。
2．虹膜角膜接触者，无前房，前房角完全关闭者。
【操作方法及程序】
1．眼部检查。
2．向患者及家属解释有关事项。
3．器械准备。检查激光器，设置治疗所需参数。
4．治疗前毛果芸香碱滴眼液缩瞳。
5．眼部表面麻醉，必要时可以采用球后麻醉。
6．安置接触镜，选择颞上或鼻上周边部虹膜，尽可能选择虹膜隐窝或其他较薄的部位，以适当的激光予以击射。对于瞳孔阻滞所致的继发性青光眼，可选择做多个虹膜切口。
（1）若用Q-开关Nd：YAG激光，一般激光能量每脉冲3～15mJ。
（2）若用Ar＋激光或Kr＋3激光，可在拟切开部位重复击射，一般光斑直径50～100μm，时间0．1～0．2s，功率为600～800mW。
（3）若用Ar＋／Kr＋3激光器和Nd：YAG激光联合行虹膜切开术，可先用一定能量的Ar＋／Kr＋3激光击射虹膜，使其变薄，然后再用Nd：YAG激光击射至全层切开。
（4）半导体激光：光斑大小50～100μm，时间0．05～0．1s，功率1 000～2 000mW。
【注意事项】
1．如果出血，可以按压接触镜约30s，防止进一步出血。
2．注意减少或避免晶状体的损伤。
3．避免损伤视网膜。
4．及时对症处理治疗后一过性眼压增高。
5．治疗后应用糖皮质激素和（或）非甾体类滴眼液，以减轻虹膜炎症反应。
6．定期随访，在继发性青光眼中可见切口闭合，需重新切开。
（二）选择性激光小梁成形术（SLT）
【常用激光医疗设备】
调Q倍频Nd：YAG激光 脉冲宽度3ns，光斑大小400μm，能量0．2～1．7mJ。
【适应证】
1．原发性开角型青光眼经药物治疗不能控制病情者，或氩激光小梁成形术（ALT）、小梁切除术治疗失败者。
2．原发性开角型青光眼患者不能忍受首选治疗方案或药物疗法依从性不佳者。
3．继发性开角型青光眼，如假性剥脱性青光眼、色素性青光眼、无晶状体青光眼、青少年型青光眼，药物无法控制病情者。
4．炎症性青光眼慎用。
【禁忌证】
1．先天性青光眼禁用。
2．炎症性青光眼慎用。
3．无法合作者、角膜水肿及屈光间质混浊者。
【操作方法及程序】
1．眼部检查。
2．向患者及家属解释有关事项。
3．器械准备：检查激光器，设置治疗所需参数。
4．眼部表面麻醉，必要时可以采用球后麻醉。
5．安置前房角镜，可采用三面镜或SLT镜片。
6．使用调Q倍频Nd：YAG激光，脉冲宽度3ns，光斑大小400μm，能量0．2～1．7mJ。激光瞄准术眼小梁网，在上方或下方（亦可鼻侧或颞侧）180°范围内进行治疗。一般将初始能量设在0．8mJ，然后以0．1mJ为能级上调或下调，如见击射处小梁网气泡形成，则下调能量设置，至气泡消失，并以此能量结束治疗过程。在小梁网180°范围内应有大约50个邻接无重叠的光点。
【注意事项】
1．及时对症处理治疗后一过性眼压增高。
2．治疗后应用糖皮质激素或非甾体类滴眼液，以减轻虹膜炎症反应。
3．定期随访，必要时可重复治疗。
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